Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Ryzen 3 Pro 7335U отстаёт от Xeon E3-1275L v3 на 28323 баллов.
| Основные характеристики ядер | Ryzen 3 Pro 7335U | Xeon E3-1275L v3 |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | — | 4 |
| Количество производительных ядер | 4 | |
| Потоков производительных ядер | 8 | |
| Базовая частота P-ядер | 3 ГГц | 2.7 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | — | 3.9 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
| Информация об IPC | — | Improved IPC over Ivy Bridge |
| Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AES, FMA3, EM64T, VT-x, VT-d, TXT, EPT |
| Поддержка AVX-512 | — | Нет |
| Технология автоматического буста | — | Intel Turbo Boost Technology 2.0 |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen 3 Pro 7335U | Xeon E3-1275L v3 |
|---|---|---|
| Техпроцесс | — | 22 нм |
| Название техпроцесса | — | 22nm Tri-Gate |
| Кодовое имя архитектуры | — | Haswell |
| Процессорная линейка | — | Xeon E3 v3 |
| Сегмент процессора | Desktop / Laptop | Server/Low Power Desktop |
| Кэш | Ryzen 3 Pro 7335U | Xeon E3-1275L v3 |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ | |
| Кэш L2 | 4 x 0.512 МБ | 4 x 0.25 МБ |
| Кэш L3 | 8 МБ | |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 3 Pro 7335U | Xeon E3-1275L v3 |
|---|---|---|
| TDP | 30 Вт | 25 Вт |
| Минимальный TDP | 15 Вт | — |
| Максимальная температура | — | 87 °C |
| Рекомендации по охлаждению | — | Low-profile air cooling |
| Память | Ryzen 3 Pro 7335U | Xeon E3-1275L v3 |
|---|---|---|
| Тип памяти | — | DDR3, DDR3L |
| Скорости памяти | — | DDR3-1333/1600, DDR3L-1333/1600 МГц |
| Количество каналов | — | 2 |
| Максимальный объем | — | 32 ГБ |
| Поддержка ECC | — | Есть |
| Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
| Профили разгона RAM | — | Нет |
| Графика (iGPU) | Ryzen 3 Pro 7335U | Xeon E3-1275L v3 |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | — | Есть |
| Модель iGPU | AMD Radeon 660M | Intel HD Graphics P4600 |
| Разгон и совместимость | Ryzen 3 Pro 7335U | Xeon E3-1275L v3 |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | — | Нет |
| Поддержка PBO | — | Нет |
| Тип сокета | FP7r2 | LGA 1150 |
| Совместимые чипсеты | — | Intel C226, Q87, H87, B85, H81 (официально) |
| Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
| Совместимые ОС | — | Windows Server, Linux, Windows 8/8.1 |
| Максимум процессоров | — | 1 |
| PCIe и интерфейсы | Ryzen 3 Pro 7335U | Xeon E3-1275L v3 |
|---|---|---|
| Версия PCIe | — | 3.0 |
| Безопасность | Ryzen 3 Pro 7335U | Xeon E3-1275L v3 |
|---|---|---|
| Функции безопасности | — | Intel Trusted Execution Technology, Execute Disable Bit |
| Secure Boot | — | Есть |
| AMD Secure Processor | — | Нет |
| SEV/SME поддержка | — | Нет |
| Поддержка виртуализации | — | Есть |
| Прочее | Ryzen 3 Pro 7335U | Xeon E3-1275L v3 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.01.2024 | 01.06.2013 |
| Код продукта | — | CM8064601465000 |
| Страна производства | — | USA |
| Geekbench | Ryzen 3 Pro 7335U | Xeon E3-1275L v3 |
|---|---|---|
| Geekbench 3 Multi-Core | +66,96% 20418 points | 12229 points |
| Geekbench 3 Single-Core | +47,37% 5177 points | 3513 points |
| Geekbench 4 Multi-Core | +38,52% 19339 points | 13961 points |
| Geekbench 4 Single-Core | +29,11% 5854 points | 4534 points |
| Geekbench 5 Multi-Core | +52,67% 5052 points | 3309 points |
| Geekbench 5 Single-Core | +41,21% 1398 points | 990 points |
| Geekbench 6 Multi-Core | +56,76% 5706 points | 3640 points |
| Geekbench 6 Single-Core | +47,16% 1816 points | 1234 points |
| Geekbench - AI | Ryzen 3 Pro 7335U | Xeon E3-1275L v3 |
|---|---|---|
| ONNX CPU (FP16) | +112,79% 815 points | 383 points |
| ONNX CPU (FP32) | +41,82% 1509 points | 1064 points |
| ONNX CPU (INT8) | +88,25% 2146 points | 1140 points |
| OpenVINO CPU (FP16) | +0% 1592 points | 1912 points +20,10% |
| OpenVINO CPU (FP32) | +0% 1676 points | 1920 points +14,56% |
| OpenVINO CPU (INT8) | +9,71% 2575 points | 2347 points |
| PassMark | Ryzen 3 Pro 7335U | Xeon E3-1275L v3 |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +94,80% 12325 points | 6327 points |
| PassMark Single | +45,75% 3106 points | 2131 points |
Этот свежий мобильный процессор AMD Ryzen 3 7335U, представленный в апреле 2024 года, оснащен 4 ядрами Zen 3+ и 8 потоками с частотой до 4.3 ГГц, выполнен по техпроцессу 6 нм и обладает умеренным TDP в 15-28 Вт. Он предлагает встроенную графику Radeon 610M и включает технологии вроде AMD Noise Suppression для улучшения качества связи при видеозвонках.
Этот свежий мобильный процессор 2025 года на базе техпроцесса 4 нм с 8 ядрами и технологией 3D V-Cache легко разгоняет частоту выше 4.5 ГГц, быстро справляясь с задачами при скромном TDP в 45 Вт на сокете AM5, хотя уже не самый топовый на рынке.
Выпущенный в начале 2025 года Ryzen 5 230 на сокете AM5 предлагает актуальную шестиядерную производительность для повседневных задач и игр благодаря современному 4-нм техпроцессу и базовой тактовой частоте около 3.8 ГГц при умеренном TDP. Его примечательной особенностью стала поддержка расширенной кеш-памяти AMD 3D V-Cache прямо из коробки, заметно повышающая производительность в чувствительных к задержкам приложениях.
Представь топовый 16-ядерный зверь на передовом 3-нм техпроцессе с базовой частотой 3.8 ГГц и турбо до 5.5 ГГц, интегрированным NPU для ИИ-нагрузок и поддержкой PCIe 5.0 на сокете AM5 при TDP 175 Вт — абсолютный флагман начала 2025 года, задающий планку производительности. Его специализированные AI-блоки и экстремальные частоты делают его идеальным для самых требовательных задач вроде 3D-рендеринга и обучения нейросетей прямо на рабочей станции.
Этот свежий Ryzen 5 240, дебютировавший в апреле 2025 года, вооружает системы шестью мощными ядрами на архитектуре Zen 4 или новее и сокете AM5, обеспечивая высокую производительность для сложных задач при стабильной базовой частоте около 4.0 ГГц и улучшенной энергоэффективности благодаря тонкому техпроцессу и умеренному TDP.
Выпущенный в октябре 2024 года AMD Ryzen AI 9HX375 — современный мобильный чип на архитектуре Zen 5 и передовом техпроцессе 3/4 нм, заряженный 12 производительными ядрами с высокой тактовой частотой. Его ключевая особенность — мощный встроенный NPU для ускорения ИИ-задач при умеренном теплопакете около 55-60 Вт в компактном формате FP8.
Выпущенный в начале 2025 года флагманский мобильный процессор AMD Ryzen 9 9955HX3D монстром на своём веку: его 16 мощных ядер и невероятный кэш благодаря уникальной технологии 3D V-Cache легко справлялись с самыми тяжёлыми задачами. Он впечатлял производительностью в играх и приложениях, хотя требовал мощной системы охлаждения для своих внушительных 55 Вт TDP и к сегодняшнему дню уже не является новинкой.
Свежий шестиядерный APU Ryzen 5 8540U, созданный по 4-нм техпроцессу Zen 4 с типичным TDP 28 Вт, оснащён встроенным NPU для ускорения ИИ-задач прямо на устройстве. Он представляет современные мобильные решения 2024 года, предлагая баланс производительности и эффективности.