Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Ryzen 3 3350U отстаёт от Ryzen AI Max 385 на 4462 баллов.
| Основные характеристики ядер | Ryzen 3 3350U | Ryzen AI Max 385 |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | — | 8 |
| Количество производительных ядер | 4 | 8 |
| Потоков производительных ядер | 4 | 16 |
| Базовая частота P-ядер | 2.1 ГГц | 3.6 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | — | 5 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
| Информация об IPC | — | 19% improvement over Zen 4 |
| Поддерживаемые инструкции | — | AES, AMD-V, AVX512, AVX2, AVX, FMA3, MMX-plus, SHA, SSE2, SSE4.2, SSE4A, SSE4.1, SSE3, SSSE3, SSE, x86-64 |
| Поддержка AVX-512 | — | Есть |
| Технология автоматического буста | — | Precision Boost Overdrive 2 |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen 3 3350U | Ryzen AI Max 385 |
|---|---|---|
| Техпроцесс | — | 4 нм |
| Название техпроцесса | — | TSMC 4nm FinFET |
| Кодовое имя архитектуры | — | Strix Halo |
| Процессорная линейка | — | Ryzen AI Max 300 Series |
| Сегмент процессора | Mobile | High-Performance AI Laptops/Desktops |
| Кэш | Ryzen 3 3350U | Ryzen AI Max 385 |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 4 x 64 KB | Data: 4 x 32 KB КБ | Instruction: 8 x 64 KB | Data: 8 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 4 x 0.512 МБ | 8 x 1 МБ |
| Кэш L3 | 4 МБ | 32 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 3 3350U | Ryzen AI Max 385 |
|---|---|---|
| TDP | 15 Вт | 55 Вт |
| Максимальный TDP | — | 120 Вт |
| Минимальный TDP | — | 45 Вт |
| Максимальная температура | — | 100 °C |
| Рекомендации по охлаждению | — | 240mm AIO liquid cooling recommended for sustained loads |
| Память | Ryzen 3 3350U | Ryzen AI Max 385 |
|---|---|---|
| Тип памяти | — | LPDDR5X |
| Скорости памяти | — | LPDDR5X-8000 МГц |
| Количество каналов | — | 4 |
| Максимальный объем | — | 128 ГБ |
| Поддержка ECC | — | Нет |
| Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
| Профили разгона RAM | — | Нет |
| Графика (iGPU) | Ryzen 3 3350U | Ryzen AI Max 385 |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | — | Есть |
| Модель iGPU | Radeon Vega Mobile Gfx | Radeon 8050S Graphics (32 CUs @ 2.8 GHz) |
| Разгон и совместимость | Ryzen 3 3350U | Ryzen AI Max 385 |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | — | Есть |
| Поддержка PBO | — | Есть |
| Тип сокета | — | FP11 |
| Совместимые чипсеты | — | AMD AI Max 400-series (FP11 socket) |
| Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
| Совместимые ОС | — | Windows 11 24H2+, RHEL 9.4+, Ubuntu 24.04 LTS |
| Максимум процессоров | — | 1 |
| PCIe и интерфейсы | Ryzen 3 3350U | Ryzen AI Max 385 |
|---|---|---|
| Версия PCIe | — | 4.0 |
| Безопасность | Ryzen 3 3350U | Ryzen AI Max 385 |
|---|---|---|
| Функции безопасности | — | AMD Pluton Security, Shadow Stack, Memory Guard |
| Secure Boot | — | Есть |
| AMD Secure Processor | — | Есть |
| SEV/SME поддержка | — | Есть |
| Поддержка виртуализации | — | Есть |
| Прочее | Ryzen 3 3350U | Ryzen AI Max 385 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.04.2021 | 01.03.2025 |
| Код продукта | — | 100-000001424 |
| Страна производства | — | Taiwan (TSMC) |
| Geekbench | Ryzen 3 3350U | Ryzen AI Max 385 |
|---|---|---|
| Geekbench 6 Multi-Core | +0% 2418 points | 14519 points +500,45% |
| Geekbench 6 Single-Core | +0% 967 points | 2823 points +191,93% |
| PassMark | Ryzen 3 3350U | Ryzen AI Max 385 |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +0% 5767 points | 18441 points +219,77% |
| PassMark Single | +0% 1901 points | 2056 points +8,15% |
Выпущенный в конце лета 2016 года, этот двухъядерный мобильный процессор на 14 нм (TDP 15 Вт) с базовой частотой 2.5 ГГц выделялся встроенной графикой Iris Plus 640 на борту, поддержанной eDRAM для ускорения вычислений — сегодня он выглядит пожилым, его мощность капля в море на фоне современных чипов.
Этот энергоэффективный процессор (TDP 35 Вт) с 8 ядрами на сокете LGA1200, выпущенный в начале 2021 года на 14-нм техпроцессе, уже заметно уступает новейшим моделям, но остается работоспособным решением для задач средней сложности, поддерживая технологии Intel vPro. Его базовая частота составляет 1.8 ГГц с возможностью динамического разгона до 3.7 ГГц в турбо-режиме для кратковременных нагрузок.
Этот 10-ядерный процессор Intel Comet Lake на базе уже морально устаревшего 14-нм техпроцесса, выпущенный в начале 2021 года с низким TDP всего 35 Вт и базовой частотой лишь 1.7 ГГц, примечателен поддержкой ECC-памяти, редкой для потребительских чипов. По мощности он значительно уступает современным флагманам и даже своим стандартным собратьям из-за сильного ограничения энергопотребления.
Этот мобильный процессор AMD Ryzen 7 3700C, выпущенный в начале 2022 года, построен на архитектуре Zen 2 (техпроцесс 7 нм) и предлагает 4 ядра / 8 потоков с интегрированной графикой Vega, обеспечивая компромисс между производительностью и энергоэффективностью (TDP 15 Вт) для тонких ноутбуков. Его архитектура уже не самая новая на момент релиза, но он остается актуальным APU для задач, где важнее длительное время автономной работы, чем максимальная мощность.
Этот двухъядерный Ivy Bridge с частотой до 3.7 ГГц, выпущенный в далеком 2014 году, все еще справляется с базовыми задачами, но уже заметно отстает от современных CPU. Хотя его TDP в 37 Вт по меркам своего времени был умеренным, а поддержка VT-d и TXT добавляла ценности для корпоративной среды, сегодня он притаился в тени более мощных решений.
Процессор Intel Core i7-1185GRE, выпущенный в начале 2021 года, представляет собой мобильный чип с 4 ядрами и частотой до 4.4 ГГц, обладающий умеренным TDP 15-28 Вт и интегрированной поддержкой современных стандартов вроде PCIe 4.0 и Thunderbolt 4 напрямую от CPU, хотя сегодня он уже уступает новейшим флагманам. Он построен по 10-нм техпроцессу Intel SuperFin и ориентирован на производительные тонкие ноутбуки, предлагая хороший баланс между мощностью и энергоэффективностью для своего времени.
Этот двухъядерный мобильный процессор (с поддержкой Hyper-Threading для 4 потоков), выпущенный в конце 2016 года на 14 нм и с TDP 28 Вт, все еще неплохо подтягивает базовую частоту до 3.3 ГГц и удивляет мощной для своего класса интегрированной графикой Iris Plus 650. Основываясь на спецификациях Intel, он сохраняет актуальность для нетребовательных задач спустя годы, хотя морально устарел по сравнению с современными многоядерными решениями.
Представленный в 2018 году четырёхъядерный Intel Core i7-8706G выделялся уникальной гибридной конструкцией EMIB, объединяющей CPU, GPU Radeon Vega M и HBM2 на одном кристалле при техпроцессе 14 нм и TDP 65 Вт. Этот интересный для своего времени чип сочетал неплохую вычислительную мощность с заметно более производительной графикой, чем стандартные решения Intel.