Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Ryzen 5 230 отстаёт от Ryzen 9 9900X3D на 233875 баллов.
| Основные характеристики ядер | Ryzen 5 230 | Ryzen 9 9900X3D |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | — | 2 |
| Количество производительных ядер | 6 | 12 |
| Потоков производительных ядер | 12 | 24 |
| Базовая частота P-ядер | 3.5 ГГц | 4.4 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 4.9 ГГц | 5.5 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
| Информация об IPC | — | Высокий IPC архитектуры Zen 5 + 3D V-Cache |
| Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, AES, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, SHA, BMI1, BMI2, F16C, GFNI, AMD64 |
| Поддержка AVX-512 | — | Есть |
| Технология автоматического буста | — | Precision Boost 2 |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen 5 230 | Ryzen 9 9900X3D |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 4 нм | |
| Название техпроцесса | — | TSMC 4nm FinFET (CCD) + 6nm FinFET (IOD) |
| Кодовое имя архитектуры | Hawk Point | Granite Ridge |
| Процессорная линейка | — | Ryzen 9 9000 Series |
| Сегмент процессора | Desktop / Laptop | Desktop |
| Кэш | Ryzen 5 230 | Ryzen 9 9900X3D |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 32 KB КБ | Instruction: 12 x 32 KB | Data: 12 x 48 KB КБ |
| Кэш L2 | 6 x 1 МБ | 12 x 1 МБ |
| Кэш L3 | 16 МБ | 128 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 5 230 | Ryzen 9 9900X3D |
|---|---|---|
| TDP | 28 Вт | 120 Вт |
| Максимальный TDP | 30 Вт | 230 Вт |
| Минимальный TDP | 15 Вт | 65 Вт |
| Максимальная температура | — | 95 °C |
| Рекомендации по охлаждению | — | Производительная СЖО (рекомендована AMD) |
| Память | Ryzen 5 230 | Ryzen 9 9900X3D |
|---|---|---|
| Тип памяти | — | DDR5 |
| Скорости памяти | — | DDR5-5600 (1-2 DIMMs), DDR5-3600 (4 DIMMs) МГц |
| Количество каналов | — | 2 |
| Максимальный объем | — | 192 ГБ |
| Поддержка ECC | — | Есть |
| Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
| Профили разгона RAM | — | Есть |
| Графика (iGPU) | Ryzen 5 230 | Ryzen 9 9900X3D |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | — | Есть |
| Модель iGPU | Radeon 760M Graphics | AMD Radeon Graphics (RDNA 2, 2 cores, 400-2200 MHz) |
| NPU (нейропроцессор) | Ryzen 5 230 | Ryzen 9 9900X3D |
|---|---|---|
| Поддержка Sparsity | — | Нет |
| Windows Studio Effects | — | Нет |
| Разгон и совместимость | Ryzen 5 230 | Ryzen 9 9900X3D |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | — | Есть |
| Поддержка PBO | — | Есть |
| Тип сокета | Socket FP8 | AM5 |
| Совместимые чипсеты | — | A620, B650, B650E, B840, B850, X670, X670E, X870, X870E |
| Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
| Совместимые ОС | — | Windows 10, Windows 11, RHEL, Ubuntu |
| Максимум процессоров | — | 1 |
| PCIe и интерфейсы | Ryzen 5 230 | Ryzen 9 9900X3D |
|---|---|---|
| Версия PCIe | — | 5.0 |
| Безопасность | Ryzen 5 230 | Ryzen 9 9900X3D |
|---|---|---|
| Функции безопасности | — | AMD Platform Security Processor (PSP), Secure Memory Encryption (SME), Enhanced Virus Protection |
| Secure Boot | — | Есть |
| AMD Secure Processor | — | Есть |
| SEV/SME поддержка | — | Есть |
| Поддержка виртуализации | — | Есть |
| Прочее | Ryzen 5 230 | Ryzen 9 9900X3D |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.01.2025 | 12.03.2025 |
| Комплектный кулер | — | Не поставляется |
| Код продукта | — | 100-000001368 |
| Страна производства | — | Тайвань (TSMC) |
| Geekbench | Ryzen 5 230 | Ryzen 9 9900X3D |
|---|---|---|
| Geekbench 3 Multi-Core | +0% 31222 points | 134306 points +330,16% |
| Geekbench 3 Single-Core | +0% 6204 points | 10493 points +69,13% |
| Geekbench 5 Multi-Core | +0% 8677 points | 22191 points +155,75% |
| Geekbench 5 Single-Core | +0% 1881 points | 2529 points +34,45% |
| Geekbench 6 Multi-Core | +0% 9236 points | 21680 points +134,73% |
| Geekbench 6 Single-Core | +0% 2392 points | 3372 points +40,97% |
| Geekbench - AI | Ryzen 5 230 | Ryzen 9 9900X3D |
|---|---|---|
| ONNX CPU (FP16) | +0% 1425 points | 2662 points +86,81% |
| ONNX CPU (FP32) | +0% 2819 points | 7268 points +157,82% |
| ONNX CPU (INT8) | +0% 5809 points | 12376 points +113,05% |
| OpenVINO CPU (FP16) | +0% 4271 points | 13148 points +207,84% |
| OpenVINO CPU (FP32) | +0% 4275 points | 12705 points +197,19% |
| OpenVINO CPU (INT8) | +0% 12447 points | 31024 points +149,25% |
| 3DMark | Ryzen 5 230 | Ryzen 9 9900X3D |
|---|---|---|
| 3DMark 1 Core | +0% 909 points | 1283 points +41,14% |
| 3DMark 2 Cores | +0% 1711 points | 2550 points +49,04% |
| 3DMark 4 Cores | +0% 2901 points | 5022 points +73,11% |
| 3DMark 8 Cores | +0% 3829 points | 9340 points +143,93% |
| 3DMark 16 Cores | +0% 4057 points | 13213 points +225,68% |
| 3DMark Max Cores | +0% 4111 points | 14660 points +256,60% |
| PassMark | Ryzen 5 230 | Ryzen 9 9900X3D |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +0% 21010 points | 56276 points +167,85% |
| PassMark Single | +0% 3303 points | 4649 points +40,75% |
Этот свежий мобильный процессор AMD Ryzen 3 7335U, представленный в апреле 2024 года, оснащен 4 ядрами Zen 3+ и 8 потоками с частотой до 4.3 ГГц, выполнен по техпроцессу 6 нм и обладает умеренным TDP в 15-28 Вт. Он предлагает встроенную графику Radeon 610M и включает технологии вроде AMD Noise Suppression для улучшения качества связи при видеозвонках.
Этот Ryzen 3 Pro 7335U, представленный в начале 2024 года, основан на проверенной архитектуре Zen 3+ (6 нм), предлагая 4 ядра и 8 потоков с интегрированной графикой Radeon на RDNA2; его гибкий TDP (15-28 Вт) и встроенные корпоративные функции безопасности типа AMD Pro делают его практичным выбором для бизнес-задач, хотя базовая архитектура уже не новейшая.
Этот свежий Ryzen 5 240, дебютировавший в апреле 2025 года, вооружает системы шестью мощными ядрами на архитектуре Zen 4 или новее и сокете AM5, обеспечивая высокую производительность для сложных задач при стабильной базовой частоте около 4.0 ГГц и улучшенной энергоэффективности благодаря тонкому техпроцессу и умеренному TDP.
Выпущенный в начале 2025 года флагманский мобильный процессор AMD Ryzen 9 9955HX3D монстром на своём веку: его 16 мощных ядер и невероятный кэш благодаря уникальной технологии 3D V-Cache легко справлялись с самыми тяжёлыми задачами. Он впечатлял производительностью в играх и приложениях, хотя требовал мощной системы охлаждения для своих внушительных 55 Вт TDP и к сегодняшнему дню уже не является новинкой.
Этот свежий мобильный процессор 2025 года на базе техпроцесса 4 нм с 8 ядрами и технологией 3D V-Cache легко разгоняет частоту выше 4.5 ГГц, быстро справляясь с задачами при скромном TDP в 45 Вт на сокете AM5, хотя уже не самый топовый на рынке.
Представь топовый 16-ядерный зверь на передовом 3-нм техпроцессе с базовой частотой 3.8 ГГц и турбо до 5.5 ГГц, интегрированным NPU для ИИ-нагрузок и поддержкой PCIe 5.0 на сокете AM5 при TDP 175 Вт — абсолютный флагман начала 2025 года, задающий планку производительности. Его специализированные AI-блоки и экстремальные частоты делают его идеальным для самых требовательных задач вроде 3D-рендеринга и обучения нейросетей прямо на рабочей станции.
Выпущенный в октябре 2024 года AMD Ryzen AI 9HX375 — современный мобильный чип на архитектуре Zen 5 и передовом техпроцессе 3/4 нм, заряженный 12 производительными ядрами с высокой тактовой частотой. Его ключевая особенность — мощный встроенный NPU для ускорения ИИ-задач при умеренном теплопакете около 55-60 Вт в компактном формате FP8.
Свежий шестиядерный APU Ryzen 5 8540U, созданный по 4-нм техпроцессу Zen 4 с типичным TDP 28 Вт, оснащён встроенным NPU для ускорения ИИ-задач прямо на устройстве. Он представляет современные мобильные решения 2024 года, предлагая баланс производительности и эффективности.