Ryzen 5 230 vs Ryzen 5 3400G [20 тестов в 4 бенчмарках]

Ryzen 5 230
vs
Ryzen 5 3400G

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

Выберите первый процессор из списка для сравнения характеристик
VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Выберите второй процессор из списка для сравнения характеристик

Оценка общей производительности
Ryzen 5 230 и Ryzen 5 3400G

Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.

Ryzen 5 230 (2025)
83925
Ryzen 5 3400G (2019)
67661

Ryzen 5 230 отстаёт от Ryzen 5 3400G на 16264 баллов.

Сравнение характеристик
Ryzen 5 230 vs Ryzen 5 3400G

Основные характеристики ядер Ryzen 5 230 Ryzen 5 3400G
Количество производительных ядер 6 4
Потоков производительных ядер 12 8
Базовая частота P-ядер 3.5 ГГц 3.7 ГГц
Турбо-частота P-ядер 4.9 ГГц 4.2 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-Threading Есть
Информация об IPC Moderate IPC
Поддерживаемые инструкции SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, SHA
Поддержка AVX-512 Нет
Технология автоматического буста Precision Boost
Техпроцесс и архитектура Ryzen 5 230 Ryzen 5 3400G
Техпроцесс 4 нм 12 нм
Название техпроцесса 12nm FinFET
Кодовое имя архитектуры Hawk Point Picasso
Процессорная линейка Picasso
Сегмент процессора Desktop / Laptop Desktop
Кэш Ryzen 5 230 Ryzen 5 3400G
Кэш L1 Instruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 32 KB КБ Instruction: 4 x 64 KB | Data: 4 x 32 KB КБ
Кэш L2 6 x 1 МБ 4 x 0.512 МБ
Кэш L3 16 МБ 4 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Ryzen 5 230 Ryzen 5 3400G
TDP 28 Вт 65 Вт
Максимальный TDP 30 Вт
Минимальный TDP 15 Вт 45 Вт
Максимальная температура 95 °C
Рекомендации по охлаждению Air
Память Ryzen 5 230 Ryzen 5 3400G
Тип памяти DDR4
Скорости памяти 2933 MHz МГц
Количество каналов 2
Максимальный объем 64 ГБ
Поддержка ECC Нет
Поддержка регистровой памяти Нет
Профили разгона RAM Есть
Графика (iGPU) Ryzen 5 230 Ryzen 5 3400G
Интегрированная графика Есть
Модель iGPU Radeon 760M Graphics Radeon Vega Graphics
Разгон и совместимость Ryzen 5 230 Ryzen 5 3400G
Разблокированный множитель Есть
Поддержка PBO Есть
Тип сокета Socket FP8 Socket AM4
Совместимые чипсеты B450, X470
Совместимые ОС Windows 10, Linux
PCIe и интерфейсы Ryzen 5 230 Ryzen 5 3400G
Версия PCIe 3.0
Безопасность Ryzen 5 230 Ryzen 5 3400G
Функции безопасности None
Secure Boot Есть
AMD Secure Processor Нет
SEV/SME поддержка Нет
Поддержка виртуализации Есть
Прочее Ryzen 5 230 Ryzen 5 3400G
Дата выхода 01.01.2025 01.07.2019
Комплектный кулер Wraith Spire
Код продукта 100-000000128
Страна производства China

В среднем Ryzen 5 230 опережает Ryzen 5 3400G на 67% в однопоточных и на 81% в многопоточных тестах

Geekbench Ryzen 5 230 Ryzen 5 3400G
Geekbench 3 Multi-Core
+72,30% 31222 points
18121 points
Geekbench 3 Single-Core
+41,58% 6204 points
4382 points
Geekbench 5 Multi-Core
+120,90% 8677 points
3928 points
Geekbench 5 Single-Core
+90,96% 1881 points
985 points
Geekbench 6 Multi-Core
+137,73% 9236 points
3885 points
Geekbench 6 Single-Core
+95,42% 2392 points
1224 points
Geekbench - AI Ryzen 5 230 Ryzen 5 3400G
ONNX CPU (FP16)
+170,91% 1425 points
526 points
ONNX CPU (FP32)
+194,87% 2819 points
956 points
ONNX CPU (INT8)
+530,73% 5809 points
921 points
OpenVINO CPU (FP16)
+218,49% 4271 points
1341 points
OpenVINO CPU (FP32)
+217,61% 4275 points
1346 points
OpenVINO CPU (INT8)
+794,18% 12447 points
1392 points
3DMark Ryzen 5 230 Ryzen 5 3400G
3DMark 1 Core
+63,49% 909 points
556 points
3DMark 2 Cores
+57,84% 1711 points
1084 points
3DMark 4 Cores
+51,41% 2901 points
1916 points
3DMark 8 Cores
+48,24% 3829 points
2583 points
3DMark 16 Cores
+55,08% 4057 points
2616 points
3DMark Max Cores
+58,79% 4111 points
2589 points
PassMark Ryzen 5 230 Ryzen 5 3400G
PassMark Multi
+127,92% 21010 points
9218 points
PassMark Single
+42,43% 3303 points
2319 points

Сравнение
Ryzen 5 230 и Ryzen 5 3400G
с другими процессорами из сегмента Desktop / Laptop

AMD Ryzen 3 7335U

Этот свежий мобильный процессор AMD Ryzen 3 7335U, представленный в апреле 2024 года, оснащен 4 ядрами Zen 3+ и 8 потоками с частотой до 4.3 ГГц, выполнен по техпроцессу 6 нм и обладает умеренным TDP в 15-28 Вт. Он предлагает встроенную графику Radeon 610M и включает технологии вроде AMD Noise Suppression для улучшения качества связи при видеозвонках.

AMD Ryzen 3 Pro 7335U

Этот Ryzen 3 Pro 7335U, представленный в начале 2024 года, основан на проверенной архитектуре Zen 3+ (6 нм), предлагая 4 ядра и 8 потоков с интегрированной графикой Radeon на RDNA2; его гибкий TDP (15-28 Вт) и встроенные корпоративные функции безопасности типа AMD Pro делают его практичным выбором для бизнес-задач, хотя базовая архитектура уже не новейшая.

AMD Ryzen 5 240

Этот свежий Ryzen 5 240, дебютировавший в апреле 2025 года, вооружает системы шестью мощными ядрами на архитектуре Zen 4 или новее и сокете AM5, обеспечивая высокую производительность для сложных задач при стабильной базовой частоте около 4.0 ГГц и улучшенной энергоэффективности благодаря тонкому техпроцессу и умеренному TDP.

AMD Ryzen 9 9955HX3D

Выпущенный в начале 2025 года флагманский мобильный процессор AMD Ryzen 9 9955HX3D монстром на своём веку: его 16 мощных ядер и невероятный кэш благодаря уникальной технологии 3D V-Cache легко справлялись с самыми тяжёлыми задачами. Он впечатлял производительностью в играх и приложениях, хотя требовал мощной системы охлаждения для своих внушительных 55 Вт TDP и к сегодняшнему дню уже не является новинкой.

AMD Ryzen 7 7435H

Этот свежий мобильный процессор 2025 года на базе техпроцесса 4 нм с 8 ядрами и технологией 3D V-Cache легко разгоняет частоту выше 4.5 ГГц, быстро справляясь с задачами при скромном TDP в 45 Вт на сокете AM5, хотя уже не самый топовый на рынке.

AMD Ryzen AI 9 HX PRO 375

Представь топовый 16-ядерный зверь на передовом 3-нм техпроцессе с базовой частотой 3.8 ГГц и турбо до 5.5 ГГц, интегрированным NPU для ИИ-нагрузок и поддержкой PCIe 5.0 на сокете AM5 при TDP 175 Вт — абсолютный флагман начала 2025 года, задающий планку производительности. Его специализированные AI-блоки и экстремальные частоты делают его идеальным для самых требовательных задач вроде 3D-рендеринга и обучения нейросетей прямо на рабочей станции.

AMD Ryzen AI 9 HX 375

Выпущенный в октябре 2024 года AMD Ryzen AI 9HX375 — современный мобильный чип на архитектуре Zen 5 и передовом техпроцессе 3/4 нм, заряженный 12 производительными ядрами с высокой тактовой частотой. Его ключевая особенность — мощный встроенный NPU для ускорения ИИ-задач при умеренном теплопакете около 55-60 Вт в компактном формате FP8.

AMD Ryzen 5 8540U

Свежий шестиядерный APU Ryzen 5 8540U, созданный по 4-нм техпроцессу Zen 4 с типичным TDP 28 Вт, оснащён встроенным NPU для ускорения ИИ-задач прямо на устройстве. Он представляет современные мобильные решения 2024 года, предлагая баланс производительности и эффективности.