Ryzen 3 PRO 5350G vs Ryzen 9 7900X3D [14 тестов в 3 бенчмарках]

Ryzen 3 PRO 5350G
vs
Ryzen 9 7900X3D

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

Выберите первый процессор из списка для сравнения характеристик
VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Выберите второй процессор из списка для сравнения характеристик

Оценка общей производительности
Ryzen 3 PRO 5350G и Ryzen 9 7900X3D

Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.

Ryzen 3 PRO 5350G (2021)
139630
Ryzen 9 7900X3D (2023)
272404

Ryzen 3 PRO 5350G отстаёт от Ryzen 9 7900X3D на 132774 баллов.

Сравнение характеристик
Ryzen 3 PRO 5350G vs Ryzen 9 7900X3D

Основные характеристики ядер Ryzen 3 PRO 5350G Ryzen 9 7900X3D
Количество производительных ядер 4 12
Потоков производительных ядер 8 24
Базовая частота P-ядер 4 ГГц 4.4 ГГц
Турбо-частота P-ядер 4.2 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-Threading Есть
Информация об IPC Хорошая производительность для офисных задач и многозадачности.
Поддерживаемые инструкции MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2
Поддержка AVX-512 Есть
Технология автоматического буста Precision Boost 2
Техпроцесс и архитектура Ryzen 3 PRO 5350G Ryzen 9 7900X3D
Техпроцесс 7 нм
Название техпроцесса TSMC 12nm FinFET
Кодовое имя архитектуры Cezanne
Процессорная линейка Business and Productivity
Сегмент процессора Desktop
Кэш Ryzen 3 PRO 5350G Ryzen 9 7900X3D
Кэш L1 Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ Instruction: 12 x 32 KB | Data: 12 x 32 KB КБ
Кэш L2 4 x 0.512 МБ 12 x 10.766 МБ
Кэш L3 8 МБ 128 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Ryzen 3 PRO 5350G Ryzen 9 7900X3D
TDP 65 Вт 120 Вт
Максимальная температура 95 °C
Рекомендации по охлаждению Воздушное охлаждение
Память Ryzen 3 PRO 5350G Ryzen 9 7900X3D
Тип памяти DDR4
Скорости памяти DDR4-2133, DDR4-2400, DDR4-2666, DDR4-2933 МГц
Количество каналов 2
Максимальный объем 32 ГБ
Поддержка ECC Нет
Поддержка регистровой памяти Нет
Профили разгона RAM Есть
Графика (iGPU) Ryzen 3 PRO 5350G Ryzen 9 7900X3D
Интегрированная графика Есть
Модель iGPU Radeon Graphics AMD Radeon Graphics
Разгон и совместимость Ryzen 3 PRO 5350G Ryzen 9 7900X3D
Разблокированный множитель Есть
Поддержка PBO Есть
Тип сокета Socket AM4 AM5 (LGA 1718)
Совместимые чипсеты X570, B550, A520
Совместимые ОС Windows 10, Windows 11, Linux
PCIe и интерфейсы Ryzen 3 PRO 5350G Ryzen 9 7900X3D
Версия PCIe 4.0
Безопасность Ryzen 3 PRO 5350G Ryzen 9 7900X3D
Функции безопасности Поддержка защиты от Spectre, Meltdown, AMD Secure Processor
Secure Boot Есть
AMD Secure Processor Есть
SEV/SME поддержка Есть
Поддержка виртуализации Есть
Прочее Ryzen 3 PRO 5350G Ryzen 9 7900X3D
Дата выхода 01.06.2021 01.01.2023
Комплектный кулер Нет в комплекте
Код продукта 100-000000224BOX
Страна производства China

В среднем Ryzen 9 7900X3D опережает Ryzen 3 PRO 5350G на 37% в однопоточных и в 3,1 раза в многопоточных тестах

Geekbench Ryzen 3 PRO 5350G Ryzen 9 7900X3D
Geekbench 3 Multi-Core
31873 points
79578 points +149,67%
Geekbench 3 Single-Core
7707 points
8421 points +9,26%
Geekbench 5 Multi-Core
4729 points
19893 points +320,66%
Geekbench 5 Single-Core
1429 points
2214 points +54,93%
Geekbench 6 Multi-Core
8194 points
18237 points +122,57%
Geekbench 6 Single-Core
1947 points
2908 points +49,36%
Geekbench - AI Ryzen 3 PRO 5350G Ryzen 9 7900X3D
ONNX CPU (FP16)
766 points
1468 points +91,64%
ONNX CPU (FP32)
1214 points
3765 points +210,13%
ONNX CPU (INT8)
1589 points
6452 points +306,04%
OpenVINO CPU (FP16)
2373 points
7413 points +212,39%
OpenVINO CPU (FP32)
2380 points
7536 points +216,64%
OpenVINO CPU (INT8)
4371 points
17528 points +301,01%
PassMark Ryzen 3 PRO 5350G Ryzen 9 7900X3D
PassMark Multi
13793 points
50339 points +264,96%
PassMark Single
3101 points
4128 points +33,12%

Сравнение
Ryzen 3 PRO 5350G и Ryzen 9 7900X3D
с другими процессорами из сегмента Desktop

Intel Core i7-11700F

Выпущенный весной 2021 года, восьмиядерный Intel Core i7 11700F на сокете LGA1200 предлагал высокую тактовую частоту до 4.9 ГГц при умеренном TDP в 65 Вт на уже не самом новом 14-нм техпроцессе. Хотя не топовый новатор своего времени, он выделялся поддержкой PCIe 4.0 — полезной фишкой для быстрых SSD и видеокарт.

Intel Core i7-11700

Этот восьмиядерный процессор на сокете LGA1200, выпущенный в начале 2021 года на устаревшем 14-нм техпроцессе (Rocket Lake-S), предлагает неплохой запас мощности с базовой частотой 2.5 ГГц (до 4.9 ГГц в турбо) и высоким TDP до 224 Вт, однако выделяется поддержкой PCIe 4.0 и аппаратной реализацией AVX-512 инструкций, что было редкостью для десктопных CPU Intel того времени.

Intel Core i5-13400

Этот свежий 13-й генерации Intel Core i5 (13400), вышедший в начале 2023 года, сочетает 10 ядер (6 производительных + 4 энергоэффективных) и турбо-частоты до 4.6 ГГц на сокете LGA 1700, обеспечивая отличную производительность для работы и игр при умеренном TDP в 65 Вт. Он быстрохват благодаря гибридной архитектуре Intel 7 нм и редкой для своего сегмента поддержке PCIe 5.0.

AMD Ryzen 7 3700X

Выпущенный летом 2019 года, этот восьмиядерный процессор для сокета AM4 с базовой частотой 3,6 ГГц уже не молод, но пока ещё способен справляться с современными задачами благодаря передовому для своего времени 7-нм техпроцессу и умеренному TDP 65 Вт. Его ключевые особенности включают поддержку высокоскоростной шины PCIe 4.0 и эффективную архитектуру Zen 2, обрабатывающую 16 потоков одновременно.

Intel Core Ultra 5 225F

Этот свежий процессор Core Ultra 5 225F (LGA1851), представленный в январе 2025-го, оснащен 6 производительными ядрами с частотой до 4.5 ГГц на передовом техпроцессе и интегрированным NPU для ускорения ИИ-задач, при этом его умеренный TDP в 65 Вт упрощает охлаждение системы. Он отлично потянет современные приложения и игры, предлагая запас мощности для умных задач благодаря нейроускорителю и современной архитектуре.

AMD Ryzen 7 7435HS

Этот свежий APU для тонких ноутбуков, представленный весной 2024 года, объединяет 8 мощных ядер Zen 3+ с интегрированной графикой RDNA 2 на современном 6-нм техпроцессе при гибком TDP 35-54 Вт. Он предлагает идеальный баланс производительности и энергоэффективности для мобильных задач, выделяясь передовой интеграцией CPU и GPU в одном компактном кристалле.

AMD FX-8320

Выпущенный в 2012 году восьмиядерный AMD FX-8320 на сокете AM3+, хотя и был тогда доступным вариантом для многопоточных задач, сегодня считается морально устаревшим из-за скромной производительности на ядро и знойного TDP в 125 Вт при 32-нм техпроцессе. Его экзотическая модульная архитектура Bulldozer обеспечивала физические ядра, но имела особенности в распределении ресурсов между ними.

AMD Ryzen AI 7 PRO 360

Этот свежий 12-ядерник на сокете AM5 с базовой частотой 4.0 ГГц (4нм техпроцесс) заточен под задачи ИИ благодаря встроенному нейропроцессору XDNA 2 и тянет их эффективно, сохраняя умеренный TDP в 65 Вт.