Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Ryzen 3 PRO 3200GE отстаёт от Ryzen 9 3900X на 57829 баллов.
| Основные характеристики ядер | Ryzen 3 PRO 3200GE | Ryzen 9 3900X |
|---|---|---|
| Количество производительных ядер | 4 | 12 |
| Потоков производительных ядер | 4 | 24 |
| Базовая частота P-ядер | 3.3 ГГц | 3.8 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 4 ГГц | 4.6 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
| Информация об IPC | — | High IPC for desktop tasks |
| Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3 |
| Поддержка AVX-512 | — | Нет |
| Технология автоматического буста | — | Precision Boost 2 |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen 3 PRO 3200GE | Ryzen 9 3900X |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 12 нм | 7 нм |
| Название техпроцесса | — | 7nm FinFET |
| Кодовое имя архитектуры | Picasso | — |
| Процессорная линейка | — | Matisse |
| Сегмент процессора | Mobile | Desktop |
| Кэш | Ryzen 3 PRO 3200GE | Ryzen 9 3900X |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 4 x 64 KB | Data: 4 x 32 KB КБ | 0.512 КБ |
| Кэш L2 | 4 x 0.512 МБ | 12 x 0.512 МБ |
| Кэш L3 | 4 МБ | 64 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 3 PRO 3200GE | Ryzen 9 3900X |
|---|---|---|
| TDP | 35 Вт | 105 Вт |
| Максимальная температура | — | 95 °C |
| Рекомендации по охлаждению | — | Liquid cooling recommended |
| Память | Ryzen 3 PRO 3200GE | Ryzen 9 3900X |
|---|---|---|
| Тип памяти | — | DDR4 |
| Скорости памяти | — | Up to 3200 MHz МГц |
| Количество каналов | — | 2 |
| Максимальный объем | — | 125 ГБ |
| Поддержка ECC | — | Нет |
| Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
| Профили разгона RAM | — | Есть |
| Графика (iGPU) | Ryzen 3 PRO 3200GE | Ryzen 9 3900X |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | — | Нет |
| Модель iGPU | Radeon Vega Graphics | — |
| Разгон и совместимость | Ryzen 3 PRO 3200GE | Ryzen 9 3900X |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | — | Есть |
| Поддержка PBO | — | Есть |
| Тип сокета | Socket AM4 | AM4 |
| Совместимые чипсеты | — | AMD X570, B550 |
| Совместимые ОС | — | Windows, Linux |
| PCIe и интерфейсы | Ryzen 3 PRO 3200GE | Ryzen 9 3900X |
|---|---|---|
| Версия PCIe | — | 4.0 |
| Безопасность | Ryzen 3 PRO 3200GE | Ryzen 9 3900X |
|---|---|---|
| Функции безопасности | — | Advanced security features |
| Secure Boot | — | Есть |
| AMD Secure Processor | — | Есть |
| SEV/SME поддержка | — | Нет |
| Поддержка виртуализации | — | Есть |
| Прочее | Ryzen 3 PRO 3200GE | Ryzen 9 3900X |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.09.2019 | 07.07.2019 |
| Комплектный кулер | — | Wraith Prism |
| Код продукта | — | 100-100000023BOX |
| Страна производства | — | Malaysia |
| Geekbench | Ryzen 3 PRO 3200GE | Ryzen 9 3900X |
|---|---|---|
| Geekbench 3 Multi-Core | +0% 17118 points | 61152 points +257,24% |
| Geekbench 3 Single-Core | +0% 5277 points | 5935 points +12,47% |
| Geekbench 4 Multi-Core | +19,69% 11429 points | 9549 points |
| Geekbench 4 Single-Core | +0% 4169 points | 5412 points +29,82% |
| Geekbench 5 Multi-Core | +0% 2810 points | 12155 points +332,56% |
| Geekbench 5 Single-Core | +0% 928 points | 1343 points +44,72% |
| Geekbench 6 Multi-Core | +0% 3315 points | 10754 points +224,40% |
| Geekbench 6 Single-Core | +0% 1135 points | 1770 points +55,95% |
| Geekbench - AI | Ryzen 3 PRO 3200GE | Ryzen 9 3900X |
|---|---|---|
| ONNX CPU (FP16) | +0% 584 points | 1069 points +83,05% |
| ONNX CPU (FP32) | +0% 1038 points | 2561 points +146,72% |
| ONNX CPU (INT8) | +0% 906 points | 3095 points +241,61% |
| OpenVINO CPU (FP16) | +0% 1017 points | 4508 points +343,26% |
| OpenVINO CPU (FP32) | +0% 1091 points | 4376 points +301,10% |
| OpenVINO CPU (INT8) | +0% 1053 points | 5088 points +383,19% |
Этот довольно старое железо от Intel — четырёхъядерный мобильный Haswell 2014 года на 22 нм, способный разогнаться до 3.9 ГГц при TDP 47 Вт. Несмотря на почтенный возраст и ограниченную сегодня производительность, он сохраняет корпоративные фишки вроде VT-d и vPro.
Этот мощный гибридный процессор 2023 года с 14 ядрами (6 производительных + 8 энергоэффективных) и турбо-частотой до 4,8 ГГц на архитектуре Alder Lake (техпроцесс Intel 7) в компактном сокете BGA всё ещё обладает солидным запасом мощности. Он выделяется поддержкой корпоративных технологий vPro для удалённого управления и безопасности при умеренном TDP в 45 Вт.
Выпущенный в апреле 2022 года, AMD Ryzen Embedded V2516 предлагает современную производительность для встроенных систем с его 6 ядрами/12 потоками на архитектуре Zen 2 и гибким TDP от 10 до 25 Вт. Особенно ценна его поддержка ECC-памяти (FP6), обеспечивающая повышенную надежность в критически важных приложениях.
Выпущенный в начале 2018 года Intel Core i7-8809G остается любопытным гибридом, объединяя четыре ядра Coffee Lake (14nm+, база 3.1 ГГц) с мощной графикой Radeon RX Vega M GH на одном чипе и солидным TDP 100 Вт. Хотя сейчас он уже не топ, его уникальная комбинация процессорных ядер Intel и дискретной GPU AMD с памятью HBM2 выделяла его как необычное и довольно прожорливое решение для компактных систем.
Этот мобильный процессор 2019 года на архитектуре Zen+ уже заметно устарел для требовательных задач, хотя его 4 ядра и 8 потоков с базовой частотой 2.1 ГГц вполне потянет повседневную работу и легкие приложения благодаря поддержке технологии SMT. Он выделяется неплохими для своего времени интегрированными графиками Vega 9 и скромным энергопотреблением (15 Вт), изготовлен по техпроцессу 12 нм.
Этот четырёхъядерный мобильный чип с поддержкой Hyper-Threading и внушительным TDP 47 Вт неплохо справляется с повседневными задачами даже сейчас, но возраст даёт о себе знать в тяжёлых нагрузках. Его редкая особенность — мощная для своего времени встроенная графика Iris Pro 5200 с выделенной памятью eDRAM.
Представленный в начале 2019 года 4-ядерный AMD Ryzen 5 3550H на архитектуре Zen+ (12 нм) предлагает солидную производительность для мобильных задач и лёгких игр, чему способствует и его интегрированная графика Vega 8. Сегодня он выглядит уже не самым свежим на фоне более современных чипов, но сохраняет актуальность как компромисс между мощностью и умеренным TDP в 35 Вт для не самых требовательных ноутбуков.
Этот мобильный процессор 2020 года на 7 нм с 4 ядрами и графикой Vega 5 всё ещё неплохо справляется с повседневными задачами в ультрабуках. Он предлагает хороший баланс производительности и энергоэффективности при типичном TDP в 15 Вт для своего класса.