Ryzen 3 Pro 7335U vs Ryzen 9 3900 [16 тестов в 3 бенчмарках]

Ryzen 3 Pro 7335U
vs
Ryzen 9 3900

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

Выберите первый процессор из списка для сравнения характеристик
VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Выберите второй процессор из списка для сравнения характеристик

Оценка общей производительности
Ryzen 3 Pro 7335U и Ryzen 9 3900

Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.

Ryzen 3 Pro 7335U (2024)
80191
Ryzen 9 3900 (2019)
411792

Ryzen 3 Pro 7335U отстаёт от Ryzen 9 3900 на 331601 баллов.

Сравнение характеристик
Ryzen 3 Pro 7335U vs Ryzen 9 3900

Основные характеристики ядер Ryzen 3 Pro 7335U Ryzen 9 3900
Количество модулей ядер 2
Количество производительных ядер 4 12
Потоков производительных ядер 8 24
Базовая частота P-ядер 3 ГГц 3.1 ГГц
Турбо-частота P-ядер 4.3 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-Threading Есть
Информация об IPC ~15% improvement over Zen+
Поддерживаемые инструкции MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AVX, AVX2, FMA3, AES, CLMUL, SHA, BMI1, BMI2, AMD64, x86-64
Поддержка AVX-512 Нет
Технология автоматического буста Precision Boost 2
Техпроцесс и архитектура Ryzen 3 Pro 7335U Ryzen 9 3900
Техпроцесс 7 нм
Название техпроцесса TSMC 7nm FinFET
Кодовое имя архитектуры Matisse
Процессорная линейка Ryzen 9
Сегмент процессора Desktop / Laptop High-End Desktop
Кэш Ryzen 3 Pro 7335U Ryzen 9 3900
Кэш L1 Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ Instruction: 12 x 32 KB | Data: 12 x 32 KB КБ
Кэш L2 4 x 0.512 МБ 12 x 1.477 МБ
Кэш L3 8 МБ 64 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Ryzen 3 Pro 7335U Ryzen 9 3900
TDP 30 Вт 65 Вт
Максимальный TDP 88 Вт
Минимальный TDP 15 Вт 45 Вт
Максимальная температура 95 °C
Рекомендации по охлаждению High-end air cooler or 240mm AIO liquid cooler
Память Ryzen 3 Pro 7335U Ryzen 9 3900
Тип памяти DDR4
Скорости памяти DDR4-3200 МГц
Количество каналов 2
Максимальный объем 125 ГБ
Поддержка ECC Есть
Поддержка регистровой памяти Нет
Профили разгона RAM Есть
Графика (iGPU) Ryzen 3 Pro 7335U Ryzen 9 3900
Интегрированная графика Нет
Модель iGPU AMD Radeon 660M
Разгон и совместимость Ryzen 3 Pro 7335U Ryzen 9 3900
Разблокированный множитель Есть
Поддержка PBO Есть
Тип сокета FP7r2 AM4
Совместимые чипсеты X570, B550, X470 (with BIOS update)
Многопроцессорная конфигурация Нет
Совместимые ОС Windows 10 64-bit, Linux
Максимум процессоров 1
PCIe и интерфейсы Ryzen 3 Pro 7335U Ryzen 9 3900
Версия PCIe 4.0
Безопасность Ryzen 3 Pro 7335U Ryzen 9 3900
Функции безопасности AMD Secure Processor, SME, SEV
Secure Boot Есть
AMD Secure Processor Есть
SEV/SME поддержка Есть
Поддержка виртуализации Есть
Прочее Ryzen 3 Pro 7335U Ryzen 9 3900
Дата выхода 01.01.2024 07.07.2019
Код продукта 100-100000023BOX
Страна производства Taiwan

В среднем Ryzen 9 3900 опережает Ryzen 3 Pro 7335U на 18% в однопоточных и в 2,9 раза в многопоточных тестах

Geekbench Ryzen 3 Pro 7335U Ryzen 9 3900 12-core
Geekbench 3 Multi-Core
20418 points
80475 points +294,14%
Geekbench 3 Single-Core
5177 points
6425 points +24,11%
Geekbench 4 Multi-Core
19339 points
55865 points +188,87%
Geekbench 4 Single-Core
5854 points
6731 points +14,98%
Geekbench 5 Multi-Core
5052 points
14712 points +191,21%
Geekbench 5 Single-Core
1398 points
1446 points +3,43%
Geekbench 6 Multi-Core
5706 points
12251 points +114,70%
Geekbench 6 Single-Core
+13,08% 1816 points
1606 points
Geekbench - AI Ryzen 3 Pro 7335U Ryzen 9 3900 12-core
ONNX CPU (FP16)
815 points
1039 points +27,48%
ONNX CPU (FP32)
1509 points
2326 points +54,14%
ONNX CPU (INT8)
2146 points
2753 points +28,29%
OpenVINO CPU (FP16)
1592 points
3565 points +123,93%
OpenVINO CPU (FP32)
1676 points
3603 points +114,98%
OpenVINO CPU (INT8)
2575 points
4688 points +82,06%
PassMark Ryzen 3 Pro 7335U Ryzen 9 3900 12-core
PassMark Multi
12325 points
30542 points +147,81%
PassMark Single
3106 points
4241 points +36,54%

Сравнение
Ryzen 3 Pro 7335U и Ryzen 9 3900
с другими процессорами из сегмента Desktop / Laptop

AMD Ryzen 3 7335U

Этот свежий мобильный процессор AMD Ryzen 3 7335U, представленный в апреле 2024 года, оснащен 4 ядрами Zen 3+ и 8 потоками с частотой до 4.3 ГГц, выполнен по техпроцессу 6 нм и обладает умеренным TDP в 15-28 Вт. Он предлагает встроенную графику Radeon 610M и включает технологии вроде AMD Noise Suppression для улучшения качества связи при видеозвонках.

AMD Ryzen 7 7435H

Этот свежий мобильный процессор 2025 года на базе техпроцесса 4 нм с 8 ядрами и технологией 3D V-Cache легко разгоняет частоту выше 4.5 ГГц, быстро справляясь с задачами при скромном TDP в 45 Вт на сокете AM5, хотя уже не самый топовый на рынке.

AMD Ryzen 5 230

Выпущенный в начале 2025 года Ryzen 5 230 на сокете AM5 предлагает актуальную шестиядерную производительность для повседневных задач и игр благодаря современному 4-нм техпроцессу и базовой тактовой частоте около 3.8 ГГц при умеренном TDP. Его примечательной особенностью стала поддержка расширенной кеш-памяти AMD 3D V-Cache прямо из коробки, заметно повышающая производительность в чувствительных к задержкам приложениях.

AMD Ryzen AI 9 HX PRO 375

Представь топовый 16-ядерный зверь на передовом 3-нм техпроцессе с базовой частотой 3.8 ГГц и турбо до 5.5 ГГц, интегрированным NPU для ИИ-нагрузок и поддержкой PCIe 5.0 на сокете AM5 при TDP 175 Вт — абсолютный флагман начала 2025 года, задающий планку производительности. Его специализированные AI-блоки и экстремальные частоты делают его идеальным для самых требовательных задач вроде 3D-рендеринга и обучения нейросетей прямо на рабочей станции.

AMD Ryzen 5 240

Этот свежий Ryzen 5 240, дебютировавший в апреле 2025 года, вооружает системы шестью мощными ядрами на архитектуре Zen 4 или новее и сокете AM5, обеспечивая высокую производительность для сложных задач при стабильной базовой частоте около 4.0 ГГц и улучшенной энергоэффективности благодаря тонкому техпроцессу и умеренному TDP.

AMD Ryzen AI 9 HX 375

Выпущенный в октябре 2024 года AMD Ryzen AI 9HX375 — современный мобильный чип на архитектуре Zen 5 и передовом техпроцессе 3/4 нм, заряженный 12 производительными ядрами с высокой тактовой частотой. Его ключевая особенность — мощный встроенный NPU для ускорения ИИ-задач при умеренном теплопакете около 55-60 Вт в компактном формате FP8.

AMD Ryzen 9 9955HX3D

Выпущенный в начале 2025 года флагманский мобильный процессор AMD Ryzen 9 9955HX3D монстром на своём веку: его 16 мощных ядер и невероятный кэш благодаря уникальной технологии 3D V-Cache легко справлялись с самыми тяжёлыми задачами. Он впечатлял производительностью в играх и приложениях, хотя требовал мощной системы охлаждения для своих внушительных 55 Вт TDP и к сегодняшнему дню уже не является новинкой.

AMD Ryzen 5 8540U

Свежий шестиядерный APU Ryzen 5 8540U, созданный по 4-нм техпроцессу Zen 4 с типичным TDP 28 Вт, оснащён встроенным NPU для ускорения ИИ-задач прямо на устройстве. Он представляет современные мобильные решения 2024 года, предлагая баланс производительности и эффективности.