Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Ryzen 3 3200U отстаёт от Ryzen 9 9900X3D на 285850 баллов.
| Основные характеристики ядер | Ryzen 3 3200U | Ryzen 9 9900X3D |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | — | 2 |
| Количество производительных ядер | 2 | 12 |
| Потоков производительных ядер | 4 | 24 |
| Базовая частота P-ядер | 2.6 ГГц | 4.4 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 3.5 ГГц | 5.5 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
| Информация об IPC | — | Высокий IPC архитектуры Zen 5 + 3D V-Cache |
| Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, AES, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, SHA, BMI1, BMI2, F16C, GFNI, AMD64 |
| Поддержка AVX-512 | — | Есть |
| Технология автоматического буста | — | Precision Boost 2 |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen 3 3200U | Ryzen 9 9900X3D |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 14 нм | 4 нм |
| Название техпроцесса | — | TSMC 4nm FinFET (CCD) + 6nm FinFET (IOD) |
| Кодовое имя архитектуры | Raven Ridge | Granite Ridge |
| Процессорная линейка | — | Ryzen 9 9000 Series |
| Сегмент процессора | Mobile | Desktop |
| Кэш | Ryzen 3 3200U | Ryzen 9 9900X3D |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 2 x 64 KB | Data: 2 x 32 KB КБ | Instruction: 12 x 32 KB | Data: 12 x 48 KB КБ |
| Кэш L2 | 2 x 0.512 МБ | 12 x 1 МБ |
| Кэш L3 | 4 МБ | 128 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 3 3200U | Ryzen 9 9900X3D |
|---|---|---|
| TDP | 15 Вт | 120 Вт |
| Максимальный TDP | 25 Вт | 230 Вт |
| Минимальный TDP | 12 Вт | 65 Вт |
| Максимальная температура | — | 95 °C |
| Рекомендации по охлаждению | — | Производительная СЖО (рекомендована AMD) |
| Память | Ryzen 3 3200U | Ryzen 9 9900X3D |
|---|---|---|
| Тип памяти | — | DDR5 |
| Скорости памяти | — | DDR5-5600 (1-2 DIMMs), DDR5-3600 (4 DIMMs) МГц |
| Количество каналов | — | 2 |
| Максимальный объем | — | 192 ГБ |
| Поддержка ECC | — | Есть |
| Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
| Профили разгона RAM | — | Есть |
| Графика (iGPU) | Ryzen 3 3200U | Ryzen 9 9900X3D |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | — | Есть |
| Модель iGPU | Radeon Vega Mobile Gfx | AMD Radeon Graphics (RDNA 2, 2 cores, 400-2200 MHz) |
| NPU (нейропроцессор) | Ryzen 3 3200U | Ryzen 9 9900X3D |
|---|---|---|
| Поддержка Sparsity | — | Нет |
| Windows Studio Effects | — | Нет |
| Разгон и совместимость | Ryzen 3 3200U | Ryzen 9 9900X3D |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | — | Есть |
| Поддержка PBO | — | Есть |
| Тип сокета | Socket FP5 | AM5 |
| Совместимые чипсеты | — | A620, B650, B650E, B840, B850, X670, X670E, X870, X870E |
| Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
| Совместимые ОС | — | Windows 10, Windows 11, RHEL, Ubuntu |
| Максимум процессоров | — | 1 |
| PCIe и интерфейсы | Ryzen 3 3200U | Ryzen 9 9900X3D |
|---|---|---|
| Версия PCIe | — | 5.0 |
| Безопасность | Ryzen 3 3200U | Ryzen 9 9900X3D |
|---|---|---|
| Функции безопасности | — | AMD Platform Security Processor (PSP), Secure Memory Encryption (SME), Enhanced Virus Protection |
| Secure Boot | — | Есть |
| AMD Secure Processor | — | Есть |
| SEV/SME поддержка | — | Есть |
| Поддержка виртуализации | — | Есть |
| Прочее | Ryzen 3 3200U | Ryzen 9 9900X3D |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.01.2019 | 12.03.2025 |
| Комплектный кулер | — | Не поставляется |
| Код продукта | — | 100-000001368 |
| Страна производства | — | Тайвань (TSMC) |
| Geekbench | Ryzen 3 3200U | Ryzen 9 9900X3D |
|---|---|---|
| Geekbench 3 Multi-Core | +0% 6937 points | 134306 points +1836,08% |
| Geekbench 3 Single-Core | +0% 3240 points | 10493 points +223,86% |
| Geekbench 4 Multi-Core | +0% 6862 points | 99046 points +1343,40% |
| Geekbench 4 Single-Core | +0% 3679 points | 10848 points +194,86% |
| Geekbench 5 Multi-Core | +0% 1561 points | 22191 points +1321,59% |
| Geekbench 5 Single-Core | +0% 747 points | 2529 points +238,55% |
| Geekbench 6 Multi-Core | +0% 1695 points | 21680 points +1179,06% |
| Geekbench 6 Single-Core | +0% 931 points | 3372 points +262,19% |
| Geekbench - AI | Ryzen 3 3200U | Ryzen 9 9900X3D |
|---|---|---|
| ONNX CPU (FP16) | +0% 297 points | 2662 points +796,30% |
| ONNX CPU (FP32) | +0% 467 points | 7268 points +1456,32% |
| ONNX CPU (INT8) | +0% 485 points | 12376 points +2451,75% |
| 3DMark | Ryzen 3 3200U | Ryzen 9 9900X3D |
|---|---|---|
| 3DMark 1 Core | +0% 382 points | 1283 points +235,86% |
| 3DMark 2 Cores | +0% 597 points | 2550 points +327,14% |
| 3DMark 4 Cores | +0% 819 points | 5022 points +513,19% |
| 3DMark 8 Cores | +0% 795 points | 9340 points +1074,84% |
| 3DMark 16 Cores | +0% 827 points | 13213 points +1497,70% |
| 3DMark Max Cores | +0% 828 points | 14660 points +1670,53% |
| PassMark | Ryzen 3 3200U | Ryzen 9 9900X3D |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +0% 3748 points | 56276 points +1401,49% |
| PassMark Single | +0% 1791 points | 4649 points +159,58% |
Этот встраиваемый процессор на архитектуре Zen, выпущенный в 2021 году, предлагает 4 ядра и 8 потоков с частотой до 3.6 ГГц на 14 нм техпроцессе, выделяя всего 15-25 Вт тепла и примечателен поддержкой ECC-памяти и аппаратной виртуализации. Хотя он не самый новый, его баланс производительности и энергоэффективности делает его надежным выбором для промышленных систем и встраиваемых решений.
Этот старенький мобильный чип от Intel (Kaby Lake-U, начало 2017) предлагает два ядра/четыре потока на базе 14 нм техпроцесса, работая на частотах от 2.3 до 3.6 ГГц при скромном TDP в 15 Вт. Причем он примечателен необычно мощной для своего класса интегрированной графикой Iris Plus 640 и поддержкой современного на тот момент набора инструкций AVX2.
Этот мобильный процессор Core i7-7600U, выпущенный в 2016 году, предлагает два ядра с технологией Hyper-Threading (2C/4T) для неплохой многозадачности своего времени, выполнен по 14-нм техпроцессу с TDP 15 Вт и оснащен технологиями vPro и VT-d для корпоративных сред, однако сейчас он серьезно устарел по производительности и энергоэффективности.
Процессор AMD Ryzen 7 4850U, выпущенный в начале 2020 года, предлагает впечатляющую для своего времени производительность в компактных ноутбуках благодаря 8 ядрам и 16 потокам на эффективном 7-нм техпроцессе при низком TDP всего 15 Вт. Он сохраняет актуальность для повседневных задач, выделяясь поддержкой быстрой памяти LPDDR4X для высокой эффективности работы в мобильных системах.
Этот мобильный процессор на 14 нм с двумя ядрами и четырьмя потоками, работающий при базовой частоте 2.5 ГГц (TDP 15 Вт), прилично справлялся с задачами в 2016 году, но сегодня морально устарел. Его особенности включают аппаратную виртуализацию VT-d и технологию доверительной загрузки TXT для повышенной безопасности.
Этот свежий мобильный процессор от Intel, выпущенный летом 2024 года, обладает гибридной архитектурой с 14 ядрами (6 производительных + 8 энергоэффективных) и энергичной тактовой частотой, обеспечивая высокую производительность в рамках своего класса при типичном теплопакете около 45 Вт на передовом техпроцессе Intel 7 (10 нм), но использует менее распространённый сокет BGA1964.
Представленный летом 2024 года Intel Core Ultra 7 255H на архитектуре Meteor Lake — свежий и мощный мобильный чип с 6 производительными и 8 энергоэффективными ядрами плюс 2 для задач низкой мощности, изготовленный по передовому техпроцессу Intel 4. Бросается в глаза интегрированный NPU для ускорения ИИ-задач и скромное для такой производительности энергопотребление всего в 28 Вт.
Выпущенный в 2013 году Intel Core i7-4600M с его 4 ядрами и возможностью разогнаться до 3.6 ГГц уже заметно возрастной на фоне современных процессоров, хотя его технология Intel vPro с функцией отслеживания движений глаз (AMT) тогда была инновационной. Этот чип на 22 нм, с сокетом PGA946 и умеренным TDP 37 Вт, сегодня показывает скромную производительность.