Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Ryzen 3 PRO 8300G отстаёт от Ryzen Z2 GO на 13275 баллов.
| Основные характеристики ядер | Ryzen 3 PRO 8300G | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Количество производительных ядер | 4 | 2 |
| Потоков производительных ядер | 8 | 4 |
| Базовая частота P-ядер | 3.4 ГГц | 1.6 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 4.9 ГГц | 3.3 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
| Информация об IPC | — | Moderate IPC for mobile tasks |
| Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3 |
| Поддержка AVX-512 | — | Нет |
| Технология автоматического буста | — | Precision Boost |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen 3 PRO 8300G | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 4 нм | 14 нм |
| Название техпроцесса | — | 14nm FinFET |
| Кодовое имя архитектуры | Phoenix2 | — |
| Процессорная линейка | — | Dali |
| Сегмент процессора | Mainstream Desktop | Mobile/Embedded |
| Кэш | Ryzen 3 PRO 8300G | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Кэш L1 | — | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | — | 2 x 0.512 МБ |
| Кэш L3 | 8 МБ | |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 3 PRO 8300G | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| TDP | 65 Вт | 28 Вт |
| Максимальный TDP | — | 30 Вт |
| Минимальный TDP | — | 15 Вт |
| Максимальная температура | — | 95 °C |
| Рекомендации по охлаждению | — | Passive cooling |
| Память | Ryzen 3 PRO 8300G | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Тип памяти | — | LPDDR4 |
| Скорости памяти | — | Up to 2400 MHz МГц |
| Количество каналов | — | 2 |
| Максимальный объем | — | 8 ГБ |
| Поддержка ECC | — | Нет |
| Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
| Профили разгона RAM | — | Нет |
| Графика (iGPU) | Ryzen 3 PRO 8300G | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | — | Есть |
| Модель iGPU | — | AMD Radeon Graphics |
| Разгон и совместимость | Ryzen 3 PRO 8300G | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | — | Нет |
| Поддержка PBO | — | Нет |
| Тип сокета | Socket AM5 | — |
| Совместимые чипсеты | — | AMD FP5 series |
| Совместимые ОС | — | Windows, Linux |
| PCIe и интерфейсы | Ryzen 3 PRO 8300G | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Версия PCIe | — | 3.0 |
| Безопасность | Ryzen 3 PRO 8300G | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Функции безопасности | — | Basic security features |
| Secure Boot | — | Есть |
| AMD Secure Processor | — | Нет |
| SEV/SME поддержка | — | Нет |
| Поддержка виртуализации | — | Есть |
| Прочее | Ryzen 3 PRO 8300G | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.04.2024 | 01.01.2025 |
| Комплектный кулер | — | Standard cooler |
| Код продукта | — | RYZEN Z2 GO |
| Страна производства | — | China |
| Geekbench | Ryzen 3 PRO 8300G | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Geekbench 6 Multi-Core | +24,53% 7132 points | 5727 points |
| Geekbench 6 Single-Core | +45,63% 2499 points | 1716 points |
| Geekbench - AI | Ryzen 3 PRO 8300G | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| ONNX CPU (FP16) | +113,49% 1029 points | 482 points |
| ONNX CPU (FP32) | +45,45% 1997 points | 1373 points |
| ONNX CPU (INT8) | +117,42% 4331 points | 1992 points |
| OpenVINO CPU (FP16) | +24,06% 2661 points | 2145 points |
| OpenVINO CPU (FP32) | +20,66% 2634 points | 2183 points |
| OpenVINO CPU (INT8) | +91,96% 7183 points | 3742 points |
Этот древний трёхъядерник на сокете AM3 вышел в конце апреля 2010 года, работая на частоте 2.8 ГГц по 45-нм техпроцессу с TDP 95 Вт. Его примечательной особенностью была возможность разблокировки отключённого четвёртого ядра на некоторых материнских платах через настройки BIOS.
Этот двухъядерный мобильный процессор на сокете S1g3 с частотой 2.0 ГГц уже сильно устарел, поскольку даже в момент выхода в 2009 году его производительность была ограниченной из-за старых 65-нм транзисторов и теплопакета в 35 Вт. Единственным его заметным плюсом была поддержка аппаратной виртуализации AMD-V.
Выпущенный в 2009 году двухъядерный Pentium E2210 на архитектуре Wolfdale с частотой 2.2 ГГц и техпроцессом 45 нм для сокета LGA775 сегодня ощутимо устарел технически и морально. Не имея поддержки современных инструкций вроде SSE4 или VT-x, он подходил лишь для базовых задач своего времени при TDP 65 Вт.
Этот двухъядерный процессор на архитектуре Conroe, выпущенный в июле 2007 года на сокете LGA775 с техпроцессом 65 нм и TDP 65 Вт, когда-то задавал тон производительности со своей частотой 2.33 ГГц и шиной FSB 1333 МГц. Хотя сегодня он морально устарел для современных задач, его поддержка технологии виртуализации VT-x была передовой для массовых чипов своего времени.
Выпущенный в 2010 году шестиядерный Intel Core i7-995X Extreme Edition на сокете LGA1366 работал на частоте 3.6 ГГц, предлагая впечатляющие для своего времени 12 потоков благодаря Hyper-Threading и уникальной шине QPI, но его высокий TDP в 130 Вт и 32-нм техпроцесс сегодня кажутся громоздкими и безнадежно устаревшими. Для энтузиастов начала десятилетия это была настоящая гроза, однако по современным меркам он морально устарел кардинально.
Этот свежий Raptor Lake Refresh, выпущенный весной 2023 года, обладает 4 производительными ядрами (8 потоков), базовой частотой 2.7 ГГц (до 4.4 ГГц в турбо) и низким TDP 35 Вт, изготовлен по техпроцессу Intel 7 для сокета LGA1700. Он выделяется поддержкой инструкций AVX-512, что редко для современных десктопных процессоров Intel.
Этот скромный одноядерный Celeron G465 на архитектуре Sandy Bridge, выпущенный в 2012 году с частотой 1.9 ГГц, давно морально устарел даже для базовых задач. Его особенность — поддержка технологии аппаратной виртуализации VT-x, что было редкостью для бюджетных процессоров того времени.
Выпущенный в 2010 году двухъядерный Athlon II X2 270U на сокете AM3 — энергоэффективный процессор (TDP всего 25 Вт) на базе 45-нм техпроцесса с частотой 2 ГГц. Сегодня он заметно устарел для современных задач, оставаясь примером низковольтного решения своего времени для базовых ПК.