Ryzen 3 Pro 7335U vs Ryzen Embedded V3C18I [8 тестов в 2 бенчмарках]

Ryzen 3 Pro 7335U
vs
Ryzen Embedded V3C18I

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

Выберите первый процессор из списка для сравнения характеристик
VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Выберите второй процессор из списка для сравнения характеристик

Оценка общей производительности
Ryzen 3 Pro 7335U и Ryzen Embedded V3C18I

Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.

Ryzen 3 Pro 7335U (2024)
80191
Ryzen Embedded V3C18I (2023)
68466

Ryzen 3 Pro 7335U отстаёт от Ryzen Embedded V3C18I на 11725 баллов.

Сравнение характеристик
Ryzen 3 Pro 7335U vs Ryzen Embedded V3C18I

Основные характеристики ядер Ryzen 3 Pro 7335U Ryzen Embedded V3C18I
Количество модулей ядер 1
Количество производительных ядер 4 6
Потоков производительных ядер 8 12
Базовая частота P-ядер 3 ГГц 3.6 ГГц
Турбо-частота P-ядер 4.35 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-Threading Есть
Информация об IPC Zen 3 (IPC +19% vs Zen 2)
Поддерживаемые инструкции MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, SHA, AES
Поддержка AVX-512 Нет
Технология автоматического буста Precision Boost 2
Техпроцесс и архитектура Ryzen 3 Pro 7335U Ryzen Embedded V3C18I
Техпроцесс 7 нм
Название техпроцесса TSMC 7nm FinFET
Кодовое имя архитектуры Rembrandt
Процессорная линейка Ryzen Embedded V3000 Series
Сегмент процессора Desktop / Laptop Embedded Industrial
Кэш Ryzen 3 Pro 7335U Ryzen Embedded V3C18I
Кэш L1 Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ Instruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 32 KB КБ
Кэш L2 4 x 0.512 МБ 6 x 0.512 МБ
Кэш L3 8 МБ 16 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Ryzen 3 Pro 7335U Ryzen Embedded V3C18I
TDP 30 Вт 35 Вт
Максимальный TDP 54 Вт
Минимальный TDP 15 Вт 25 Вт
Максимальная температура 105 °C
Рекомендации по охлаждению Passive/active cooling (35W TDP)
Память Ryzen 3 Pro 7335U Ryzen Embedded V3C18I
Тип памяти DDR5
Скорости памяти DDR5-4800 МГц
Количество каналов 2
Максимальный объем 64 ГБ
Поддержка ECC Есть
Поддержка регистровой памяти Нет
Профили разгона RAM Нет
Графика (iGPU) Ryzen 3 Pro 7335U Ryzen Embedded V3C18I
Интегрированная графика Есть
Модель iGPU AMD Radeon 660M AMD Radeon Graphics (6CU)
Разгон и совместимость Ryzen 3 Pro 7335U Ryzen Embedded V3C18I
Разблокированный множитель Нет
Поддержка PBO Нет
Тип сокета FP7r2 FP6 (BGA)
Совместимые чипсеты Интегрированная платформа (FP6)
Многопроцессорная конфигурация Нет
Совместимые ОС Windows 11 IoT, Linux 5.15+
Максимум процессоров 1
PCIe и интерфейсы Ryzen 3 Pro 7335U Ryzen Embedded V3C18I
Версия PCIe 4.0
Безопасность Ryzen 3 Pro 7335U Ryzen Embedded V3C18I
Функции безопасности AMD Secure Processor, Memory Guard, SME/SEV
Secure Boot Есть
AMD Secure Processor Есть
SEV/SME поддержка Есть
Поддержка виртуализации Есть
Прочее Ryzen 3 Pro 7335U Ryzen Embedded V3C18I
Дата выхода 01.01.2024 01.03.2023
Код продукта 100-000000800
Страна производства Taiwan (Industrial packaging)

В среднем Ryzen 3 Pro 7335U быстрее Ryzen Embedded V3C18I в однопоточных тестах на 10%, Ryzen Embedded V3C18I быстрее Ryzen 3 Pro 7335U в многопоточных тестах на 41%

Geekbench Ryzen 3 Pro 7335U Ryzen Embedded V3C18I
Geekbench 3 Multi-Core
20418 points
26169 points +28,17%
Geekbench 3 Single-Core
5177 points
5571 points +7,61%
Geekbench 5 Multi-Core
5052 points
9738 points +92,76%
Geekbench 5 Single-Core
+0,22% 1398 points
1395 points
Geekbench 6 Multi-Core
5706 points
7552 points +32,35%
Geekbench 6 Single-Core
+5,40% 1816 points
1723 points
PassMark Ryzen 3 Pro 7335U Ryzen Embedded V3C18I
PassMark Multi
12325 points
13858 points +12,44%
PassMark Single
+26,26% 3106 points
2460 points

Сравнение
Ryzen 3 Pro 7335U и Ryzen Embedded V3C18I
с другими процессорами из сегмента Desktop / Laptop

AMD Ryzen 3 7335U

Этот свежий мобильный процессор AMD Ryzen 3 7335U, представленный в апреле 2024 года, оснащен 4 ядрами Zen 3+ и 8 потоками с частотой до 4.3 ГГц, выполнен по техпроцессу 6 нм и обладает умеренным TDP в 15-28 Вт. Он предлагает встроенную графику Radeon 610M и включает технологии вроде AMD Noise Suppression для улучшения качества связи при видеозвонках.

AMD Ryzen 7 7435H

Этот свежий мобильный процессор 2025 года на базе техпроцесса 4 нм с 8 ядрами и технологией 3D V-Cache легко разгоняет частоту выше 4.5 ГГц, быстро справляясь с задачами при скромном TDP в 45 Вт на сокете AM5, хотя уже не самый топовый на рынке.

AMD Ryzen 5 230

Выпущенный в начале 2025 года Ryzen 5 230 на сокете AM5 предлагает актуальную шестиядерную производительность для повседневных задач и игр благодаря современному 4-нм техпроцессу и базовой тактовой частоте около 3.8 ГГц при умеренном TDP. Его примечательной особенностью стала поддержка расширенной кеш-памяти AMD 3D V-Cache прямо из коробки, заметно повышающая производительность в чувствительных к задержкам приложениях.

AMD Ryzen AI 9 HX PRO 375

Представь топовый 16-ядерный зверь на передовом 3-нм техпроцессе с базовой частотой 3.8 ГГц и турбо до 5.5 ГГц, интегрированным NPU для ИИ-нагрузок и поддержкой PCIe 5.0 на сокете AM5 при TDP 175 Вт — абсолютный флагман начала 2025 года, задающий планку производительности. Его специализированные AI-блоки и экстремальные частоты делают его идеальным для самых требовательных задач вроде 3D-рендеринга и обучения нейросетей прямо на рабочей станции.

AMD Ryzen 5 240

Этот свежий Ryzen 5 240, дебютировавший в апреле 2025 года, вооружает системы шестью мощными ядрами на архитектуре Zen 4 или новее и сокете AM5, обеспечивая высокую производительность для сложных задач при стабильной базовой частоте около 4.0 ГГц и улучшенной энергоэффективности благодаря тонкому техпроцессу и умеренному TDP.

AMD Ryzen AI 9 HX 375

Выпущенный в октябре 2024 года AMD Ryzen AI 9HX375 — современный мобильный чип на архитектуре Zen 5 и передовом техпроцессе 3/4 нм, заряженный 12 производительными ядрами с высокой тактовой частотой. Его ключевая особенность — мощный встроенный NPU для ускорения ИИ-задач при умеренном теплопакете около 55-60 Вт в компактном формате FP8.

AMD Ryzen 9 9955HX3D

Выпущенный в начале 2025 года флагманский мобильный процессор AMD Ryzen 9 9955HX3D монстром на своём веку: его 16 мощных ядер и невероятный кэш благодаря уникальной технологии 3D V-Cache легко справлялись с самыми тяжёлыми задачами. Он впечатлял производительностью в играх и приложениях, хотя требовал мощной системы охлаждения для своих внушительных 55 Вт TDP и к сегодняшнему дню уже не является новинкой.

AMD Ryzen 5 8540U

Свежий шестиядерный APU Ryzen 5 8540U, созданный по 4-нм техпроцессу Zen 4 с типичным TDP 28 Вт, оснащён встроенным NPU для ускорения ИИ-задач прямо на устройстве. Он представляет современные мобильные решения 2024 года, предлагая баланс производительности и эффективности.

На сайте используются cookie-файлы, сервисы аналитики (Яндекс Метрика, Google Analytics, LiveInternet) и рекламные технологии. Нажимая «Принять» или продолжая использование сайта, вы даёте согласие на их использование.

Подробнее