Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Ryzen 3 5400U отстаёт от Xeon E-2276ME на 56129 баллов.
| Основные характеристики ядер | Ryzen 3 5400U | Xeon E-2276ME |
|---|---|---|
| Количество производительных ядер | 4 | 6 |
| Потоков производительных ядер | 8 | 12 |
| Базовая частота P-ядер | 2.6 ГГц | 2.8 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 4 ГГц | — |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | — |
| Информация об IPC | Обеспечивает отличную производительность для бюджета. | — |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2 | — |
| Поддержка AVX-512 | Есть | — |
| Технология автоматического буста | Precision Boost | — |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen 3 5400U | Xeon E-2276ME |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 7 нм | — |
| Название техпроцесса | TSMC 12nm FinFET | — |
| Кодовое имя архитектуры | Cezanne-U | — |
| Процессорная линейка | Mainstream Business Processor | — |
| Сегмент процессора | Mobile | Server/Mobile/Embedded |
| Кэш | Ryzen 3 5400U | Xeon E-2276ME |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ | — |
| Кэш L2 | 4 x 0.512 МБ | — |
| Кэш L3 | 8 МБ | — |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 3 5400U | Xeon E-2276ME |
|---|---|---|
| TDP | 15 Вт | 45 Вт |
| Максимальный TDP | 25 Вт | — |
| Минимальный TDP | 10 Вт | 35 Вт |
| Максимальная температура | 105 °C | — |
| Рекомендации по охлаждению | Воздушное охлаждение | — |
| Память | Ryzen 3 5400U | Xeon E-2276ME |
|---|---|---|
| Тип памяти | LPDDR4x, DDR4 | — |
| Скорости памяти | LPDDR4x-4266, DDR4-2933 МГц | — |
| Количество каналов | 2 | — |
| Максимальный объем | 32 ГБ | — |
| Поддержка ECC | Нет | Есть |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
| Профили разгона RAM | Есть | — |
| Графика (iGPU) | Ryzen 3 5400U | Xeon E-2276ME |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | — |
| Модель iGPU | Radeon Graphics | Intel UHD Graphics P630 |
| Разгон и совместимость | Ryzen 3 5400U | Xeon E-2276ME |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Есть | — |
| Поддержка PBO | Есть | — |
| Тип сокета | Socket FP6 | FCBGA1440 |
| Совместимые чипсеты | X570, B550, A520 | — |
| Совместимые ОС | Windows 10, Windows 11, Linux | — |
| PCIe и интерфейсы | Ryzen 3 5400U | Xeon E-2276ME |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 4.0 | — |
| Безопасность | Ryzen 3 5400U | Xeon E-2276ME |
|---|---|---|
| Функции безопасности | Поддержка защиты от Spectre, Meltdown, AMD Secure Processor | — |
| Secure Boot | Есть | — |
| AMD Secure Processor | Есть | — |
| SEV/SME поддержка | Есть | — |
| Поддержка виртуализации | Есть | — |
| Прочее | Ryzen 3 5400U | Xeon E-2276ME |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.01.2021 | 01.07.2021 |
| Комплектный кулер | Нет в комплекте | — |
| Код продукта | 100-000000201BOX | — |
| Страна производства | China | — |
| Geekbench | Ryzen 3 5400U | Xeon E-2276ME |
|---|---|---|
| Geekbench 4 Multi-Core | +0% 17271 points | 24744 points +43,27% |
| Geekbench 4 Single-Core | +0% 5152 points | 5580 points +8,31% |
| Geekbench 5 Multi-Core | +0% 4126 points | 4652 points +12,75% |
| Geekbench 5 Single-Core | +57,43% 1261 points | 801 points |
| Geekbench 6 Multi-Core | +16,96% 4641 points | 3968 points |
| Geekbench 6 Single-Core | +20,11% 1696 points | 1412 points |
| PassMark | Ryzen 3 5400U | Xeon E-2276ME |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +34,61% 10994 points | 8167 points |
| PassMark Single | +70,51% 2735 points | 1604 points |
14-ядерный/20-потоковый мобильный процессор (6P+8E). TDP 55W. Максимальная частота 4.7GHz. Идеален для игровых ноутбуков среднего класса, сочетая производительность и автономность.
Представленный осенью 2020 года 8-ядерный Intel Core i7-10870H на уже устаревающем 14-нм техпроцессе какое-то время был мощным выбором для ноутбуков с его турбочастотами до 5 ГГц и поддержкой уникальной технологии Thermal Velocity Boost для дополнительного ускорения при благоприятных температурных условиях.
Этот восьмиядерный монстр на базе 10-нанометровой архитектуры SuperFin (частота до 4.9 ГГц, TDP 45 Вт) впечатлял поддержкой PCIe Gen 4 и технологией Thermal Velocity Boost в 2021 году, оставаясь достаточно мощным, но уже не новейшим решением. Его производительность для чипа начала 2021 года высока, хотя сегодня есть более современные альтернативы.
Этот топовый мобильный чип конца 2010-х (апрель 2019), базирующийся на устаревшем 14-нм техпроцессе, предлагал впечатляющие 8 ядер и 16 потоков с турбочастотой до 5.0 ГГц и редко встречающимся в ноутбуках разблокированным множителем, хотя его высокий TDP (45 Вт) и старшая архитектура означали заметный нагрев и снижение конкурентоспособности против более новых моделей.
Выпущенный в апреле 2019 года, этот 8-ядерный/16-поточный боец на 14-нм техпроцессе (BGA сокет) с базой 2.3 ГГц и турбо до 4.8 ГГц (45 Вт TDP) предлагал серьезную производительность для мобильных систем своего времени, поддерживая специфичные технологии вроде VT-d и TSX-NI. Сегодня он уже не вершина технического прогресса, но остается достаточно мощным решением для многих задач.
Этот мобильный восьмиядерник конца весны 2020 года (BGA1440, 45 Вт) неплохо потянет современные игры благодаря высокой турбочастоте до 5.1 ГГц и эксклюзивной технологии Thermal Velocity Boost (TVB), но его возраст уже заметно сказывается на позициях среди топовых решений.
Выпущенный в апреле 2020 года мобильный флагман Intel Core i9-10980HK оснащен 8 ядрами и 16 потоками на основе 14-нм техпроцесса с высокой турбочастотой до 5,3 ГГц при TDP 45 Вт. Он выделяется как редкий для ноутбуков процессор с полностью разблокированным множителем для оверклокинга и паяется в плату (BGA).
Процессор AMD Ryzen 5 Pro 5650U, выпущенный в апреле 2021 года, предлагает отличную мобильную производительность с шестью ядрами Zen 3 на 7-нм техпроцессе при скромном TDP всего 15 Вт. Он вполне актуален сегодня, а его профессиональные функции уровня предприятия, вроде AMD Pro Management и Shadow Stack, выделяют его среди обычных мобильных чипов.