Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Ryzen 3 5425U отстаёт от Xeon W-1290 на 62743 баллов.
| Основные характеристики ядер | Ryzen 3 5425U | Xeon W-1290 |
|---|---|---|
| Количество производительных ядер | 4 | 10 |
| Потоков производительных ядер | 8 | 20 |
| Базовая частота P-ядер | 2.7 ГГц | 3.2 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 4.1 ГГц | 5.2 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
| Информация об IPC | — | Улучшенное IPC в сравнении с предшественниками |
| Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, AVX-512, FMA3, VT-x, VT-d |
| Поддержка AVX-512 | — | Есть |
| Технология автоматического буста | — | Intel Turbo Boost 2.0 |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen 3 5425U | Xeon W-1290 |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 7 нм | 14 нм |
| Название техпроцесса | — | 14nm++ |
| Кодовое имя архитектуры | Barcelo | — |
| Процессорная линейка | — | Xeon W-1290 |
| Сегмент процессора | Mobile | Server |
| Кэш | Ryzen 3 5425U | Xeon W-1290 |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 4 x 0.512 МБ | 10 x 0.25 МБ |
| Кэш L3 | 8 МБ | 20 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 3 5425U | Xeon W-1290 |
|---|---|---|
| TDP | 15 Вт | 80 Вт |
| Максимальная температура | — | 100 °C |
| Рекомендации по охлаждению | — | Воздушное охлаждение |
| Память | Ryzen 3 5425U | Xeon W-1290 |
|---|---|---|
| Тип памяти | — | DDR4-2933 |
| Скорости памяти | — | DDR4-2933 МГц |
| Количество каналов | — | 2 |
| Максимальный объем | — | 125 ГБ |
| Поддержка ECC | — | Есть |
| Поддержка регистровой памяти | — | Есть |
| Профили разгона RAM | — | Есть |
| Графика (iGPU) | Ryzen 3 5425U | Xeon W-1290 |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | — | Есть |
| Модель iGPU | Radeon Graphics | Intel UHD Graphics P630 |
| Разгон и совместимость | Ryzen 3 5425U | Xeon W-1290 |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | — | Нет |
| Поддержка PBO | — | Нет |
| Тип сокета | Socket FP6 | LGA 1200 |
| Совместимые чипсеты | — | W480, W580 |
| Совместимые ОС | — | Windows, Linux |
| PCIe и интерфейсы | Ryzen 3 5425U | Xeon W-1290 |
|---|---|---|
| Версия PCIe | — | 3.0 |
| Безопасность | Ryzen 3 5425U | Xeon W-1290 |
|---|---|---|
| Функции безопасности | — | Spectre, Meltdown |
| Secure Boot | — | Есть |
| AMD Secure Processor | — | Нет |
| SEV/SME поддержка | — | Нет |
| Поддержка виртуализации | — | Есть |
| Прочее | Ryzen 3 5425U | Xeon W-1290 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.01.2022 | 01.07.2020 |
| Комплектный кулер | — | Нет в комплекте |
| Код продукта | — | BX807011290 |
| Страна производства | — | Малайзия |
| Geekbench | Ryzen 3 5425U | Xeon W-1290 |
|---|---|---|
| Geekbench 3 Multi-Core | +0% 19070 points | 38772 points +103,31% |
| Geekbench 3 Single-Core | +0% 4865 points | 5182 points +6,52% |
| Geekbench 4 Multi-Core | +0% 16025 points | 40276 points +151,33% |
| Geekbench 4 Single-Core | +0% 5275 points | 6163 points +16,83% |
| Geekbench 5 Multi-Core | +0% 4034 points | 10183 points +152,43% |
| Geekbench 5 Single-Core | +0% 1300 points | 1391 points +7,00% |
| Geekbench 6 Multi-Core | +0% 4778 points | 9095 points +90,35% |
| Geekbench 6 Single-Core | +0% 1747 points | 1758 points +0,63% |
| Geekbench - AI | Ryzen 3 5425U | Xeon W-1290 |
|---|---|---|
| ONNX CPU (FP16) | +0% 689 points | 1489 points +116,11% |
| ONNX CPU (FP32) | +0% 1260 points | 3702 points +193,81% |
| ONNX CPU (INT8) | +0% 1763 points | 4403 points +149,74% |
| PassMark | Ryzen 3 5425U | Xeon W-1290 |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +0% 11198 points | 20073 points +79,26% |
| PassMark Single | +0% 2888 points | 3083 points +6,75% |
Выпущенный в начале 2019 года шестиядерник Core i5-8500B на 14 нм с частотой до 4.1 ГГц и 65 Вт TDP для сокета LGA 1151 интересен впаянным BGA-корпусом, экономящим место в компактных системах, где его производительность до сих пор выглядит вполне сносно.
Этот шестиядерный процессор Intel Core i7-9750HF родом из начала 2020 года уже ощущает возраст, но его 12 потоков и частота до 4.5 GHz по-прежнему неплохо справляются с задачами благодаря технологии Turbo Boost. Отсутствие встроенного графического ядра (iGPU) требует обязательной дискретной видеокарты, а его теплопакет в 45 Вт на 14-нм техпроцессе говорит о неплохой, но уже не самой современной эффективности.
Выпущенный в конце 2019 года AMD Ryzen 7 3780U на архитектуре Zen+ с 4 ядрами и 8 потоками уже ощутимо устарел по современным меркам производительности. Этот экономичный 15-ваттный чип для тонких ноутбуков был примечателен своей интегрированной графикой Vega 11 и поддержкой быстрой памяти DDR4-2400.
Этот шустрый шестиядерник на 10-нм техпроцессе, выпущенный в начале 2021 года, работает на базовой частоте 2.8 ГГц (до 4.6 ГГц в турбо) и выделяет до 45 Вт тепла. Он предлагает современные функции, включая поддержку PCIe 4.0 и Thunderbolt 4 для актуальных интерфейсов.
4-ядерный/8-потоковый мобильный процессор 11-го поколения Tiger Lake (10nm SuperFin). Базовая частота 2.8GHz, буст до 4.7GHz. TDP 12-28W (конфигурируемый). Оснащен интегрированной графикой Iris Xe (96 EU) с поддержкой DirectX 12.1. Поддерживает DDR4-3200/LPDDR4X-4267 память и PCIe 4.0. Оптимизирован для тонких ультрабуков премиум-класса, обеспечивая баланс между производительностью и автономностью. Идеален для бизнес-приложений, легкого творческого контента и кэжуал-игр.
Представленный осенью 2020 года Core i7-1185G7 остается достаточно мощным 4-ядерным чипом Tiger Lake для тонких ноутбуков, работающим на технологическом процессе 10 нм SuperFin с повышенной частотой Turbo Boost до 4.8 ГГц и интегрированной поддержкой Thunderbolt 4/Wi-Fi 6 при умеренном TDP 28 Вт, хотя сегодня его позиции уже не топовые.
Сбалансированный мобильный процессор для универсальных ноутбуков (2022). Хорошо показывает себя в повседневных задачах и нетребовательных играх. Новые поколения предлагают лучшую производительность при меньшем энергопотреблении.
Этот шестиядерный мобильный чип на 7 нм (6C/12T, до 4.0 ГГц) с TDP 15 Вт показывал себя бодро в ультрабуках начала 2020 года благодаря своей интегрированной графике Vega 6. Сейчас, спустя годы после релиза, он ощутимо устарел морально, особенно против новых поколений Ryzen и Intel.