Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Ryzen 3 Pro 7335U отстаёт от Ryzen 5 1600 на 125523 баллов.
| Основные характеристики ядер | Ryzen 3 Pro 7335U | Ryzen 5 1600 |
|---|---|---|
| Количество производительных ядер | 4 | 6 |
| Потоков производительных ядер | 8 | 12 |
| Базовая частота P-ядер | 3 ГГц | 3.2 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | — | 3.6 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
| Информация об IPC | — | ~52% improvement over previous Excavator architecture |
| Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AES, AVX, AVX2, FMA3, SHA, x86-64 |
| Поддержка AVX-512 | — | Нет |
| Технология автоматического буста | — | Precision Boost |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen 3 Pro 7335U | Ryzen 5 1600 |
|---|---|---|
| Техпроцесс | — | 14 нм |
| Название техпроцесса | — | 14nm FinFET |
| Кодовое имя архитектуры | — | Zen |
| Процессорная линейка | — | Ryzen 5 1600 (Original) |
| Сегмент процессора | Desktop / Laptop | Desktop (Mainstream) |
| Кэш | Ryzen 3 Pro 7335U | Ryzen 5 1600 |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ | 64 KB (per core) КБ |
| Кэш L2 | 4 x 0.512 МБ | 6 x 0.512 МБ |
| Кэш L3 | 8 МБ | 16 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 3 Pro 7335U | Ryzen 5 1600 |
|---|---|---|
| TDP | 30 Вт | 65 Вт |
| Минимальный TDP | 15 Вт | — |
| Максимальная температура | — | 95 °C |
| Рекомендации по охлаждению | — | Air (Box cooler or better) |
| Память | Ryzen 3 Pro 7335U | Ryzen 5 1600 |
|---|---|---|
| Тип памяти | — | DDR4 |
| Скорости памяти | — | DDR4-2666 МГц |
| Количество каналов | — | 2 |
| Максимальный объем | — | 64 ГБ |
| Поддержка ECC | — | Есть |
| Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
| Профили разгона RAM | — | Есть |
| Графика (iGPU) | Ryzen 3 Pro 7335U | Ryzen 5 1600 |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | — | Нет |
| Модель iGPU | AMD Radeon 660M | — |
| Разгон и совместимость | Ryzen 3 Pro 7335U | Ryzen 5 1600 |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | — | Есть |
| Поддержка PBO | — | Нет |
| Тип сокета | FP7r2 | Socket AM4 |
| Совместимые чипсеты | — | B350, X370, A320 |
| Совместимые ОС | — | Windows 10, Linux (Ubuntu, Fedora) |
| PCIe и интерфейсы | Ryzen 3 Pro 7335U | Ryzen 5 1600 |
|---|---|---|
| Версия PCIe | — | 3.0 |
| Безопасность | Ryzen 3 Pro 7335U | Ryzen 5 1600 |
|---|---|---|
| Функции безопасности | — | AMD Secure Memory Encryption (SME) |
| Secure Boot | — | Есть |
| AMD Secure Processor | — | Есть |
| SEV/SME поддержка | — | Есть |
| Поддержка виртуализации | — | Есть |
| Прочее | Ryzen 3 Pro 7335U | Ryzen 5 1600 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.01.2024 | 01.04.2017 |
| Комплектный кулер | — | Wraith Spire |
| Код продукта | — | YD1600BBAEBOX |
| Страна производства | — | Taiwan |
| Geekbench | Ryzen 3 Pro 7335U | Ryzen 5 1600 |
|---|---|---|
| Geekbench 3 Multi-Core | +0% 20418 points | 34848 points +70,67% |
| Geekbench 3 Single-Core | +0% 5177 points | 5728 points +10,64% |
| Geekbench 4 Multi-Core | +0% 19339 points | 29706 points +53,61% |
| Geekbench 4 Single-Core | +0,36% 5854 points | 5833 points |
| Geekbench 5 Multi-Core | +0% 5052 points | 7463 points +47,72% |
| Geekbench 5 Single-Core | +6,80% 1398 points | 1309 points |
| Geekbench 6 Multi-Core | +0% 5706 points | 6038 points +5,82% |
| Geekbench 6 Single-Core | +21,07% 1816 points | 1500 points |
| Geekbench - AI | Ryzen 3 Pro 7335U | Ryzen 5 1600 |
|---|---|---|
| ONNX CPU (FP16) | +42,98% 815 points | 570 points |
| ONNX CPU (FP32) | +38,19% 1509 points | 1092 points |
| ONNX CPU (INT8) | +93,16% 2146 points | 1111 points |
| OpenVINO CPU (FP16) | +4,60% 1592 points | 1522 points |
| OpenVINO CPU (FP32) | +10,19% 1676 points | 1521 points |
| OpenVINO CPU (INT8) | +55,87% 2575 points | 1652 points |
| PassMark | Ryzen 3 Pro 7335U | Ryzen 5 1600 |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +5,08% 12325 points | 11729 points |
| PassMark Single | +57,19% 3106 points | 1976 points |
Этот свежий мобильный процессор AMD Ryzen 3 7335U, представленный в апреле 2024 года, оснащен 4 ядрами Zen 3+ и 8 потоками с частотой до 4.3 ГГц, выполнен по техпроцессу 6 нм и обладает умеренным TDP в 15-28 Вт. Он предлагает встроенную графику Radeon 610M и включает технологии вроде AMD Noise Suppression для улучшения качества связи при видеозвонках.
Этот свежий мобильный процессор 2025 года на базе техпроцесса 4 нм с 8 ядрами и технологией 3D V-Cache легко разгоняет частоту выше 4.5 ГГц, быстро справляясь с задачами при скромном TDP в 45 Вт на сокете AM5, хотя уже не самый топовый на рынке.
Выпущенный в начале 2025 года Ryzen 5 230 на сокете AM5 предлагает актуальную шестиядерную производительность для повседневных задач и игр благодаря современному 4-нм техпроцессу и базовой тактовой частоте около 3.8 ГГц при умеренном TDP. Его примечательной особенностью стала поддержка расширенной кеш-памяти AMD 3D V-Cache прямо из коробки, заметно повышающая производительность в чувствительных к задержкам приложениях.
Представь топовый 16-ядерный зверь на передовом 3-нм техпроцессе с базовой частотой 3.8 ГГц и турбо до 5.5 ГГц, интегрированным NPU для ИИ-нагрузок и поддержкой PCIe 5.0 на сокете AM5 при TDP 175 Вт — абсолютный флагман начала 2025 года, задающий планку производительности. Его специализированные AI-блоки и экстремальные частоты делают его идеальным для самых требовательных задач вроде 3D-рендеринга и обучения нейросетей прямо на рабочей станции.
Этот свежий Ryzen 5 240, дебютировавший в апреле 2025 года, вооружает системы шестью мощными ядрами на архитектуре Zen 4 или новее и сокете AM5, обеспечивая высокую производительность для сложных задач при стабильной базовой частоте около 4.0 ГГц и улучшенной энергоэффективности благодаря тонкому техпроцессу и умеренному TDP.
Выпущенный в октябре 2024 года AMD Ryzen AI 9HX375 — современный мобильный чип на архитектуре Zen 5 и передовом техпроцессе 3/4 нм, заряженный 12 производительными ядрами с высокой тактовой частотой. Его ключевая особенность — мощный встроенный NPU для ускорения ИИ-задач при умеренном теплопакете около 55-60 Вт в компактном формате FP8.
Выпущенный в начале 2025 года флагманский мобильный процессор AMD Ryzen 9 9955HX3D монстром на своём веку: его 16 мощных ядер и невероятный кэш благодаря уникальной технологии 3D V-Cache легко справлялись с самыми тяжёлыми задачами. Он впечатлял производительностью в играх и приложениях, хотя требовал мощной системы охлаждения для своих внушительных 55 Вт TDP и к сегодняшнему дню уже не является новинкой.
Свежий шестиядерный APU Ryzen 5 8540U, созданный по 4-нм техпроцессу Zen 4 с типичным TDP 28 Вт, оснащён встроенным NPU для ускорения ИИ-задач прямо на устройстве. Он представляет современные мобильные решения 2024 года, предлагая баланс производительности и эффективности.