Ryzen 3 PRO 4200G vs Ryzen 9 5950X [6 тестов в 2 бенчмарках]

Ryzen 3 PRO 4200G
vs
Ryzen 9 5950X

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

Выберите первый процессор из списка для сравнения характеристик
VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Выберите второй процессор из списка для сравнения характеристик

Оценка общей производительности
Ryzen 3 PRO 4200G и Ryzen 9 5950X

Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.

Ryzen 3 PRO 4200G (2020)
44078
Ryzen 9 5950X (2020)
679561

Ryzen 3 PRO 4200G отстаёт от Ryzen 9 5950X на 635483 баллов.

Сравнение характеристик
Ryzen 3 PRO 4200G vs Ryzen 9 5950X

Основные характеристики ядер Ryzen 3 PRO 4200G Ryzen 9 5950X
Количество модулей ядер 1 2
Количество производительных ядер 4 16
Потоков производительных ядер 8 32
Базовая частота P-ядер 3.8 ГГц 3.4 ГГц
Турбо-частота P-ядер 4.1 ГГц 4.9 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-Threading Есть
Информация об IPC ~15% improvement over Zen+ ~19% improvement over Zen 2
Поддерживаемые инструкции MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AVX, AVX2, FMA3, AES, CLMUL, SHA, BMI1, BMI2, AMD64, x86-64
Поддержка AVX-512 Нет
Технология автоматического буста Precision Boost 2
Техпроцесс и архитектура Ryzen 3 PRO 4200G Ryzen 9 5950X
Техпроцесс 7 нм
Название техпроцесса TSMC 7nm FinFET
Кодовое имя архитектуры Renoir Vermeer
Процессорная линейка Ryzen 3 PRO Ryzen 9
Сегмент процессора Business/Enterprise Desktop Enthusiast Desktop
Кэш Ryzen 3 PRO 4200G Ryzen 9 5950X
Кэш L1 Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ Instruction: 16 x 32 KB | Data: 16 x 32 KB КБ
Кэш L2 4 x 0.512 МБ 16 x 1.477 МБ
Кэш L3 4 МБ 64 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Ryzen 3 PRO 4200G Ryzen 9 5950X
TDP 65 Вт 105 Вт
Максимальный TDP 142 Вт
Минимальный TDP 45 Вт
Максимальная температура 95 °C 90 °C
Рекомендации по охлаждению Stock cooler or basic aftermarket solution High-end air cooler (Noctua NH-D15) or 280mm+ AIO
Память Ryzen 3 PRO 4200G Ryzen 9 5950X
Тип памяти DDR4
Скорости памяти DDR4-3200 МГц DDR4-3200 (JEDEC), DDR4-4000+ (OC) МГц
Количество каналов 2
Максимальный объем 125 ГБ
Поддержка ECC Есть
Поддержка регистровой памяти Нет
Профили разгона RAM Есть
Графика (iGPU) Ryzen 3 PRO 4200G Ryzen 9 5950X
Интегрированная графика Есть Нет
Модель iGPU AMD Radeon Vega 6 Graphics
Разгон и совместимость Ryzen 3 PRO 4200G Ryzen 9 5950X
Разблокированный множитель Нет Есть
Поддержка PBO Нет Есть
Тип сокета AM4
Совместимые чипсеты A320, B450, X470, A520, B550, X570 (with BIOS update) X570 (полная поддержка PCIe 4.0), B550 (частичная), X470/B450 (PCIe 3.0)
Многопроцессорная конфигурация Нет
Совместимые ОС Windows 10 64-bit, Linux Windows 10 2004+, Linux 5.8+
Максимум процессоров 1
PCIe и интерфейсы Ryzen 3 PRO 4200G Ryzen 9 5950X
Версия PCIe 3.0 4.0
Безопасность Ryzen 3 PRO 4200G Ryzen 9 5950X
Функции безопасности AMD Secure Processor, SME, Memory Guard, Secure Boot AMD Secure Processor, SME, SEV, SEV-ES
Secure Boot Есть
AMD Secure Processor Есть
SEV/SME поддержка Есть
Поддержка виртуализации Есть
Прочее Ryzen 3 PRO 4200G Ryzen 9 5950X
Дата выхода 21.07.2020 05.11.2020
Комплектный кулер AMD Wraith Stealth
Код продукта 100-000000158 100-100000059WOF
Страна производства Taiwan

В среднем Ryzen 9 5950X опережает Ryzen 3 PRO 4200G на 75% в однопоточных и в 4,5 раза в многопоточных тестах

Geekbench Ryzen 3 Pro 4200g Ryzen 9 5950X 16-core
Geekbench 4 Multi-Core
19588 points
89642 points +357,64%
Geekbench 4 Single-Core
5516 points
10772 points +95,29%
Geekbench 5 Multi-Core
4470 points
21358 points +377,81%
Geekbench 5 Single-Core
1119 points
2153 points +92,40%
PassMark Ryzen 3 Pro 4200g Ryzen 9 5950X 16-core
PassMark Multi
10831 points
45443 points +319,56%
PassMark Single
2554 points
3469 points +35,83%

FAQ по процессорам Ryzen 3 PRO 4200G и Ryzen 9 5950X

Здесь мы собрали ответы на самые важные и частые вопросы о процессорах. Этот раздел поможет вам не просто выбрать процессор, а понять ключевые принципы его работы, разобраться в спецификациях и сделать осознанный выбор, идеально подходящий для ваших задач — будь то мощный игровой компьютер, рабочая станция для профессиональной работы или надежный домашний офис.

Разница в производительности 76.2% — апгрейд с Ryzen 3 PRO 4200G на Ryzen 9 5950X имеет смысл. Тем не менее рассмотрите вариант перехода на более новую платформу или поиск ещё более производительного процессора, если бюджет это позволяет.

Сравнивать процессоры правильно — значит смотреть на реальную производительность в ваших задачах, а не на сухие цифры спецификаций.

  • По задачам и тестам: Ориентируйтесь на бенчмарки в нужных вам играх и программах, обращая внимание на не только на средний FPS, но и на 1% lows для плавности.
  • По стоимости системы: Учитывайте общую цену связки процессор + материнская плата + система охлаждения, а не только цену CPU.
  • По энергопотреблению и апгрейду: Обращайте внимание на нагрев и будущие возможности обновления на том же сокете.

Нельзя сравнивать процессоры только по количеству ядер и частоте, цене без учёта платформы, устаревшим тестам или укоренившимся стереотипам о брендах. Без учёта видеокарты сравнение также теряет смысл.

Сравнение
Ryzen 3 PRO 4200G и Ryzen 9 5950X
с другими процессорами из сегмента Business/Enterprise Desktop

AMD Ryzen 5 Pro 7545U

Этот свежий 6-ядерный/12-поточный процессор AMD Ryzen 5 Pro 7545U на прогрессивном 4-нм техпроцессе Zen 4 работает на базовой частоте 3.2 ГГц и при гибком TDP от 15 до 28 Вт приносит современную производительность. Он выделяется набором корпоративных технологий Pro для бизнеса типа аппаратной безопасности и удаленного управления.

Intel Core i3-8100T

Этот четырёхъядерный процессор на сокете LGA1151-v2, выпущенный в 2018 году, показывает признаки морального устаревания по современным меркам. Хотя его базовая частота 3.1 ГГц на 14-нм техпроцессе и низкое энергопотребление всего 35 Вт делают его тихим трудягой для базовых задач, он не поддерживает технологию Hyper-Threading для виртуальных потоков.

Intel Core i5-2550K

Этот ветеран 2012 года на 32-нм техпроцессе грелся при 95 Вт TDP, радуя тогда 4 ядрами Sandy Bridge на частоте до 3.8 ГГц в сокете LGA1155 и особенностью — разблокированным множителем для оверклокинга. Сегодня он ощутимо ограничен в задачах из-за давнего возраста и прогресса процессорных технологий, хотя его потенциал для разгона когда-то позволял выжимать из платформы чуть больше.

Intel Core i7-4785T

Этот 4-ядерный/8-поточный процессор Intel Core i7-4785T на архитектуре Haswell (техпроцесс 22 нм, сокет LGA1150) с базовой частотой 2.2 ГГц относится к устаревшим моделям после 2014 года, но выделялся крайне низким для своего класса TDP всего в 35 Вт. Он поддерживал технологии vPro и VT-d для расширенных функций виртуализации и управления.

Intel Core i5-3570

Этот четырёхъядерник Ivy Bridge на сокете LGA1155 (3.4 ГГц, 22нм, 77 Вт) из 2012 года честно трудился, но уже заметно отстаёт из-за отсутствия поддержки современных инструкций вроде AVX2 и PCIe 3.0. Его мощности хватает лишь на базовые задачи и офис, но игры и тяжёлые приложения требуют более новых решений.

Intel Core i3-8300

Выпущенный в феврале 2018 года четырехъядерник i3-8300 на сокете LGA1151 уже не новинка, однако его стабильные 3.7 ГГц без турбо и скромные 4 потока по-прежнему справляются с базовыми задачами при скромном теплопакете в 62 Вт, хотя и без поддержки Hyper-Threading.

Intel Core i5-11400T

Выпущенный в начале 2021 года Intel Core i5-11400T с 6 ядрами и сокетом LGA1200 уже не самый новый, но предлагает хорошую производительность для повседневных задач при скромном TDP в 35 Вт, работая на базовой частоте 1.3 ГГц по техпроцессу 14 нм Rocket Lake и оснащен интегрированной графикой Intel UHD Graphics 730 с аппаратной поддержкой декодирования AV1.

AMD Ryzen Embedded V2546

Свежий шестиядерник AMD Ryzen Embedded V2546 на архитектуре Zen 3 (7 нм, FP6, до 3.95 ГГц, 45 Вт) уверенно потянет промышленные и мультимедийные задачи, предлагая встроенную графику Vega и технологии виртуализации AMD-V/SME/Radeon. Его главный козырь — готовность к долгой работе в жестких условиях благодаря низкому TDP и гарантированной длительной поддержке компонентов.