Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Ryzen 3 PRO 1200 отстаёт от Ryzen AI 9 HX 370 на 314374 баллов.
| Основные характеристики ядер | Ryzen 3 PRO 1200 | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | — | 2 |
| Количество производительных ядер | 4 | 12 |
| Потоков производительных ядер | 4 | 24 |
| Базовая частота P-ядер | 3.1 ГГц | 3.8 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 3.4 ГГц | 5.1 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
| Информация об IPC | — | ~15% improvement over Zen 4 |
| Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, AES, CLMUL, SHA, BMI1, BMI2, AMD64, x86-64 |
| Поддержка AVX-512 | — | Нет |
| Технология автоматического буста | — | Precision Boost 3 |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen 3 PRO 1200 | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 14 нм | 4 нм |
| Название техпроцесса | — | TSMC 4nm FinFET |
| Кодовое имя архитектуры | Zen | Strix Point |
| Процессорная линейка | — | Ryzen AI 9 |
| Сегмент процессора | Desktop | High-end Mobile |
| Кэш | Ryzen 3 PRO 1200 | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 4 x 64 KB | Data: 4 x 32 KB КБ | Instruction: 12 x 32 KB | Data: 12 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 4 x 0.512 МБ | 12 x 1 МБ |
| Кэш L3 | 8 МБ | 24 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 3 PRO 1200 | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| TDP | 65 Вт | 45 Вт |
| Максимальный TDP | — | 54 Вт |
| Минимальный TDP | — | 35 Вт |
| Максимальная температура | — | 95 °C |
| Рекомендации по охлаждению | — | High-performance laptop cooling solution |
| Память | Ryzen 3 PRO 1200 | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Тип памяти | — | DDR5 |
| Скорости памяти | — | DDR5-5600 МГц |
| Количество каналов | — | 2 |
| Максимальный объем | — | 250 ГБ |
| Поддержка ECC | — | Есть |
| Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
| Профили разгона RAM | — | Есть |
| Графика (iGPU) | Ryzen 3 PRO 1200 | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | — | Есть |
| Модель iGPU | — | AMD Radeon 890M |
| Разгон и совместимость | Ryzen 3 PRO 1200 | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | — | Есть |
| Поддержка PBO | — | Есть |
| Тип сокета | Socket AM4 | FP8 |
| Совместимые чипсеты | — | FP8 platform |
| Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
| Совместимые ОС | — | Windows 11 64-bit, Linux 64-bit |
| Максимум процессоров | — | 1 |
| PCIe и интерфейсы | Ryzen 3 PRO 1200 | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Версия PCIe | — | 5.0 |
| Безопасность | Ryzen 3 PRO 1200 | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Функции безопасности | — | AMD Secure Processor, SME, SEV, SEV-ES, SEV-SNP, TPM 2.0 |
| Secure Boot | — | Есть |
| AMD Secure Processor | — | Есть |
| SEV/SME поддержка | — | Есть |
| Поддержка виртуализации | — | Есть |
| Прочее | Ryzen 3 PRO 1200 | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.06.2017 | 01.06.2024 |
| Код продукта | — | 100-000000370 |
| Страна производства | — | Taiwan |
| Geekbench | Ryzen 3 PRO 1200 | Ryzen ai 9 hx 370 Npu |
|---|---|---|
| Geekbench 3 Multi-Core | +0% 13159 points | 65212 points +395,57% |
| Geekbench 3 Single-Core | +0% 4156 points | 8132 points +95,67% |
| Geekbench 4 Multi-Core | +0% 12066 points | 61894 points +412,96% |
| Geekbench 4 Single-Core | +0% 4129 points | 9658 points +133,91% |
| Geekbench 5 Multi-Core | +0% 3058 points | 15728 points +414,32% |
| Geekbench 5 Single-Core | +0% 925 points | 2260 points +144,32% |
| Geekbench 6 Multi-Core | +0% 3181 points | 15543 points +388,62% |
| Geekbench 6 Single-Core | +0% 1094 points | 2962 points +170,75% |
| Geekbench - AI | Ryzen 3 PRO 1200 | Ryzen ai 9 hx 370 Npu |
|---|---|---|
| ONNX CPU (FP16) | +0% 398 points | 1866 points +368,84% |
| ONNX CPU (FP32) | +0% 698 points | 3913 points +460,60% |
| ONNX CPU (INT8) | +0% 639 points | 7632 points +1094,37% |
| OpenVINO CPU (FP16) | +0% 721 points | 5713 points +692,37% |
| OpenVINO CPU (FP32) | +0% 653 points | 5743 points +779,48% |
| OpenVINO CPU (INT8) | +0% 668 points | 14904 points +2131,14% |
| PassMark | Ryzen 3 PRO 1200 | Ryzen ai 9 hx 370 Npu |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +0% 5808 points | 35145 points +505,11% |
| PassMark Single | +0% 1815 points | 3967 points +118,57% |
Выпущенный в начале 2017 года Intel Core i5 7600, четырёхъядерный процессор на сокете LGA 1151 с технологией 14 нм и TDP 65 Вт, сегодня морально ощутимо устарел. Его архитектура Kaby Lake, хотя и принесла поддержку памяти Intel Optane и расширенный набор инструкций AVX2/AVX 256 для своего времени, сейчас для современных задач уже недостаточно "звёзд с неба".
Четырёхъядерный процессор AMD Ryzen 5 Pro 3350G на архитектуре Zen+ (12 нм) с базовой частотой 3.6 ГГц и TDP 65 Вт, использующий сокет AM4, уже ощутимо отстаёт от современных моделей, особенно из-за ограничений PCIe 3.0. Его ключевая особенность — встроенные корпоративные функции AMD Pro (GuardMI, управляемость), редкость в сегменте настольных процессоров, ориентированных на бизнес-среды.
Выпущенный в 2019 году восьмиядерный Intel Core i7-9700TE на сокете LGA 1151, созданный по 14-нм техпроцессу, выделяется крайне низким для своего класса TDP (35 Вт) и базовой частотой 2.8 ГГц, будучи энергоэффективной версией для компактных систем, однако его возможности уже уступают современным решениям.
Этот довольно пожилой процессор 2013 года (4 ядра, ~3.4 ГГц, сокет LGA 1150) на 22 нм техпроцессе уже значительно ограничен современными стандартами производительности и эффективности из-за отсутствия поддержки DDR4 и продвинутых инструкций вроде AVX2 при теплопакете 84 Вт.
Выпущенный в 2018 году четырёхъядерный AMD Ryzen 3 Pro 2200G на сокете AM4 с базовой частотой 3.5 ГГц (техпроцесс 14 нм, TDP 65 Вт) сегодня довольно староват, хотя его интегрированная графика Vega 8 всё ещё обеспечивает приличную производительность для базовых задач. Отличительной чертой являются фирменные технологии AMD Pro, такие как DASH-управление и расширенные функции безопасности, редко встречающиеся в бюджетных CPU конкурентов того времени.
Этот шестиядерник на сокете LGA1200, появившийся в середине 2020 года (Comet Lake, 14 нм), работает на базовой частоте 2.0 ГГц с турбо до 3.6 ГГц и примечателен низким энергопотреблением всего в 35 Вт TDP, что делает его пригодным для компактных систем. Несмотря на возрастную архитектуру, он остается работоспособным решением для базовых задач и офисной работы благодаря низкому теплопакету и поддержке современных интерфейсов.
Этот четырёхъядерный ветеран от Intel, вышедший в 2014 году на сокете LGA1150 с базовой частотой 3.3 ГГц, уже ощутимо отстаёт от современных решений. Обладая техпроцессом 22 нм и TDP 84 Вт, он всё ещё способен на базовые задачи и поддерживает полезные инструкции вроде VT-x и AES-NI.
Этот почтенный 4-ядерный/8-поточный процессор для сокета AM4 с базовой частотой 3.2 ГГц на 14нм техпроцессе выделяется ультранизким TDP всего 35Вт и интегрированной графикой Vega 11.