Ryzen 3 Pro 2100GE vs Ryzen 9 9850HX

Ryzen 3 Pro 2100GE
vs
Ryzen 9 9850HX

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

Выберите первый процессор из списка для сравнения характеристик
VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Выберите второй процессор из списка для сравнения характеристик

Оценка общей производительности
Ryzen 3 Pro 2100GE и Ryzen 9 9850HX

Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.

Ryzen 3 Pro 2100GE (2019)
32152

Сравнение характеристик
Ryzen 3 Pro 2100GE vs Ryzen 9 9850HX

Основные характеристики ядер Ryzen 3 Pro 2100GE Ryzen 9 9850HX
Количество модулей ядер 12
Количество производительных ядер 4 12
Потоков производительных ядер 4 24
Базовая частота P-ядер 3.2 ГГц 3 ГГц
Турбо-частота P-ядер 3.6 ГГц 5.2 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-Threading Есть
Информация об IPC Moderate IPC ~16% IPC improvement over Zen 4 (по данным AMD на Computex 2024)
Поддерживаемые инструкции SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, SHA AES, AMD-V, AVX512, AVX2, AVX, FMA3, MMX-plus, SHA, SSE2, SSE4.2, SSE4A, SSE4.1, SSE3, SSSE3, SSE, x86-64
Поддержка AVX-512 Нет Есть
Технология автоматического буста Precision Boost Precision Boost 2
Техпроцесс и архитектура Ryzen 3 Pro 2100GE Ryzen 9 9850HX
Техпроцесс 14 нм 4 нм
Название техпроцесса 14nm FinFET TSMC 4nm FinFET
Кодовое имя архитектуры Fire Range
Процессорная линейка Raven Ridge Ryzen 9000 Series (Dragon Range-HX)
Сегмент процессора Desktop Mobile/Laptop (High-Performance Gaming)
Кэш Ryzen 3 Pro 2100GE Ryzen 9 9850HX
Кэш L1 Instruction: 2 x 64 KB | Data: 2 x 32 KB КБ Instruction: 12 x 64 KB | Data: 12 x 32 KB КБ
Кэш L2 4 x 0.512 МБ 12 x 1 МБ
Кэш L3 4 МБ 64 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Ryzen 3 Pro 2100GE Ryzen 9 9850HX
TDP 35 Вт 55 Вт
Максимальный TDP 75 Вт
Минимальный TDP 45 Вт
Максимальная температура 95 °C 100 °C
Рекомендации по охлаждению Air Liquid metal or high-end air cooling recommended for sustained boost clocks
Память Ryzen 3 Pro 2100GE Ryzen 9 9850HX
Тип памяти DDR4 DDR5
Скорости памяти DDR4-2666 МГц DDR5-5600 (1DPC), DDR5-5200 (2DPC) МГц
Количество каналов 2
Максимальный объем 64 ГБ 96 ГБ
Поддержка ECC Нет
Поддержка регистровой памяти Нет
Профили разгона RAM Есть
Графика (iGPU) Ryzen 3 Pro 2100GE Ryzen 9 9850HX
Интегрированная графика Есть
Модель iGPU Radeon Vega Graphics AMD Radeon™ 610M (2 CUs, 2200 MHz)
Разгон и совместимость Ryzen 3 Pro 2100GE Ryzen 9 9850HX
Разблокированный множитель Нет Есть
Поддержка PBO Есть
Тип сокета AM4 FL1
Совместимые чипсеты A320, B350 AMD Socket FL1 (мобильные), совместим с чипсетами AMD 600-series
Многопроцессорная конфигурация Нет
Совместимые ОС Windows 10, Linux Windows 11 22H2+, Windows 10 64-bit, RHEL 9.x+, Ubuntu 22.04+
Максимум процессоров 1
PCIe и интерфейсы Ryzen 3 Pro 2100GE Ryzen 9 9850HX
Версия PCIe 3.0 5.0
Безопасность Ryzen 3 Pro 2100GE Ryzen 9 9850HX
Функции безопасности None AMD Shadow Stack, AMD Memory Guard, SME/SEV-ES, PSP 2.0
Secure Boot Есть
AMD Secure Processor Нет Есть
SEV/SME поддержка Нет Есть
Поддержка виртуализации Есть
Прочее Ryzen 3 Pro 2100GE Ryzen 9 9850HX
Дата выхода 01.04.2019 28.07.2024
Комплектный кулер Wraith Stealth
Код продукта 100-000000127 100-000001366
Страна производства China Taiwan (TSMC)

Сравнение
Ryzen 3 Pro 2100GE и Ryzen 9 9850HX
с другими процессорами из сегмента Desktop

Intel Core i7-860

Этот четырёхъядерный процессор Lynnfield на сокете LGA1156 с поддержкой Hyper-Threading и Turbo Boost до 3.46 ГГц уже устарел морально, поскольку выпущен в 2009 году на 45-нм техпроцессе и с поддержкой лишь DDR3 и PCIe 2.0, что сегодня для современных задач тяжеловато при его TDP в 95 Вт.

AMD Phenom II X6 1055T

Выпущенный в апреле 2010 года шестиядерный AMD Phenom II X6 1055T на сокете AM3 с техпроцессом 45 нм выглядит устаревшим сегодня, но тогда его базовая частота 2.8 ГГц (с Turbo Core до 3.3 ГГц) и поддержка технологии PowerNow! для динамического управления частотой и напряжением в зависимости от нагрузки обеспечивали неплохую производительность при умеренном энергопотреблении (TDP 95 или 125 Вт).

Intel Core i7-920

Выпущенный в 2008 году четырехъядерный Core i7-920 на сокете LGA1366 (техпроцесс 45 нм, база 2.66 ГГц, TDP 130 Вт) уже серьезно устарел, но его поддержка Hyper-Threading (8 потоков) и шина QPI вместо DMI тогда стали глотком свежего воздуха для энтузиастов, хотя сегодня он выглядит настоящим дедушкой и жадным до энергии.

Intel Pentium D 930

Выпущенный в 2006 году двухъядерный Pentium D 930 на сокете LGA775 с частотой 3.0 ГГц уже сильно устарел морально и технически. Он основан на энергоёмком 90-нм техпроцессе (TDP 95 Вт) и обладает ограниченной производительностью по современным меркам, хотя поддерживал тогда ещё не повсеместную технологию Intel EM64T для 64-битных вычислений.

Intel Core i5-4460T

Этот четырёхъядерный процессор Intel Core i5-4460T на сокете LGA1150, выпущенный в середине 2014 года на 22-нм техпроцессе, уже заметно устарел по современным меркам мощности, однако его низкий TDP всего 35 Вт выделяет его как энергоэффективный вариант для компактных систем того времени. Его базовая частота 1.9 ГГц (с турбобустом до 2.7 ГГц) показывает компромисс между производительностью и тепловыделением.

AMD A8-7690K

Этот процессор на самом деле релизнулся в далёком 2015 году, а не в 2023-м, представляя собой уже сильно устаревший 4-ядерный APU на архитектуре Excavator (28 нм) с частотой 3.5-3.8 ГГц и TDP в 95 Вт на сокете FM2+. Его интегрированная графика Radeon R7 тогда была плюсом, но сегодня и производительность CPU, и возможности iGPU сильно отстают от современных решений даже бюджетного сегмента.

AMD Phenom II X6 1075T

Выпущенный в далёком 2010 году шестиядерный Phenom II X6 1075T для сокета AM3 с частотой 3.0 ГГц на 45-нм техпроцессе и TDP 125 Вт сегодня выглядит заметно устаревшим, хотя его технология Advanced Clock Calibration (ACC) тогда позволяла энтузиастам иногда разблокировать дополнительные ядра как запасной секрет производительности.

Intel Core i5-2400S

Этот четырёхъядерник Sandy Bridge на сокете LGA1155, представленный в 2011 году, разгоняется до 3.3 ГГц и выделяет всего 65 Вт тепла благодаря 32-нм техпроцессу. Сегодня он ощутимо устарел, но в своё время был энергоэффективным вариантом для офисных задач и лёгкой многозадачности.

На сайте используются cookie-файлы, сервисы аналитики (Яндекс Метрика, Google Analytics, LiveInternet) и рекламные технологии. Нажимая «Принять» или продолжая использование сайта, вы даёте согласие на их использование.

Подробнее