Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Ryzen 3 3350U отстаёт от Xeon E3-1275L v3 на 18491 баллов.
| Основные характеристики ядер | Ryzen 3 3350U | Xeon E3-1275L v3 |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | — | 4 |
| Количество производительных ядер | 4 | |
| Потоков производительных ядер | 4 | 8 |
| Базовая частота P-ядер | 2.1 ГГц | 2.7 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | — | 3.9 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
| Информация об IPC | — | Improved IPC over Ivy Bridge |
| Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AES, FMA3, EM64T, VT-x, VT-d, TXT, EPT |
| Поддержка AVX-512 | — | Нет |
| Технология автоматического буста | — | Intel Turbo Boost Technology 2.0 |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen 3 3350U | Xeon E3-1275L v3 |
|---|---|---|
| Техпроцесс | — | 22 нм |
| Название техпроцесса | — | 22nm Tri-Gate |
| Кодовое имя архитектуры | — | Haswell |
| Процессорная линейка | — | Xeon E3 v3 |
| Сегмент процессора | Mobile | Server/Low Power Desktop |
| Кэш | Ryzen 3 3350U | Xeon E3-1275L v3 |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 4 x 64 KB | Data: 4 x 32 KB КБ | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 4 x 0.512 МБ | 4 x 0.25 МБ |
| Кэш L3 | 4 МБ | 8 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 3 3350U | Xeon E3-1275L v3 |
|---|---|---|
| TDP | 15 Вт | 25 Вт |
| Максимальная температура | — | 87 °C |
| Рекомендации по охлаждению | — | Low-profile air cooling |
| Память | Ryzen 3 3350U | Xeon E3-1275L v3 |
|---|---|---|
| Тип памяти | — | DDR3, DDR3L |
| Скорости памяти | — | DDR3-1333/1600, DDR3L-1333/1600 МГц |
| Количество каналов | — | 2 |
| Максимальный объем | — | 32 ГБ |
| Поддержка ECC | — | Есть |
| Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
| Профили разгона RAM | — | Нет |
| Графика (iGPU) | Ryzen 3 3350U | Xeon E3-1275L v3 |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | — | Есть |
| Модель iGPU | Radeon Vega Mobile Gfx | Intel HD Graphics P4600 |
| Разгон и совместимость | Ryzen 3 3350U | Xeon E3-1275L v3 |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | — | Нет |
| Поддержка PBO | — | Нет |
| Тип сокета | — | LGA 1150 |
| Совместимые чипсеты | — | Intel C226, Q87, H87, B85, H81 (официально) |
| Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
| Совместимые ОС | — | Windows Server, Linux, Windows 8/8.1 |
| Максимум процессоров | — | 1 |
| PCIe и интерфейсы | Ryzen 3 3350U | Xeon E3-1275L v3 |
|---|---|---|
| Версия PCIe | — | 3.0 |
| Безопасность | Ryzen 3 3350U | Xeon E3-1275L v3 |
|---|---|---|
| Функции безопасности | — | Intel Trusted Execution Technology, Execute Disable Bit |
| Secure Boot | — | Есть |
| AMD Secure Processor | — | Нет |
| SEV/SME поддержка | — | Нет |
| Поддержка виртуализации | — | Есть |
| Прочее | Ryzen 3 3350U | Xeon E3-1275L v3 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.04.2021 | 01.06.2013 |
| Код продукта | — | CM8064601465000 |
| Страна производства | — | USA |
| Geekbench | Ryzen 3 3350U | Xeon E3-1275L v3 |
|---|---|---|
| Geekbench 3 Multi-Core | +0% 7665 points | 12229 points +59,54% |
| Geekbench 3 Single-Core | +0% 2316 points | 3513 points +51,68% |
| Geekbench 4 Multi-Core | +0% 6856 points | 13961 points +103,63% |
| Geekbench 4 Single-Core | +0% 2423 points | 4534 points +87,12% |
| Geekbench 5 Multi-Core | +0% 2252 points | 3309 points +46,94% |
| Geekbench 5 Single-Core | +0% 812 points | 990 points +21,92% |
| Geekbench 6 Multi-Core | +0% 2418 points | 3640 points +50,54% |
| Geekbench 6 Single-Core | +0% 967 points | 1234 points +27,61% |
| PassMark | Ryzen 3 3350U | Xeon E3-1275L v3 |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +0% 5767 points | 6327 points +9,71% |
| PassMark Single | +0% 1901 points | 2131 points +12,10% |
Выпущенный в конце лета 2016 года, этот двухъядерный мобильный процессор на 14 нм (TDP 15 Вт) с базовой частотой 2.5 ГГц выделялся встроенной графикой Iris Plus 640 на борту, поддержанной eDRAM для ускорения вычислений — сегодня он выглядит пожилым, его мощность капля в море на фоне современных чипов.
Этот энергоэффективный процессор (TDP 35 Вт) с 8 ядрами на сокете LGA1200, выпущенный в начале 2021 года на 14-нм техпроцессе, уже заметно уступает новейшим моделям, но остается работоспособным решением для задач средней сложности, поддерживая технологии Intel vPro. Его базовая частота составляет 1.8 ГГц с возможностью динамического разгона до 3.7 ГГц в турбо-режиме для кратковременных нагрузок.
Этот 10-ядерный процессор Intel Comet Lake на базе уже морально устаревшего 14-нм техпроцесса, выпущенный в начале 2021 года с низким TDP всего 35 Вт и базовой частотой лишь 1.7 ГГц, примечателен поддержкой ECC-памяти, редкой для потребительских чипов. По мощности он значительно уступает современным флагманам и даже своим стандартным собратьям из-за сильного ограничения энергопотребления.
Этот мобильный процессор AMD Ryzen 7 3700C, выпущенный в начале 2022 года, построен на архитектуре Zen 2 (техпроцесс 7 нм) и предлагает 4 ядра / 8 потоков с интегрированной графикой Vega, обеспечивая компромисс между производительностью и энергоэффективностью (TDP 15 Вт) для тонких ноутбуков. Его архитектура уже не самая новая на момент релиза, но он остается актуальным APU для задач, где важнее длительное время автономной работы, чем максимальная мощность.
Этот двухъядерный Ivy Bridge с частотой до 3.7 ГГц, выпущенный в далеком 2014 году, все еще справляется с базовыми задачами, но уже заметно отстает от современных CPU. Хотя его TDP в 37 Вт по меркам своего времени был умеренным, а поддержка VT-d и TXT добавляла ценности для корпоративной среды, сегодня он притаился в тени более мощных решений.
Процессор Intel Core i7-1185GRE, выпущенный в начале 2021 года, представляет собой мобильный чип с 4 ядрами и частотой до 4.4 ГГц, обладающий умеренным TDP 15-28 Вт и интегрированной поддержкой современных стандартов вроде PCIe 4.0 и Thunderbolt 4 напрямую от CPU, хотя сегодня он уже уступает новейшим флагманам. Он построен по 10-нм техпроцессу Intel SuperFin и ориентирован на производительные тонкие ноутбуки, предлагая хороший баланс между мощностью и энергоэффективностью для своего времени.
Этот двухъядерный мобильный процессор (с поддержкой Hyper-Threading для 4 потоков), выпущенный в конце 2016 года на 14 нм и с TDP 28 Вт, все еще неплохо подтягивает базовую частоту до 3.3 ГГц и удивляет мощной для своего класса интегрированной графикой Iris Plus 650. Основываясь на спецификациях Intel, он сохраняет актуальность для нетребовательных задач спустя годы, хотя морально устарел по сравнению с современными многоядерными решениями.
Представленный в 2018 году четырёхъядерный Intel Core i7-8706G выделялся уникальной гибридной конструкцией EMIB, объединяющей CPU, GPU Radeon Vega M и HBM2 на одном кристалле при техпроцессе 14 нм и TDP 65 Вт. Этот интересный для своего времени чип сочетал неплохую вычислительную мощность с заметно более производительной графикой, чем стандартные решения Intel.