Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Ryzen 5 1600 AF отстаёт от Ryzen Embedded V1756B на 182535 баллов.
| Основные характеристики ядер | Ryzen 5 1600 AF | Ryzen Embedded V1756B |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | 2 | — |
| Количество производительных ядер | 6 | 4 |
| Потоков производительных ядер | 12 | 8 |
| Базовая частота P-ядер | 3.2 ГГц | 3.3 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 3.6 ГГц | — |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | — |
| Информация об IPC | Улучшенный IPC (+3%) по сравнению с оригинальным 14nm Ryzen | — |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3 | — |
| Поддержка AVX-512 | Нет | — |
| Технология автоматического буста | Precision Boost 2 | — |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen 5 1600 AF | Ryzen Embedded V1756B |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 12 нм | — |
| Название техпроцесса | 12nm FinFET | — |
| Кодовое имя архитектуры | Pinnacle Ridge | — |
| Процессорная линейка | Ryzen 5 | — |
| Сегмент процессора | Budget/Mainstream | Desktop/Mobile/Embedded |
| Кэш | Ryzen 5 1600 AF | Ryzen Embedded V1756B |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 64 KB КБ | Instruction: 4 x 64 KB | Data: 4 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 6 x 0.512 МБ | 4 x 0.512 МБ |
| Кэш L3 | 16 МБ | 4 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 5 1600 AF | Ryzen Embedded V1756B |
|---|---|---|
| TDP | 65 Вт | 45 Вт |
| Максимальный TDP | 95 Вт | 54 Вт |
| Минимальный TDP | 45 Вт | 35 Вт |
| Максимальная температура | 95 °C | — |
| Рекомендации по охлаждению | Air cooling (65W TDP) | — |
| Память | Ryzen 5 1600 AF | Ryzen Embedded V1756B |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR4 | — |
| Скорости памяти | DDR4-2933 МГц | — |
| Количество каналов | 2 | — |
| Максимальный объем | 64 ГБ | — |
| Поддержка ECC | Нет | — |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
| Профили разгона RAM | Есть | — |
| Графика (iGPU) | Ryzen 5 1600 AF | Ryzen Embedded V1756B |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Нет | — |
| Модель iGPU | — | Radeon Vega Gfx |
| Разгон и совместимость | Ryzen 5 1600 AF | Ryzen Embedded V1756B |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Есть | — |
| Поддержка PBO | Есть | — |
| Тип сокета | AM4 | FP5 |
| Совместимые чипсеты | B450, X470 (рекомендуется); X370, B350 (с обновлением BIOS); A320 (ограничения) | — |
| Многопроцессорная конфигурация | Нет | — |
| Совместимые ОС | Windows 10/11, Linux (Ubuntu 18.04+, Kernel 4.15+) | — |
| Максимум процессоров | 1 | — |
| PCIe и интерфейсы | Ryzen 5 1600 AF | Ryzen Embedded V1756B |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 3.0 | — |
| Безопасность | Ryzen 5 1600 AF | Ryzen Embedded V1756B |
|---|---|---|
| Функции безопасности | AMD Secure Memory Encryption | — |
| Secure Boot | Есть | — |
| AMD Secure Processor | Нет | — |
| SEV/SME поддержка | Нет | — |
| Поддержка виртуализации | Есть | — |
| Прочее | Ryzen 5 1600 AF | Ryzen Embedded V1756B |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.10.2019 | |
| Комплектный кулер | Wraith Stealth | — |
| Код продукта | YD1600BBAFBOX | — |
| Страна производства | China, Malaysia | — |
| Geekbench | Ryzen 5 1600 (12nm refresh) | Ryzen Embedded V1756B |
|---|---|---|
| Geekbench 4 Multi-Core | +164,43% 31816 points | 12032 points |
| Geekbench 4 Single-Core | +67,36% 6209 points | 3710 points |
| Geekbench 5 Multi-Core | +167,57% 8332 points | 3114 points |
| Geekbench 5 Single-Core | +57,37% 1388 points | 882 points |
| Geekbench 6 Multi-Core | +61,79% 5339 points | 3300 points |
| Geekbench 6 Single-Core | +18,25% 1244 points | 1052 points |
| 3DMark | Ryzen 5 1600 (12nm refresh) | Ryzen Embedded V1756B |
|---|---|---|
| 3DMark 1 Core | +33,68% 651 points | 487 points |
| 3DMark 2 Cores | +15,95% 1076 points | 928 points |
| 3DMark 4 Cores | +32,42% 2083 points | 1573 points |
| 3DMark 8 Cores | +43,57% 3193 points | 2224 points |
| 3DMark 16 Cores | +69,32% 3803 points | 2246 points |
| 3DMark Max Cores | +101,95% 4453 points | 2205 points |
| PassMark | Ryzen 5 1600 (12nm refresh) | Ryzen Embedded V1756B |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +58,08% 12719 points | 8046 points |
| PassMark Single | +5,62% 2142 points | 2028 points |
Выпущенный весной 2017 года шестиядерный AMD Ryzen 5 1600X на архитектуре Zen (14 нм) с поддержкой SMT и разблокированным множителем обещал отличную многопоточную производительность для своего ценового сегмента под сокет AM4, хотя его TDP в 95 Вт требовал хорошего охлаждения. Сегодня, конечно, его возможности заметно уступают современным моделям, но для базовых задач он все еще может показать неплохую производительность.
Выпущенный в начале 2023 года Intel Core i7-13700F остается современным мощным чипом с 16 ядрами (8 высокопроизводительных и 8 энергоэффективных), установленными в сокет LGA 1700; он сжигает до 219 Вт мощности, работает на базовых частотах 2.1 ГГц (E-ядра) и 3.4 ГГц (P-ядра), но способен разгоняться до 5.2 ГГц благодаря технологии Turbo Boost Max 3.0, изготовлен по техпроцессу Intel 7 и поддерживает передовые технологии вроде PCIe 5.0 и интеллектуального планировщика потоков Thread Director для гибридной архитектуры.
Выпущенный в 2018 году шестиядерный процессор AMD Ryzen 5 2600 на архитектуре Zen+ с поддержкой 12 потоков всё ещё неплох для повседневных задач и игр начального уровня на платформе AM4 с базовой частотой 3.4 ГГц и TDP 65 Вт, построенный по 12-нм техпроцессу и обладающий технологиями Precision Boost 2 и StoreMI для оптимизации производительности и работы с накопителями.
Процессор Intel Core i7-12700 на гибридной архитектуре Alder Lake (12 ядер: 8 мощных + 4 энергоэффективных) с сокетом LGA 1700, созданный по техпроцессу Intel 7 с TDP 65 Вт, хоть и не новейший на 2024 год, но всё ещё остаётся весьма серьёзным производителем. Его уникальная гибридная конструкция обеспечивает отличный баланс между мощью в многопоточных задачах и эффективностью в повседневных нагрузках.
Продвинутый Intel Core i7-13700 на архитектуре Raptor Lake, выпущенный в начале 2023 года, остается очень актуальным благодаря 16 ядрам и современным технологиям, обеспечивая высокую производительность в играх и рабочих задачах. Этот шустрый чип с поддержкой DDR5 и PCIe 5.0 построен на техпроцессе Intel 7 и обладает гибким TDP от базовых 65 Вт.
Выпущенный в начале 2023 года Intel Core i9-13900F остается мощным игроком, предлагая 24 ядра (8 Performance + 16 Efficient) на сокете LGA1700 и впечатляющую производительность благодаря гибридной архитектуре Raptor Lake и технологии Intel Thread Director для оптимизации задач. При этом он сохраняет относительно скромный TDP в 65 Вт и производится по усовершенствованному 10-нм техпроцессу Intel 7.
Выпущенный в начале 2022 года, Core i9-12900K шагает в авангарде с его гибридной архитектурой (16 ядер: 8 производительных + 8 энергоэффективных) на сокете LGA 1700 и техпроцессе Intel 7, выдавая до 5.2 ГГц при TDP 125 Вт. Этот центр производительности с поддержкой DDR5 сохраняет боевой дух даже сегодня.