Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
| Основные характеристики ядер | Ryzen 3 Pro 2100GE | Ryzen 9 9850HX |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | — | 12 |
| Количество производительных ядер | 4 | 12 |
| Потоков производительных ядер | 4 | 24 |
| Базовая частота P-ядер | 3.2 ГГц | 3 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 3.6 ГГц | 5.2 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
| Информация об IPC | Moderate IPC | ~16% IPC improvement over Zen 4 (по данным AMD на Computex 2024) |
| Поддерживаемые инструкции | SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, SHA | AES, AMD-V, AVX512, AVX2, AVX, FMA3, MMX-plus, SHA, SSE2, SSE4.2, SSE4A, SSE4.1, SSE3, SSSE3, SSE, x86-64 |
| Поддержка AVX-512 | Нет | Есть |
| Технология автоматического буста | Precision Boost | Precision Boost 2 |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen 3 Pro 2100GE | Ryzen 9 9850HX |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 14 нм | 4 нм |
| Название техпроцесса | 14nm FinFET | TSMC 4nm FinFET |
| Кодовое имя архитектуры | — | Fire Range |
| Процессорная линейка | Raven Ridge | Ryzen 9000 Series (Dragon Range-HX) |
| Сегмент процессора | Desktop | Mobile/Laptop (High-Performance Gaming) |
| Кэш | Ryzen 3 Pro 2100GE | Ryzen 9 9850HX |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 2 x 64 KB | Data: 2 x 32 KB КБ | Instruction: 12 x 64 KB | Data: 12 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 4 x 0.512 МБ | 12 x 1 МБ |
| Кэш L3 | 4 МБ | 64 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 3 Pro 2100GE | Ryzen 9 9850HX |
|---|---|---|
| TDP | 35 Вт | 55 Вт |
| Максимальный TDP | — | 75 Вт |
| Минимальный TDP | — | 45 Вт |
| Максимальная температура | 95 °C | 100 °C |
| Рекомендации по охлаждению | Air | Liquid metal or high-end air cooling recommended for sustained boost clocks |
| Память | Ryzen 3 Pro 2100GE | Ryzen 9 9850HX |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR4 | DDR5 |
| Скорости памяти | DDR4-2666 МГц | DDR5-5600 (1DPC), DDR5-5200 (2DPC) МГц |
| Количество каналов | 2 | |
| Максимальный объем | 64 ГБ | 96 ГБ |
| Поддержка ECC | Нет | |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | |
| Профили разгона RAM | Есть | |
| Графика (iGPU) | Ryzen 3 Pro 2100GE | Ryzen 9 9850HX |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | |
| Модель iGPU | Radeon Vega Graphics | AMD Radeon™ 610M (2 CUs, 2200 MHz) |
| Разгон и совместимость | Ryzen 3 Pro 2100GE | Ryzen 9 9850HX |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Нет | Есть |
| Поддержка PBO | Есть | |
| Тип сокета | AM4 | FL1 |
| Совместимые чипсеты | A320, B350 | AMD Socket FL1 (мобильные), совместим с чипсетами AMD 600-series |
| Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
| Совместимые ОС | Windows 10, Linux | Windows 11 22H2+, Windows 10 64-bit, RHEL 9.x+, Ubuntu 22.04+ |
| Максимум процессоров | — | 1 |
| PCIe и интерфейсы | Ryzen 3 Pro 2100GE | Ryzen 9 9850HX |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 3.0 | 5.0 |
| Безопасность | Ryzen 3 Pro 2100GE | Ryzen 9 9850HX |
|---|---|---|
| Функции безопасности | None | AMD Shadow Stack, AMD Memory Guard, SME/SEV-ES, PSP 2.0 |
| Secure Boot | Есть | |
| AMD Secure Processor | Нет | Есть |
| SEV/SME поддержка | Нет | Есть |
| Поддержка виртуализации | Есть | |
| Прочее | Ryzen 3 Pro 2100GE | Ryzen 9 9850HX |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.04.2019 | 28.07.2024 |
| Комплектный кулер | Wraith Stealth | — |
| Код продукта | 100-000000127 | 100-000001366 |
| Страна производства | China | Taiwan (TSMC) |
Этот четырёхъядерный процессор Lynnfield на сокете LGA1156 с поддержкой Hyper-Threading и Turbo Boost до 3.46 ГГц уже устарел морально, поскольку выпущен в 2009 году на 45-нм техпроцессе и с поддержкой лишь DDR3 и PCIe 2.0, что сегодня для современных задач тяжеловато при его TDP в 95 Вт.
Выпущенный в апреле 2010 года шестиядерный AMD Phenom II X6 1055T на сокете AM3 с техпроцессом 45 нм выглядит устаревшим сегодня, но тогда его базовая частота 2.8 ГГц (с Turbo Core до 3.3 ГГц) и поддержка технологии PowerNow! для динамического управления частотой и напряжением в зависимости от нагрузки обеспечивали неплохую производительность при умеренном энергопотреблении (TDP 95 или 125 Вт).
Выпущенный в 2008 году четырехъядерный Core i7-920 на сокете LGA1366 (техпроцесс 45 нм, база 2.66 ГГц, TDP 130 Вт) уже серьезно устарел, но его поддержка Hyper-Threading (8 потоков) и шина QPI вместо DMI тогда стали глотком свежего воздуха для энтузиастов, хотя сегодня он выглядит настоящим дедушкой и жадным до энергии.
Выпущенный в 2006 году двухъядерный Pentium D 930 на сокете LGA775 с частотой 3.0 ГГц уже сильно устарел морально и технически. Он основан на энергоёмком 90-нм техпроцессе (TDP 95 Вт) и обладает ограниченной производительностью по современным меркам, хотя поддерживал тогда ещё не повсеместную технологию Intel EM64T для 64-битных вычислений.
Этот четырёхъядерный процессор Intel Core i5-4460T на сокете LGA1150, выпущенный в середине 2014 года на 22-нм техпроцессе, уже заметно устарел по современным меркам мощности, однако его низкий TDP всего 35 Вт выделяет его как энергоэффективный вариант для компактных систем того времени. Его базовая частота 1.9 ГГц (с турбобустом до 2.7 ГГц) показывает компромисс между производительностью и тепловыделением.
Этот процессор на самом деле релизнулся в далёком 2015 году, а не в 2023-м, представляя собой уже сильно устаревший 4-ядерный APU на архитектуре Excavator (28 нм) с частотой 3.5-3.8 ГГц и TDP в 95 Вт на сокете FM2+. Его интегрированная графика Radeon R7 тогда была плюсом, но сегодня и производительность CPU, и возможности iGPU сильно отстают от современных решений даже бюджетного сегмента.
Выпущенный в далёком 2010 году шестиядерный Phenom II X6 1075T для сокета AM3 с частотой 3.0 ГГц на 45-нм техпроцессе и TDP 125 Вт сегодня выглядит заметно устаревшим, хотя его технология Advanced Clock Calibration (ACC) тогда позволяла энтузиастам иногда разблокировать дополнительные ядра как запасной секрет производительности.
Этот четырёхъядерник Sandy Bridge на сокете LGA1155, представленный в 2011 году, разгоняется до 3.3 ГГц и выделяет всего 65 Вт тепла благодаря 32-нм техпроцессу. Сегодня он ощутимо устарел, но в своё время был энергоэффективным вариантом для офисных задач и лёгкой многозадачности.