Ryzen 3 Pro 7335U vs Xeon W-3175X [16 тестов в 3 бенчмарках]

Ryzen 3 Pro 7335U
vs
Xeon W-3175X

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

Выберите первый процессор из списка для сравнения характеристик
VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Выберите второй процессор из списка для сравнения характеристик

Оценка общей производительности
Ryzen 3 Pro 7335U и Xeon W-3175X

Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.

Ryzen 3 Pro 7335U (2024)
80191
Xeon W-3175X (2019)
312766

Ryzen 3 Pro 7335U отстаёт от Xeon W-3175X на 232575 баллов.

Сравнение характеристик
Ryzen 3 Pro 7335U vs Xeon W-3175X

Основные характеристики ядер Ryzen 3 Pro 7335U Xeon W-3175X
Количество производительных ядер 4 28
Потоков производительных ядер 8 56
Базовая частота P-ядер 3 ГГц 3.1 ГГц
Турбо-частота P-ядер 4.3 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-Threading Есть
Информация об IPC High IPC
Поддерживаемые инструкции MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512
Поддержка AVX-512 Есть
Технология автоматического буста Turbo Boost Max 3.0
Техпроцесс и архитектура Ryzen 3 Pro 7335U Xeon W-3175X
Техпроцесс 14 нм
Название техпроцесса 14nm
Процессорная линейка Intel Xeon
Сегмент процессора Desktop / Laptop Desktop
Кэш Ryzen 3 Pro 7335U Xeon W-3175X
Кэш L1 Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ Instruction: 28 x 32 KB | Data: 28 x 32 KB КБ
Кэш L2 4 x 0.512 МБ 28 x 20.531 МБ
Кэш L3 8 МБ 39 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Ryzen 3 Pro 7335U Xeon W-3175X
TDP 30 Вт 255 Вт
Минимальный TDP 15 Вт
Максимальная температура 100 °C
Рекомендации по охлаждению Liquid Cooling
Память Ryzen 3 Pro 7335U Xeon W-3175X
Тип памяти DDR4
Скорости памяти DDR4-2666 МГц
Количество каналов 6
Максимальный объем 500 ГБ
Поддержка ECC Есть
Поддержка регистровой памяти Есть
Профили разгона RAM Есть
Графика (iGPU) Ryzen 3 Pro 7335U Xeon W-3175X
Интегрированная графика Нет
Модель iGPU AMD Radeon 660M
Разгон и совместимость Ryzen 3 Pro 7335U Xeon W-3175X
Разблокированный множитель Есть
Поддержка PBO Нет
Тип сокета FP7r2 LGA 3647
Совместимые чипсеты Custom
Совместимые ОС Windows 10, Linux
PCIe и интерфейсы Ryzen 3 Pro 7335U Xeon W-3175X
Версия PCIe 3.0
Безопасность Ryzen 3 Pro 7335U Xeon W-3175X
Функции безопасности Enhanced security features
Secure Boot Есть
AMD Secure Processor Нет
SEV/SME поддержка Нет
Поддержка виртуализации Есть
Прочее Ryzen 3 Pro 7335U Xeon W-3175X
Дата выхода 01.01.2024 01.01.2019
Код продукта BX80684X3175X
Страна производства Malaysia

В среднем Ryzen 3 Pro 7335U быстрее Xeon W-3175X в однопоточных тестах на 16%, Xeon W-3175X быстрее Ryzen 3 Pro 7335U в многопоточных тестах в 4,3 раза

Geekbench Ryzen 3 Pro 7335U Xeon W-3175X
Geekbench 3 Multi-Core
20418 points
126458 points +519,35%
Geekbench 3 Single-Core
5177 points
5181 points +0,08%
Geekbench 4 Multi-Core
19339 points
88250 points +356,33%
Geekbench 4 Single-Core
+0,31% 5854 points
5836 points
Geekbench 5 Multi-Core
5052 points
23419 points +363,56%
Geekbench 5 Single-Core
+21,78% 1398 points
1148 points
Geekbench 6 Multi-Core
5706 points
12443 points +118,07%
Geekbench 6 Single-Core
+33,33% 1816 points
1362 points
Geekbench - AI Ryzen 3 Pro 7335U Xeon W-3175X
ONNX CPU (FP16)
815 points
1391 points +70,67%
ONNX CPU (FP32)
1509 points
5127 points +239,76%
ONNX CPU (INT8)
2146 points
6073 points +182,99%
OpenVINO CPU (FP16)
1592 points
11074 points +595,60%
OpenVINO CPU (FP32)
1676 points
10636 points +534,61%
OpenVINO CPU (INT8)
2575 points
14102 points +447,65%
PassMark Ryzen 3 Pro 7335U Xeon W-3175X
PassMark Multi
12325 points
46125 points +274,24%
PassMark Single
+22,09% 3106 points
2544 points

Сравнение
Ryzen 3 Pro 7335U и Xeon W-3175X
с другими процессорами из сегмента Desktop / Laptop

AMD Ryzen 3 7335U

Этот свежий мобильный процессор AMD Ryzen 3 7335U, представленный в апреле 2024 года, оснащен 4 ядрами Zen 3+ и 8 потоками с частотой до 4.3 ГГц, выполнен по техпроцессу 6 нм и обладает умеренным TDP в 15-28 Вт. Он предлагает встроенную графику Radeon 610M и включает технологии вроде AMD Noise Suppression для улучшения качества связи при видеозвонках.

AMD Ryzen 7 7435H

Этот свежий мобильный процессор 2025 года на базе техпроцесса 4 нм с 8 ядрами и технологией 3D V-Cache легко разгоняет частоту выше 4.5 ГГц, быстро справляясь с задачами при скромном TDP в 45 Вт на сокете AM5, хотя уже не самый топовый на рынке.

AMD Ryzen 5 230

Выпущенный в начале 2025 года Ryzen 5 230 на сокете AM5 предлагает актуальную шестиядерную производительность для повседневных задач и игр благодаря современному 4-нм техпроцессу и базовой тактовой частоте около 3.8 ГГц при умеренном TDP. Его примечательной особенностью стала поддержка расширенной кеш-памяти AMD 3D V-Cache прямо из коробки, заметно повышающая производительность в чувствительных к задержкам приложениях.

AMD Ryzen AI 9 HX PRO 375

Представь топовый 16-ядерный зверь на передовом 3-нм техпроцессе с базовой частотой 3.8 ГГц и турбо до 5.5 ГГц, интегрированным NPU для ИИ-нагрузок и поддержкой PCIe 5.0 на сокете AM5 при TDP 175 Вт — абсолютный флагман начала 2025 года, задающий планку производительности. Его специализированные AI-блоки и экстремальные частоты делают его идеальным для самых требовательных задач вроде 3D-рендеринга и обучения нейросетей прямо на рабочей станции.

AMD Ryzen 5 240

Этот свежий Ryzen 5 240, дебютировавший в апреле 2025 года, вооружает системы шестью мощными ядрами на архитектуре Zen 4 или новее и сокете AM5, обеспечивая высокую производительность для сложных задач при стабильной базовой частоте около 4.0 ГГц и улучшенной энергоэффективности благодаря тонкому техпроцессу и умеренному TDP.

AMD Ryzen AI 9 HX 375

Выпущенный в октябре 2024 года AMD Ryzen AI 9HX375 — современный мобильный чип на архитектуре Zen 5 и передовом техпроцессе 3/4 нм, заряженный 12 производительными ядрами с высокой тактовой частотой. Его ключевая особенность — мощный встроенный NPU для ускорения ИИ-задач при умеренном теплопакете около 55-60 Вт в компактном формате FP8.

AMD Ryzen 9 9955HX3D

Выпущенный в начале 2025 года флагманский мобильный процессор AMD Ryzen 9 9955HX3D монстром на своём веку: его 16 мощных ядер и невероятный кэш благодаря уникальной технологии 3D V-Cache легко справлялись с самыми тяжёлыми задачами. Он впечатлял производительностью в играх и приложениях, хотя требовал мощной системы охлаждения для своих внушительных 55 Вт TDP и к сегодняшнему дню уже не является новинкой.

AMD Ryzen 5 8540U

Свежий шестиядерный APU Ryzen 5 8540U, созданный по 4-нм техпроцессу Zen 4 с типичным TDP 28 Вт, оснащён встроенным NPU для ускорения ИИ-задач прямо на устройстве. Он представляет современные мобильные решения 2024 года, предлагая баланс производительности и эффективности.

На сайте используются cookie-файлы, сервисы аналитики (Яндекс Метрика, Google Analytics, LiveInternet) и рекламные технологии. Нажимая «Принять» или продолжая использование сайта, вы даёте согласие на их использование.

Подробнее