Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Ryzen 3 5300G отстаёт от Ryzen 9 9955HX3D на 5629 баллов.
| Основные характеристики ядер | Ryzen 3 5300G | Ryzen 9 9955HX3D |
|---|---|---|
| Количество производительных ядер | 4 | 16 |
| Потоков производительных ядер | 8 | 32 |
| Базовая частота P-ядер | 4 ГГц | 3.3 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 4.2 ГГц | 5.4 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
| Информация об IPC | Прекрасная производительность в офисных и мультимедийных задачах. | High IPC |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2 | SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, SHA |
| Поддержка AVX-512 | Есть | Нет |
| Технология автоматического буста | Precision Boost 2 | |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen 3 5300G | Ryzen 9 9955HX3D |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 7 нм | 4 нм |
| Название техпроцесса | TSMC 12nm FinFET | 4nm FinFET |
| Кодовое имя архитектуры | Cezanne | — |
| Процессорная линейка | Business and Productivity | Dragon Range |
| Сегмент процессора | Desktop | Desktop / Laptop |
| Кэш | Ryzen 3 5300G | Ryzen 9 9955HX3D |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ | Instruction: 16 x 32 KB | Data: 16 x 48 KB КБ |
| Кэш L2 | 4 x 0.512 МБ | 16 x 10.766 МБ |
| Кэш L3 | 8 МБ | 128 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 3 5300G | Ryzen 9 9955HX3D |
|---|---|---|
| TDP | 65 Вт | 55 Вт |
| Максимальный TDP | — | 75 Вт |
| Минимальный TDP | 45 Вт | — |
| Максимальная температура | 95 °C | 89 °C |
| Рекомендации по охлаждению | Воздушное охлаждение | Liquid |
| Память | Ryzen 3 5300G | Ryzen 9 9955HX3D |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR4 | DDR5 |
| Скорости памяти | DDR4-2133, DDR4-2400, DDR4-2666, DDR4-2933 МГц | 5600 MHz МГц |
| Количество каналов | 2 | |
| Максимальный объем | 32 ГБ | 256 ГБ |
| Поддержка ECC | Нет | |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | |
| Профили разгона RAM | Есть | |
| Графика (iGPU) | Ryzen 3 5300G | Ryzen 9 9955HX3D |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | |
| Модель iGPU | Radeon Graphics | — |
| Разгон и совместимость | Ryzen 3 5300G | Ryzen 9 9955HX3D |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Есть | |
| Поддержка PBO | Есть | |
| Тип сокета | Socket AM4 | FL1 |
| Совместимые чипсеты | X570, B550, A520 | FP8 |
| Совместимые ОС | Windows 10, Windows 11, Linux | Windows 11, Linux |
| PCIe и интерфейсы | Ryzen 3 5300G | Ryzen 9 9955HX3D |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 4.0 | |
| Безопасность | Ryzen 3 5300G | Ryzen 9 9955HX3D |
|---|---|---|
| Функции безопасности | Поддержка защиты от Spectre, Meltdown, AMD Secure Processor | None |
| Secure Boot | Есть | |
| AMD Secure Processor | Есть | |
| SEV/SME поддержка | Есть | Нет |
| Поддержка виртуализации | Есть | |
| Прочее | Ryzen 3 5300G | Ryzen 9 9955HX3D |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.04.2021 | 01.04.2025 |
| Комплектный кулер | Нет в комплекте | Standard |
| Код продукта | 100-000000233BOX | 100-000000880 |
| Страна производства | China | USA |
| Geekbench | Ryzen 3 5300G | Ryzen 9 9955HX3D |
|---|---|---|
| Geekbench 6 Multi-Core | +0% 6161 points | 20042 points +225,30% |
| Geekbench 6 Single-Core | +0% 1870 points | 3196 points +70,91% |
| 3DMark | Ryzen 3 5300G | Ryzen 9 9955HX3D |
|---|---|---|
| 3DMark 1 Core | +0% 856 points | 1241 points +44,98% |
| 3DMark 2 Cores | +0% 1644 points | 2452 points +49,15% |
| 3DMark 4 Cores | +0% 2873 points | 4776 points +66,24% |
| 3DMark 8 Cores | +0% 3704 points | 8763 points +136,58% |
| 3DMark 16 Cores | +0% 3727 points | 14769 points +296,27% |
| 3DMark Max Cores | +0% 3697 points | 15370 points +315,74% |
| PassMark | Ryzen 3 5300G | Ryzen 9 9955HX3D |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +0% 13036 points | 61772 points +373,86% |
| PassMark Single | +0% 3056 points | 4463 points +46,04% |
Этот шестиядерный процессор 2020 года с Hyper-Threading для 12 потоков довольно мощный для многих задач, работающий на частотах до 4.5 ГГц при умеренной энергоэффективности (TDP 65 Вт) на устоявшемся 14-нм техпроцессе и сокете LGA 1200.
Этот шестиядерный APU на 7 нм от AMD, выпущенный в середине 2020 года (сокет AM4, база 3.3 ГГц, TDP 35 Вт), предлагает хорошую производительность для офисных задач и мультимедиа благодаря интегрированной графике Radeon Vega, оставаясь энергоэффективным решением. Его особенность — сочетание производительности Zen 2 с возможностью работы без дискретной видеокарты благодаря мощной для своего класса интегрированной графике.
Этот шестиядерный здоровяк i5-11400 с поддержкой PCIe 4.0, созданный по 14-нм техпроцессу и работающий в сокете LGA1200 (65 Вт TDP), родился в 2021 году, поэтому новинкой не является, но мощности для повседневных задач ему не занимать.
Выпущенный в конце мая 2016 года, этот восьмиядерный флагман на сокете LGA2011-v3 (20 нм, 140 Вт) предлагал взлетную по тем меркам производительность с базовой частотой 3.2 ГГц. Сегодня он ощутимо устарел морально и технически, хотя все еще примечателен поддержкой 40 линий PCIe 3.0 для расширенных конфигураций.
Этот шестиядерный процессор 2021 года на сокете LGA1200 с базовой частотой 2.6 ГГц (до 4.4 ГГц в турбо) изготовлен по 14-нм техпроцессу и имеет TDP 65 Вт. Хотя он справляется с привычными задачами, отсутствие интегрированной графики (индекс F) и его возраст уже заметны на фоне более новых поколений процессоров.
Представленный в 2020 году Intel Core i7-10700T – это энергоэффективный восьмиядерный процессор для сокета LGA1200 с базовой частотой 2.0 ГГц и низким TDP всего 35 Вт, изготовленный по 14-нм техпроцессу. Несмотря на почтенный по меркам IT возраст и ограничения чипа своего поколения, его низкое энергопотребление и поддержка технологий вроде Hyper-Threading позволяют уверенно справляться с типичными вычислениями и умеренной серверной нагрузкой.
Выпущенный в 2019 году Ryzen 5 3600X с 6 ядрами по-прежнему справляется с большинством задач, хотя и заметно отстает от новейших моделей. Он использует сокет AM4, работает на частотах до 4.4 ГГц, изготовлен по 7-нм нормативам (TDP 95 Вт) и поддерживает современные технологии вроде PCIe 4.0.
Выпущенный в конце 2019 года, этот 8-ядерный монстр на 14 нм (LGA 1151) с TDP всего 35 Вт предлагал внушительную производительность i9 в энергоэффективном корпусе, хотя сегодня его базовая частота в 2.1 ГГц уже выглядит скромно на фоне новых поколений. Его главная изюминка — сочетание низкого энергопотребления с поддержкой Hyper-Threading и высоким турбобустом до 4.4 ГГц, что тогда было редкостью в таком TDP.