Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Ryzen 3 Pro 7335U отстаёт от Xeon Gold 5515+ на 55871 баллов.
| Основные характеристики ядер | Ryzen 3 Pro 7335U | Xeon Gold 5515+ |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | — | 2 |
| Количество производительных ядер | 4 | 20 |
| Потоков производительных ядер | 8 | 40 |
| Базовая частота P-ядер | 3 ГГц | 2.6 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | — | 4 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
| Информация об IPC | — | ~20% IPC improvement over Ice Lake-SP |
| Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, FMA, AMX, AES, SHA, x86-64, Intel 64, VT-x, VT-d |
| Поддержка AVX-512 | — | Есть |
| Технология автоматического буста | — | Turbo Boost Max 3.0 + Speed Select |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen 3 Pro 7335U | Xeon Gold 5515+ |
|---|---|---|
| Техпроцесс | — | 10 нм |
| Название техпроцесса | — | Intel 7 |
| Кодовое имя архитектуры | — | Sapphire Rapids |
| Процессорная линейка | — | Xeon Gold 5500 Series |
| Сегмент процессора | Desktop / Laptop | Server/Enterprise |
| Кэш | Ryzen 3 Pro 7335U | Xeon Gold 5515+ |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ | Instruction: 20 x 48 KB | Data: 20 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 4 x 0.512 МБ | 20 x 2 МБ |
| Кэш L3 | 8 МБ | 37.5 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 3 Pro 7335U | Xeon Gold 5515+ |
|---|---|---|
| TDP | 30 Вт | 165 Вт |
| Максимальный TDP | — | 210 Вт |
| Минимальный TDP | 15 Вт | 125 Вт |
| Максимальная температура | — | 87 °C |
| Рекомендации по охлаждению | — | Enterprise liquid cooling or high-performance air |
| Память | Ryzen 3 Pro 7335U | Xeon Gold 5515+ |
|---|---|---|
| Тип памяти | — | DDR5 |
| Скорости памяти | — | DDR5-4800 МГц |
| Количество каналов | — | 8 |
| Максимальный объем | — | 4 ГБ |
| Поддержка ECC | — | Есть |
| Поддержка регистровой памяти | — | Есть |
| Профили разгона RAM | — | Есть |
| Графика (iGPU) | Ryzen 3 Pro 7335U | Xeon Gold 5515+ |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | — | Нет |
| Модель iGPU | AMD Radeon 660M | — |
| Разгон и совместимость | Ryzen 3 Pro 7335U | Xeon Gold 5515+ |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | — | Нет |
| Поддержка PBO | — | Нет |
| Тип сокета | FP7r2 | LGA4677 |
| Совместимые чипсеты | — | Intel Eagle Stream (C741) |
| Многопроцессорная конфигурация | — | Есть |
| Совместимые ОС | — | Windows Server 2022, RHEL 9, SLES 15, VMware ESXi 8 |
| Максимум процессоров | — | 2 |
| PCIe и интерфейсы | Ryzen 3 Pro 7335U | Xeon Gold 5515+ |
|---|---|---|
| Версия PCIe | — | 5.0 |
| Безопасность | Ryzen 3 Pro 7335U | Xeon Gold 5515+ |
|---|---|---|
| Функции безопасности | — | TXT, SGX, TME, CET, VT-d, AES-NI, MKTME, TDX |
| Secure Boot | — | Есть |
| AMD Secure Processor | — | Нет |
| SEV/SME поддержка | — | Нет |
| Поддержка виртуализации | — | Есть |
| Прочее | Ryzen 3 Pro 7335U | Xeon Gold 5515+ |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.01.2024 | 10.01.2023 |
| Код продукта | — | CM8071504770807 |
| Страна производства | — | USA |
| Geekbench | Ryzen 3 Pro 7335U | Xeon Gold 5515+ |
|---|---|---|
| Geekbench 3 Multi-Core | +0% 20418 points | 36388 points +78,22% |
| Geekbench 3 Single-Core | +17,55% 5177 points | 4404 points |
| Geekbench 4 Multi-Core | +0% 19339 points | 34731 points +79,59% |
| Geekbench 4 Single-Core | +16,57% 5854 points | 5022 points |
| Geekbench 5 Multi-Core | +0% 5052 points | 10418 points +106,22% |
| Geekbench 5 Single-Core | +44,72% 1398 points | 966 points |
| Geekbench 6 Multi-Core | +0% 5706 points | 9545 points +67,28% |
| Geekbench 6 Single-Core | +28,43% 1816 points | 1414 points |
| Geekbench - AI | Ryzen 3 Pro 7335U | Xeon Gold 5515+ |
|---|---|---|
| ONNX CPU (FP16) | +0% 815 points | 1117 points +37,06% |
| ONNX CPU (FP32) | +0% 1509 points | 2915 points +93,17% |
| ONNX CPU (INT8) | +0% 2146 points | 5018 points +133,83% |
| PassMark | Ryzen 3 Pro 7335U | Xeon Gold 5515+ |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +0% 12325 points | 26501 points +115,02% |
| PassMark Single | +5,25% 3106 points | 2951 points |
Этот свежий мобильный процессор AMD Ryzen 3 7335U, представленный в апреле 2024 года, оснащен 4 ядрами Zen 3+ и 8 потоками с частотой до 4.3 ГГц, выполнен по техпроцессу 6 нм и обладает умеренным TDP в 15-28 Вт. Он предлагает встроенную графику Radeon 610M и включает технологии вроде AMD Noise Suppression для улучшения качества связи при видеозвонках.
Этот свежий мобильный процессор 2025 года на базе техпроцесса 4 нм с 8 ядрами и технологией 3D V-Cache легко разгоняет частоту выше 4.5 ГГц, быстро справляясь с задачами при скромном TDP в 45 Вт на сокете AM5, хотя уже не самый топовый на рынке.
Выпущенный в начале 2025 года Ryzen 5 230 на сокете AM5 предлагает актуальную шестиядерную производительность для повседневных задач и игр благодаря современному 4-нм техпроцессу и базовой тактовой частоте около 3.8 ГГц при умеренном TDP. Его примечательной особенностью стала поддержка расширенной кеш-памяти AMD 3D V-Cache прямо из коробки, заметно повышающая производительность в чувствительных к задержкам приложениях.
Представь топовый 16-ядерный зверь на передовом 3-нм техпроцессе с базовой частотой 3.8 ГГц и турбо до 5.5 ГГц, интегрированным NPU для ИИ-нагрузок и поддержкой PCIe 5.0 на сокете AM5 при TDP 175 Вт — абсолютный флагман начала 2025 года, задающий планку производительности. Его специализированные AI-блоки и экстремальные частоты делают его идеальным для самых требовательных задач вроде 3D-рендеринга и обучения нейросетей прямо на рабочей станции.
Этот свежий Ryzen 5 240, дебютировавший в апреле 2025 года, вооружает системы шестью мощными ядрами на архитектуре Zen 4 или новее и сокете AM5, обеспечивая высокую производительность для сложных задач при стабильной базовой частоте около 4.0 ГГц и улучшенной энергоэффективности благодаря тонкому техпроцессу и умеренному TDP.
Выпущенный в октябре 2024 года AMD Ryzen AI 9HX375 — современный мобильный чип на архитектуре Zen 5 и передовом техпроцессе 3/4 нм, заряженный 12 производительными ядрами с высокой тактовой частотой. Его ключевая особенность — мощный встроенный NPU для ускорения ИИ-задач при умеренном теплопакете около 55-60 Вт в компактном формате FP8.
Выпущенный в начале 2025 года флагманский мобильный процессор AMD Ryzen 9 9955HX3D монстром на своём веку: его 16 мощных ядер и невероятный кэш благодаря уникальной технологии 3D V-Cache легко справлялись с самыми тяжёлыми задачами. Он впечатлял производительностью в играх и приложениях, хотя требовал мощной системы охлаждения для своих внушительных 55 Вт TDP и к сегодняшнему дню уже не является новинкой.
Свежий шестиядерный APU Ryzen 5 8540U, созданный по 4-нм техпроцессу Zen 4 с типичным TDP 28 Вт, оснащён встроенным NPU для ускорения ИИ-задач прямо на устройстве. Он представляет современные мобильные решения 2024 года, предлагая баланс производительности и эффективности.