Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Ryzen 3 3250C отстаёт от Ryzen 7 PRO 1700 на 248211 баллов.
| Основные характеристики ядер | Ryzen 3 3250C | Ryzen 7 PRO 1700 |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | — | 2 |
| Количество производительных ядер | 2 | 8 |
| Потоков производительных ядер | 4 | 16 |
| Базовая частота P-ядер | 2.6 ГГц | 3 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | — | 3.7 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
| Информация об IPC | — | ~52% improvement over Excavator |
| Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AVX, AVX2, FMA3, AES, CLMUL, SHA, BMI1, BMI2, AMD64, x86-64 |
| Поддержка AVX-512 | — | Нет |
| Технология автоматического буста | — | Precision Boost |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen 3 3250C | Ryzen 7 PRO 1700 |
|---|---|---|
| Техпроцесс | — | 14 нм |
| Название техпроцесса | — | 14nm FinFET |
| Кодовое имя архитектуры | — | Summit Ridge PRO |
| Процессорная линейка | — | Ryzen 7 PRO |
| Сегмент процессора | Laptop/Mobile/Embedded | Business/Enterprise Desktop |
| Кэш | Ryzen 3 3250C | Ryzen 7 PRO 1700 |
|---|---|---|
| Кэш L1 | — | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 64 KB КБ |
| Кэш L2 | — | 8 x 0.512 МБ |
| Кэш L3 | — | 16 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 3 3250C | Ryzen 7 PRO 1700 |
|---|---|---|
| TDP | 15 Вт | 65 Вт |
| Максимальный TDP | 25 Вт | — |
| Минимальный TDP | 12 Вт | — |
| Максимальная температура | — | 95 °C |
| Рекомендации по охлаждению | — | Air cooler with 120mm fan |
| Память | Ryzen 3 3250C | Ryzen 7 PRO 1700 |
|---|---|---|
| Тип памяти | — | DDR4 |
| Скорости памяти | — | DDR4-2666 (JEDEC), DDR4-2933 (OC) МГц |
| Количество каналов | — | 2 |
| Максимальный объем | — | 64 ГБ |
| Поддержка ECC | — | Есть |
| Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
| Профили разгона RAM | — | Есть |
| Графика (iGPU) | Ryzen 3 3250C | Ryzen 7 PRO 1700 |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | — | Нет |
| Модель iGPU | Radeon Graphics | — |
| Разгон и совместимость | Ryzen 3 3250C | Ryzen 7 PRO 1700 |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | — | Нет |
| Поддержка PBO | — | Нет |
| Тип сокета | FP5 | AM4 |
| Совместимые чипсеты | — | X370, B350 (полная поддержка); X470, B450 (с BIOS update); A320 (ограниченная поддержка); X570, B550 (не рекомендуется) |
| Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
| Совместимые ОС | — | Windows 10 Enterprise LTSC, Linux LTS (Ubuntu 18.04+, RHEL 7.6+) |
| Максимум процессоров | — | 1 |
| PCIe и интерфейсы | Ryzen 3 3250C | Ryzen 7 PRO 1700 |
|---|---|---|
| Версия PCIe | — | 3.0 |
| Безопасность | Ryzen 3 3250C | Ryzen 7 PRO 1700 |
|---|---|---|
| Функции безопасности | — | AMD Secure Processor, SME, Memory Guard, Secure Boot, TPM 2.0 |
| Secure Boot | — | Есть |
| AMD Secure Processor | — | Есть |
| SEV/SME поддержка | — | Есть |
| Поддержка виртуализации | — | Есть |
| Прочее | Ryzen 3 3250C | Ryzen 7 PRO 1700 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.10.2021 | 29.06.2017 |
| Комплектный кулер | — | AMD Wraith Spire |
| Код продукта | — | YD170BBBM4AEBOX |
| Страна производства | — | Taiwan |
| Geekbench | Ryzen 3 3250C | Ryzen 7 Pro 1700 8-core |
|---|---|---|
| Geekbench 4 Multi-Core | +0% 7472 points | 36237 points +384,97% |
| Geekbench 4 Single-Core | +0% 3871 points | 5821 points +50,37% |
| Geekbench 5 Multi-Core | +0% 1446 points | 9513 points +557,88% |
| Geekbench 5 Single-Core | +0% 689 points | 1338 points +94,19% |
| Geekbench 6 Multi-Core | +0% 1563 points | 8299 points +430,97% |
| Geekbench 6 Single-Core | +0% 859 points | 1540 points +79,28% |
| PassMark | Ryzen 3 3250C | Ryzen 7 Pro 1700 8-core |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +0% 3153 points | 14942 points +373,90% |
| PassMark Single | +0% 1911 points | 2006 points +4,97% |
Двухъядерный процессор AMD Ryzen Embedded V1202B на сокете FP5, выпущенный в конце 2018 года, заточен для встраиваемых систем и промышленных применений. Работая на частотах от 2.3 до 3.2 ГГц по 14-нм техпроцессу с TDP всего 25 Вт, он располагает технологиями безопасности AMD Secure Technology и поддержкой ECC-памяти.
Intel Core M5-7Y54 хоть и выпущен позднее (оригинальный релиз был в 2016 году), сейчас морально устарел, будучи двухъядерным чипом с низким TDP всего 4.5 Вт, призванным для сверхтонких ноутбуков и планшетов; он разгоняется до 3.2 ГГц и поддерживает специфичные технологии корпоративного уровня вроде Intel vPro и Trusted Execution.
Этот двухъядерный мобильный процессор Athlon Gold 3150C на архитектуре Zen (Dali) с TDP 15 Вт, выпущенный летом 2022 года, предлагает базовые вычислительные возможности для бюджетных задач. Он не блещет мощностью по современным меркам, но включает аппаратное ускорение видео (UVD/VCE) для декодирования популярных форматов.
Этот энергоэффективный шестиядерник LGA1200 с TDP всего 35 Вт, выпущенный весной 2022 года как обновление устаревшей архитектуры, на момент выхода уже заметно отставал от более новых решений. Он сохраняет специфику Comet Lake, включая поддержку PCIe 3.0 и DDR4-2666, позиционируясь для бюджетных корпоративных систем с упором на низкое энергопотребление.
Этот двухъядерный процессор 2020 года на архитектуре Zen+ со встроенной графикой Vega 3 предназначен для встраиваемых систем и нетребовательных задач, работая на частотах от 1.8 до 2.8 ГГц при низком TDP 8 Вт на 14-нм техпроцессе. Отличается поддержкой долгосрочной поставки и расширенным температурным диапазоном, характерным для линейки Embedded.
Представленный осенью 2024 года процессор Intel N150 — это новый, но скромный по мощности чип на архитектуре Gracemont с четырьмя энергоэффективными ядрами без P-ядер, созданный по техпроцессу Intel 7 с TDP всего 6 Вт для самых компактных устройств. Его особенность — использование исключительно E-ядер из линейки Alder Lake-N, обеспечивающих базовую производительность для тонких клиентов и простых задач при минимальном энергопотреблении.
Этот скромный двухъядерный процессор Intel Celeron 4305UE на архитектуре Whiskey Lake, работающий на частоте 1,6 ГГц (с Turbo до 2,0 ГГц) по 14-нм техпроцессу и имеющий TDP 15 Вт для мобильных систем в сокете BGA1528, уже заметно устарел из-за начального уровня производительности даже на момент релиза в конце 2019 года, хотя и обладает особенностью — официальной поддержкой исключительно энергоэффективной памяти DDR4L.
Представленный в конце 2021 года бюджетный процессор Pentium Silver N6005 на архитектуре Jasper Lake предлагает 4 энергоэффективных ядра (частота до 3.3 ГГц) с низким TDP в 10 Вт, изготовленных по современному 10-нм техпроцессу. Он позиционируется как решение для компактных систем начального уровня и выделяется аппаратной поддержкой декодирования видео AV1, что пока редкость в этом сегменте.