Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
| Основные характеристики ядер | Ryzen 3 5425U | Ryzen 9 9850HX |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | — | 12 |
| Количество производительных ядер | 4 | 12 |
| Потоков производительных ядер | 8 | 24 |
| Базовая частота P-ядер | 2.7 ГГц | 3 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 4.1 ГГц | 5.2 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
| Информация об IPC | — | ~16% IPC improvement over Zen 4 (по данным AMD на Computex 2024) |
| Поддерживаемые инструкции | — | AES, AMD-V, AVX512, AVX2, AVX, FMA3, MMX-plus, SHA, SSE2, SSE4.2, SSE4A, SSE4.1, SSE3, SSSE3, SSE, x86-64 |
| Поддержка AVX-512 | — | Есть |
| Технология автоматического буста | — | Precision Boost 2 |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen 3 5425U | Ryzen 9 9850HX |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 7 нм | 4 нм |
| Название техпроцесса | — | TSMC 4nm FinFET |
| Кодовое имя архитектуры | Barcelo | Fire Range |
| Процессорная линейка | — | Ryzen 9000 Series (Dragon Range-HX) |
| Сегмент процессора | Mobile | Mobile/Laptop (High-Performance Gaming) |
| Кэш | Ryzen 3 5425U | Ryzen 9 9850HX |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ | Instruction: 12 x 64 KB | Data: 12 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 4 x 0.512 МБ | 12 x 1 МБ |
| Кэш L3 | 8 МБ | 64 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 3 5425U | Ryzen 9 9850HX |
|---|---|---|
| TDP | 15 Вт | 55 Вт |
| Максимальный TDP | — | 75 Вт |
| Минимальный TDP | — | 45 Вт |
| Максимальная температура | — | 100 °C |
| Рекомендации по охлаждению | — | Liquid metal or high-end air cooling recommended for sustained boost clocks |
| Память | Ryzen 3 5425U | Ryzen 9 9850HX |
|---|---|---|
| Тип памяти | — | DDR5 |
| Скорости памяти | — | DDR5-5600 (1DPC), DDR5-5200 (2DPC) МГц |
| Количество каналов | — | 2 |
| Максимальный объем | — | 96 ГБ |
| Поддержка ECC | — | Нет |
| Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
| Профили разгона RAM | — | Есть |
| Графика (iGPU) | Ryzen 3 5425U | Ryzen 9 9850HX |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | — | Есть |
| Модель iGPU | Radeon Graphics | AMD Radeon™ 610M (2 CUs, 2200 MHz) |
| Разгон и совместимость | Ryzen 3 5425U | Ryzen 9 9850HX |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | — | Есть |
| Поддержка PBO | — | Есть |
| Тип сокета | Socket FP6 | FL1 |
| Совместимые чипсеты | — | AMD Socket FL1 (мобильные), совместим с чипсетами AMD 600-series |
| Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
| Совместимые ОС | — | Windows 11 22H2+, Windows 10 64-bit, RHEL 9.x+, Ubuntu 22.04+ |
| Максимум процессоров | — | 1 |
| PCIe и интерфейсы | Ryzen 3 5425U | Ryzen 9 9850HX |
|---|---|---|
| Версия PCIe | — | 5.0 |
| Безопасность | Ryzen 3 5425U | Ryzen 9 9850HX |
|---|---|---|
| Функции безопасности | — | AMD Shadow Stack, AMD Memory Guard, SME/SEV-ES, PSP 2.0 |
| Secure Boot | — | Есть |
| AMD Secure Processor | — | Есть |
| SEV/SME поддержка | — | Есть |
| Поддержка виртуализации | — | Есть |
| Прочее | Ryzen 3 5425U | Ryzen 9 9850HX |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.01.2022 | 28.07.2024 |
| Код продукта | — | 100-000001366 |
| Страна производства | — | Taiwan (TSMC) |
Выпущенный в начале 2019 года шестиядерник Core i5-8500B на 14 нм с частотой до 4.1 ГГц и 65 Вт TDP для сокета LGA 1151 интересен впаянным BGA-корпусом, экономящим место в компактных системах, где его производительность до сих пор выглядит вполне сносно.
Этот шестиядерный процессор Intel Core i7-9750HF родом из начала 2020 года уже ощущает возраст, но его 12 потоков и частота до 4.5 GHz по-прежнему неплохо справляются с задачами благодаря технологии Turbo Boost. Отсутствие встроенного графического ядра (iGPU) требует обязательной дискретной видеокарты, а его теплопакет в 45 Вт на 14-нм техпроцессе говорит о неплохой, но уже не самой современной эффективности.
Выпущенный в конце 2019 года AMD Ryzen 7 3780U на архитектуре Zen+ с 4 ядрами и 8 потоками уже ощутимо устарел по современным меркам производительности. Этот экономичный 15-ваттный чип для тонких ноутбуков был примечателен своей интегрированной графикой Vega 11 и поддержкой быстрой памяти DDR4-2400.
Этот шустрый шестиядерник на 10-нм техпроцессе, выпущенный в начале 2021 года, работает на базовой частоте 2.8 ГГц (до 4.6 ГГц в турбо) и выделяет до 45 Вт тепла. Он предлагает современные функции, включая поддержку PCIe 4.0 и Thunderbolt 4 для актуальных интерфейсов.
4-ядерный/8-потоковый мобильный процессор 11-го поколения Tiger Lake (10nm SuperFin). Базовая частота 2.8GHz, буст до 4.7GHz. TDP 12-28W (конфигурируемый). Оснащен интегрированной графикой Iris Xe (96 EU) с поддержкой DirectX 12.1. Поддерживает DDR4-3200/LPDDR4X-4267 память и PCIe 4.0. Оптимизирован для тонких ультрабуков премиум-класса, обеспечивая баланс между производительностью и автономностью. Идеален для бизнес-приложений, легкого творческого контента и кэжуал-игр.
Представленный осенью 2020 года Core i7-1185G7 остается достаточно мощным 4-ядерным чипом Tiger Lake для тонких ноутбуков, работающим на технологическом процессе 10 нм SuperFin с повышенной частотой Turbo Boost до 4.8 ГГц и интегрированной поддержкой Thunderbolt 4/Wi-Fi 6 при умеренном TDP 28 Вт, хотя сегодня его позиции уже не топовые.
Сбалансированный мобильный процессор для универсальных ноутбуков (2022). Хорошо показывает себя в повседневных задачах и нетребовательных играх. Новые поколения предлагают лучшую производительность при меньшем энергопотреблении.
Этот шестиядерный мобильный чип на 7 нм (6C/12T, до 4.0 ГГц) с TDP 15 Вт показывал себя бодро в ультрабуках начала 2020 года благодаря своей интегрированной графике Vega 6. Сейчас, спустя годы после релиза, он ощутимо устарел морально, особенно против новых поколений Ryzen и Intel.