Ryzen 3 7335U vs Xeon W-11955M [12 тестов в 2 бенчмарках]

Ryzen 3 7335U
vs
Xeon W-11955M

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

Выберите первый процессор из списка для сравнения характеристик
VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Выберите второй процессор из списка для сравнения характеристик

Оценка общей производительности
Ryzen 3 7335U и Xeon W-11955M

Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.

Ryzen 3 7335U (2023)
80343
Xeon W-11955M (2021)
65798

Ryzen 3 7335U отстаёт от Xeon W-11955M на 14545 баллов.

Сравнение характеристик
Ryzen 3 7335U vs Xeon W-11955M

Основные характеристики ядер Ryzen 3 7335U Xeon W-11955M
Количество производительных ядер 4 8
Потоков производительных ядер 8 16
Базовая частота P-ядер 3 ГГц
Турбо-частота P-ядер 4.3 ГГц 4.6 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-Threading Есть
Информация об IPC Moderate IPC for mobile tasks Очень высокий IPC
Поддерживаемые инструкции MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3 SSE4.1, SSE4.2, AVX2, AVX-512, VT-x, VT-d
Поддержка AVX-512 Нет Есть
Технология автоматического буста Precision Boost Intel Turbo Boost Technology
Техпроцесс и архитектура Ryzen 3 7335U Xeon W-11955M
Техпроцесс 6 нм 10 нм
Название техпроцесса 6nm FinFET Intel 10nm
Кодовое имя архитектуры Rembrandt-R
Процессорная линейка Rembrandt Tiger Lake-W
Сегмент процессора Desktop / Laptop Mobile Workstations
Кэш Ryzen 3 7335U Xeon W-11955M
Кэш L1 Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ 128 KB на ядро КБ
Кэш L2 4 x 0.512 МБ 8 x 2 МБ
Кэш L3 8 МБ 24.75 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Ryzen 3 7335U Xeon W-11955M
TDP 28 Вт 45 Вт
Максимальный TDP 30 Вт
Минимальный TDP 15 Вт 35 Вт
Максимальная температура 95 °C
Рекомендации по охлаждению Air cooling Воздушное охлаждение
Память Ryzen 3 7335U Xeon W-11955M
Тип памяти LPDDR5 DDR4 ECC
Скорости памяти Up to 5500 MHz МГц DDR4-3200 ECC МГц
Количество каналов 2 4
Максимальный объем 64 ГБ 250 ГБ
Поддержка ECC Нет Есть
Поддержка регистровой памяти Нет Есть
Профили разгона RAM Есть
Графика (iGPU) Ryzen 3 7335U Xeon W-11955M
Интегрированная графика Есть Нет
Модель iGPU AMD Radeon 660M Intel UHD Graphics 11th Gen
Разгон и совместимость Ryzen 3 7335U Xeon W-11955M
Разблокированный множитель Нет
Поддержка PBO Нет
Тип сокета Socket FP7 Socket FCBGA1787
Совместимые чипсеты AMD FP7 series Intel C600 Series
Совместимые ОС Windows, Linux Windows 10/11, Linux
PCIe и интерфейсы Ryzen 3 7335U Xeon W-11955M
Версия PCIe 3.0 4.0
Безопасность Ryzen 3 7335U Xeon W-11955M
Функции безопасности Basic security features Spectre/Meltdown
Secure Boot Есть
AMD Secure Processor Нет Есть
SEV/SME поддержка Нет Есть
Поддержка виртуализации Есть
Прочее Ryzen 3 7335U Xeon W-11955M
Дата выхода 01.01.2023 15.03.2021
Комплектный кулер Standard cooler
Код продукта 100-00000059-12 BX807081191195M
Страна производства China Китай

В среднем Xeon W-11955M опережает Ryzen 3 7335U на 22% в однопоточных и на 77% в многопоточных тестах

Geekbench Ryzen 3 7335U Xeon W-11955M
Geekbench 4 Multi-Core
19339 points
36568 points +89,09%
Geekbench 4 Single-Core
5854 points
6995 points +19,49%
Geekbench 5 Multi-Core
5049 points
9141 points +81,05%
Geekbench 5 Single-Core
1383 points
1758 points +27,11%
Geekbench 6 Multi-Core
5706 points
9176 points +60,81%
Geekbench 6 Single-Core
1832 points
2160 points +17,90%
Geekbench - AI Ryzen 3 7335U Xeon W-11955M
ONNX CPU (FP16)
728 points
1431 points +96,57%
ONNX CPU (FP32)
1509 points
3234 points +114,31%
ONNX CPU (INT8)
2146 points
5930 points +176,33%
OpenVINO CPU (FP16)
1592 points
5295 points +232,60%
OpenVINO CPU (FP32)
1676 points
5259 points +213,78%
OpenVINO CPU (INT8)
2575 points
13110 points +409,13%

Сравнение
Ryzen 3 7335U и Xeon W-11955M
с другими процессорами из сегмента Desktop / Laptop

AMD Ryzen 3 Pro 7335U

Этот Ryzen 3 Pro 7335U, представленный в начале 2024 года, основан на проверенной архитектуре Zen 3+ (6 нм), предлагая 4 ядра и 8 потоков с интегрированной графикой Radeon на RDNA2; его гибкий TDP (15-28 Вт) и встроенные корпоративные функции безопасности типа AMD Pro делают его практичным выбором для бизнес-задач, хотя базовая архитектура уже не новейшая.

AMD Ryzen 7 7435H

Этот свежий мобильный процессор 2025 года на базе техпроцесса 4 нм с 8 ядрами и технологией 3D V-Cache легко разгоняет частоту выше 4.5 ГГц, быстро справляясь с задачами при скромном TDP в 45 Вт на сокете AM5, хотя уже не самый топовый на рынке.

AMD Ryzen 5 230

Выпущенный в начале 2025 года Ryzen 5 230 на сокете AM5 предлагает актуальную шестиядерную производительность для повседневных задач и игр благодаря современному 4-нм техпроцессу и базовой тактовой частоте около 3.8 ГГц при умеренном TDP. Его примечательной особенностью стала поддержка расширенной кеш-памяти AMD 3D V-Cache прямо из коробки, заметно повышающая производительность в чувствительных к задержкам приложениях.

AMD Ryzen 5 240

Этот свежий Ryzen 5 240, дебютировавший в апреле 2025 года, вооружает системы шестью мощными ядрами на архитектуре Zen 4 или новее и сокете AM5, обеспечивая высокую производительность для сложных задач при стабильной базовой частоте около 4.0 ГГц и улучшенной энергоэффективности благодаря тонкому техпроцессу и умеренному TDP.

AMD Ryzen AI 9 HX PRO 375

Представь топовый 16-ядерный зверь на передовом 3-нм техпроцессе с базовой частотой 3.8 ГГц и турбо до 5.5 ГГц, интегрированным NPU для ИИ-нагрузок и поддержкой PCIe 5.0 на сокете AM5 при TDP 175 Вт — абсолютный флагман начала 2025 года, задающий планку производительности. Его специализированные AI-блоки и экстремальные частоты делают его идеальным для самых требовательных задач вроде 3D-рендеринга и обучения нейросетей прямо на рабочей станции.

AMD Ryzen AI 9 HX 375

Выпущенный в октябре 2024 года AMD Ryzen AI 9HX375 — современный мобильный чип на архитектуре Zen 5 и передовом техпроцессе 3/4 нм, заряженный 12 производительными ядрами с высокой тактовой частотой. Его ключевая особенность — мощный встроенный NPU для ускорения ИИ-задач при умеренном теплопакете около 55-60 Вт в компактном формате FP8.

AMD Ryzen 9 9955HX3D

Выпущенный в начале 2025 года флагманский мобильный процессор AMD Ryzen 9 9955HX3D монстром на своём веку: его 16 мощных ядер и невероятный кэш благодаря уникальной технологии 3D V-Cache легко справлялись с самыми тяжёлыми задачами. Он впечатлял производительностью в играх и приложениях, хотя требовал мощной системы охлаждения для своих внушительных 55 Вт TDP и к сегодняшнему дню уже не является новинкой.

AMD Ryzen 5 8540U

Свежий шестиядерный APU Ryzen 5 8540U, созданный по 4-нм техпроцессу Zen 4 с типичным TDP 28 Вт, оснащён встроенным NPU для ускорения ИИ-задач прямо на устройстве. Он представляет современные мобильные решения 2024 года, предлагая баланс производительности и эффективности.

На сайте используются cookie-файлы, сервисы аналитики (Яндекс Метрика, Google Analytics, LiveInternet) и рекламные технологии. Нажимая «Принять» или продолжая использование сайта, вы даёте согласие на их использование.

Подробнее