Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Ryzen 3 PRO 5350GE отстаёт от Ryzen AI 9 HX 370 на 280985 баллов.
| Основные характеристики ядер | Ryzen 3 PRO 5350GE | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | — | 2 |
| Количество производительных ядер | 4 | 12 |
| Потоков производительных ядер | 8 | 24 |
| Базовая частота P-ядер | 3.6 ГГц | 3.8 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 4.2 ГГц | 5.1 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
| Информация об IPC | Отличная производительность в офисных приложениях и мультимедийных задачах. | ~15% improvement over Zen 4 |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, AES, CLMUL, SHA, BMI1, BMI2, AMD64, x86-64 |
| Поддержка AVX-512 | Нет | |
| Технология автоматического буста | Precision Boost | Precision Boost 3 |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen 3 PRO 5350GE | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 7 нм | 4 нм |
| Название техпроцесса | TSMC 12nm FinFET | TSMC 4nm FinFET |
| Кодовое имя архитектуры | Cezanne | Strix Point |
| Процессорная линейка | Business and Productivity | Ryzen AI 9 |
| Сегмент процессора | Desktop | High-end Mobile |
| Кэш | Ryzen 3 PRO 5350GE | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ | Instruction: 12 x 32 KB | Data: 12 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 4 x 0.512 МБ | 12 x 1 МБ |
| Кэш L3 | 8 МБ | 24 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 3 PRO 5350GE | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| TDP | 35 Вт | 45 Вт |
| Максимальный TDP | — | 54 Вт |
| Минимальный TDP | — | 35 Вт |
| Максимальная температура | 95 °C | |
| Рекомендации по охлаждению | Воздушное охлаждение | High-performance laptop cooling solution |
| Память | Ryzen 3 PRO 5350GE | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR4 | DDR5 |
| Скорости памяти | DDR4-2133, DDR4-2400, DDR4-2666 МГц | DDR5-5600 МГц |
| Количество каналов | 2 | |
| Максимальный объем | 32 ГБ | 250 ГБ |
| Поддержка ECC | Нет | Есть |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | |
| Профили разгона RAM | Есть | |
| Графика (iGPU) | Ryzen 3 PRO 5350GE | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | |
| Модель iGPU | Radeon Graphics | AMD Radeon 890M |
| Разгон и совместимость | Ryzen 3 PRO 5350GE | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Есть | |
| Поддержка PBO | Есть | |
| Тип сокета | Socket AM4 | FP8 |
| Совместимые чипсеты | X570, B550, A520 | FP8 platform |
| Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
| Совместимые ОС | Windows 10, Windows 11, Linux | Windows 11 64-bit, Linux 64-bit |
| Максимум процессоров | — | 1 |
| PCIe и интерфейсы | Ryzen 3 PRO 5350GE | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 3.0 | 5.0 |
| Безопасность | Ryzen 3 PRO 5350GE | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Функции безопасности | Поддержка защиты от Spectre, Meltdown, AMD Secure Processor | AMD Secure Processor, SME, SEV, SEV-ES, SEV-SNP, TPM 2.0 |
| Secure Boot | Есть | |
| AMD Secure Processor | Есть | |
| SEV/SME поддержка | Есть | |
| Поддержка виртуализации | Есть | |
| Прочее | Ryzen 3 PRO 5350GE | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.06.2021 | 01.06.2024 |
| Комплектный кулер | Нет в комплекте | — |
| Код продукта | 100-000000235BOX | 100-000000370 |
| Страна производства | China | Taiwan |
| Geekbench | Ryzen 3 PRO 5350GE | Ryzen ai 9 hx 370 Npu |
|---|---|---|
| Geekbench 3 Multi-Core | +0% 19357 points | 65212 points +236,89% |
| Geekbench 3 Single-Core | +0% 4715 points | 8132 points +72,47% |
| Geekbench 4 Multi-Core | +0% 22601 points | 61894 points +173,86% |
| Geekbench 4 Single-Core | +0% 6320 points | 9658 points +52,82% |
| Geekbench 5 Multi-Core | +0% 4959 points | 15728 points +217,16% |
| Geekbench 5 Single-Core | +0% 1364 points | 2260 points +65,69% |
| Geekbench 6 Multi-Core | +0% 5919 points | 15543 points +162,60% |
| Geekbench 6 Single-Core | +0% 1821 points | 2962 points +62,66% |
| Geekbench - AI | Ryzen 3 PRO 5350GE | Ryzen ai 9 hx 370 Npu |
|---|---|---|
| ONNX CPU (FP16) | +0% 502 points | 1866 points +271,71% |
| ONNX CPU (FP32) | +0% 1460 points | 3913 points +168,01% |
| ONNX CPU (INT8) | +0% 1838 points | 7632 points +315,23% |
| OpenVINO CPU (FP16) | +0% 2322 points | 5713 points +146,04% |
| OpenVINO CPU (FP32) | +0% 2313 points | 5743 points +148,29% |
| OpenVINO CPU (INT8) | +0% 4213 points | 14904 points +253,76% |
| PassMark | Ryzen 3 PRO 5350GE | Ryzen ai 9 hx 370 Npu |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +0% 12637 points | 35145 points +178,11% |
| PassMark Single | +0% 3087 points | 3967 points +28,51% |
Этот сбалансированный шестиядерник на современном AM5 сокете (техпроцесс ~4-5нм, частота ~3.7-4.6 ГГц, TDP 65 Вт) предлагает добротную производительность и аппаратные функции безопасности Pro-серии для бизнес-среды. Хотя он не самый новый на рынке после анонса в апреле 2025 года, его надежная архитектура Zen 4 или Zen 5 с поддержкой DDR5 и PCIe 5.0 еще держит марку для повседневных задач и офисной работы.
Представленный в апреле 2020 года четырёхъядерный Ryzen 3 3100 (AM4, 7 нм, до 3.9 ГГц) щеголяет поддержкой SMT для 8 потоков и чиплетной архитектурой Zen 2, оставаясь доступным вариантом начального уровня, хотя уже уступает современным моделям по производительности при умеренном TDP в 65 Вт.
Выпущенный в конце весны 2017 года шестиядерник i7-7800X на сокете LGA 2066 (14 нм, 3.5 ГГц, TDP 140 Вт) уже далеко не молод и заметно отстаёт от современных аналогов по позициям, хотя его поддержка четырёхканальной памяти DDR4 остаётся редкой фишкой для энтузиастов. Отсутствие Hyper-Threading у этой модели ощутимо ограничивает её многозадачность сегодня.
Этот шестиядерник для сокета LGA 1151, вышедший летом 2019 года на устаревшем 14 нм техпроцессе (95 Вт TDP, частота 3.7-4.6 ГГц), предлагал солидную производительность в среднем сегменте без Hyper-Threading и с потенциалом разгона.
Выпущенный в начале 2025 года Ryzen 5 230 на сокете AM5 предлагает актуальную шестиядерную производительность для повседневных задач и игр благодаря современному 4-нм техпроцессу и базовой тактовой частоте около 3.8 ГГц при умеренном TDP. Его примечательной особенностью стала поддержка расширенной кеш-памяти AMD 3D V-Cache прямо из коробки, заметно повышающая производительность в чувствительных к задержкам приложениях.
Этот четырёхъядерный процессор на архитектуре Zen 2 от AMD, выпущенный весной 2022 года на сокете AM4 с базовой частотой 3.8 ГГц и техпроцессом 7 нм (TDP 65 Вт), обеспечивает неплохую производительность в задачах начального уровня, хотя и лишён встроенной графики, что редкость для линейки Ryzen 3.
Выпущенный в середине 2020 года, этот шестиядерный процессор с поддержкой Hyper-Threading на базе 14-нанометровой архитектуры предлагает хорошую производительность для своего времени при скромном TDP в 35 Вт. Сегодня он выглядит уже средней мощности, но сохраняет ценное преимущество благодаря технологии Intel Turbo Boost Max 3.0, которая автоматически ускоряет самые важные рабочие нагрузки на его лучших ядрах.
Ожидаемый шестиядерник AMD Ryzen 5 5600T для сокета AM4 использует архитектуру Zen 3 и 7-нм техпроцесс, предлагая баланс производительности с базовой частотой около 3.3 ГГц при экстремально низком для десктопов TDP всего 35 Вт. Этот энергоэффективный процессор станет практичным выбором для компактных систем общего назначения после релиза в октябре 2024 года.