Ryzen 5 230 vs Ryzen AI 7 350 [23 теста в 4 бенчмарках]

Ryzen 5 230
vs
Ryzen AI 7 350

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

Выберите первый процессор из списка для сравнения характеристик
VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Выберите второй процессор из списка для сравнения характеристик

Оценка общей производительности
Ryzen 5 230 и Ryzen AI 7 350

Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.

Ryzen 5 230 (2025)
83925
Ryzen AI 7 350 (2025)
269178

Ryzen 5 230 отстаёт от Ryzen AI 7 350 на 185253 баллов.

Сравнение характеристик
Ryzen 5 230 vs Ryzen AI 7 350

Основные характеристики ядер Ryzen 5 230 Ryzen AI 7 350
Количество модулей ядер 2
Количество производительных ядер 6 4
Потоков производительных ядер 12 8
Базовая частота P-ядер 3.5 ГГц 2 ГГц
Турбо-частота P-ядер 4.9 ГГц 5 ГГц
Количество энергоэффективных ядер 4
Потоков E-ядер 8
Базовая частота E-ядер 2 ГГц
Турбо-частота E-ядер 3.5 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-Threading Есть
Информация об IPC Hybrid Zen 5 + Zen 5c architecture with AI acceleration
Поддерживаемые инструкции MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AES, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, SHA, AMD64, AMD-V
Поддержка AVX-512 Есть
Технология автоматического буста Precision Boost
Техпроцесс и архитектура Ryzen 5 230 Ryzen AI 7 350
Техпроцесс 4 нм
Название техпроцесса TSMC 4nm FinFET
Кодовое имя архитектуры Hawk Point Krackan Point
Процессорная линейка Ryzen AI 300 Series
Сегмент процессора Desktop / Laptop Mobile
Кэш Ryzen 5 230 Ryzen AI 7 350
Кэш L2 E-ядер 1 МБ
Кэш L2 P-ядер 1 МБ
Кэш L1 инструкций E-ядер 32 КБ
Кэш L1 данных E-ядер 48 КБ
Кэш L1 инструкций P-ядер 32 КБ
Кэш L1 данных P-ядер 48 КБ
Кэш L1 Instruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 32 KB КБ
Кэш L2 6 x 1 МБ
Кэш L3 16 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Ryzen 5 230 Ryzen AI 7 350
TDP 28 Вт
Максимальный TDP 30 Вт 54 Вт
Минимальный TDP 15 Вт
Максимальная температура 100 °C
Рекомендации по охлаждению Mobile thermal solution
Память Ryzen 5 230 Ryzen AI 7 350
Тип памяти DDR5, LPDDR5x
Скорости памяти DDR5-5600, LPDDR5x-8000 МГц
Количество каналов 2
Максимальный объем 256 ГБ
Поддержка ECC Нет
Поддержка регистровой памяти Нет
Профили разгона RAM Нет
Графика (iGPU) Ryzen 5 230 Ryzen AI 7 350
Интегрированная графика Есть
Модель iGPU Radeon 760M Graphics AMD Radeon 860M
NPU (нейропроцессор) Ryzen 5 230 Ryzen AI 7 350
Поколение NPU Ryzen AI
Поддерживаемые форматы INT8, FP16, BF16, FP32, Mixed Precision
Технология NPU Ryzen AI
Производительность NPU 66 TOPS
INT8 TOPS 50 TOPS
Особенности NPU Windows Copilot Runtime support, Always-On AI, AMD SmartShift MAX
Поддержка Sparsity Есть
Windows Studio Effects Есть
Поддерживаемые фреймворки OpenVINO, ONNX RT, WindowsML, DirectML, WebNN
Разгон и совместимость Ryzen 5 230 Ryzen AI 7 350
Разблокированный множитель Нет
Поддержка PBO Есть
Тип сокета Socket FP8 FP8
Совместимые чипсеты AMD FP8 platform
Многопроцессорная конфигурация Нет
Совместимые ОС Windows 11 64-bit, RHEL x86 64-bit, Ubuntu x86 64-bit
Максимум процессоров 1
PCIe и интерфейсы Ryzen 5 230 Ryzen AI 7 350
Версия PCIe 4.0
Безопасность Ryzen 5 230 Ryzen AI 7 350
Функции безопасности AMD-V virtualization, EVP, AMD Secure Processor
Secure Boot Есть
AMD Secure Processor Есть
SEV/SME поддержка Есть
Поддержка виртуализации Есть
Прочее Ryzen 5 230 Ryzen AI 7 350
Дата выхода 01.01.2025 18.02.2025
Код продукта 100-000001601
Страна производства Taiwan (TSMC)

В среднем Ryzen AI 7 350 опережает Ryzen 5 230 на 20% в однопоточных и на 47% в многопоточных тестах

Geekbench Ryzen 5 230 Ryzen AI 7 350
Geekbench 3 Multi-Core
31222 points
44684 points +43,12%
Geekbench 3 Single-Core
6204 points
7837 points +26,32%
Geekbench 5 Multi-Core
8677 points
10168 points +17,18%
Geekbench 5 Single-Core
1881 points
2095 points +11,38%
Geekbench 6 Multi-Core
9236 points
12042 points +30,38%
Geekbench 6 Single-Core
2392 points
2837 points +18,60%
Geekbench - AI Ryzen 5 230 Ryzen AI 7 350
ONNX CPU (FP16)
1425 points
1912 points +34,18%
ONNX CPU (FP32)
2819 points
3665 points +30,01%
ONNX CPU (INT8)
5809 points
8256 points +42,12%
ONNX DirectML (FP16)
8095 points
9340 points +15,38%
ONNX DirectML (FP32)
4922 points
6254 points +27,06%
ONNX DirectML (INT8)
3619 points
4653 points +28,57%
OpenVINO CPU (FP16)
4271 points
4776 points +11,82%
OpenVINO CPU (FP32)
4275 points
4791 points +12,07%
OpenVINO CPU (INT8)
12447 points
13224 points +6,24%
3DMark Ryzen 5 230 Ryzen AI 7 350
3DMark 1 Core
909 points
1141 points +25,52%
3DMark 2 Cores
1711 points
2254 points +31,74%
3DMark 4 Cores
2901 points
4257 points +46,74%
3DMark 8 Cores
3829 points
6388 points +66,83%
3DMark 16 Cores
4057 points
7619 points +87,80%
3DMark Max Cores
4111 points
7587 points +84,55%
PassMark Ryzen 5 230 Ryzen AI 7 350
PassMark Multi
21010 points
24567 points +16,93%
PassMark Single
3303 points
3944 points +19,41%

Сравнение
Ryzen 5 230 и Ryzen AI 7 350
с другими процессорами из сегмента Desktop / Laptop

AMD Ryzen 3 7335U

Этот свежий мобильный процессор AMD Ryzen 3 7335U, представленный в апреле 2024 года, оснащен 4 ядрами Zen 3+ и 8 потоками с частотой до 4.3 ГГц, выполнен по техпроцессу 6 нм и обладает умеренным TDP в 15-28 Вт. Он предлагает встроенную графику Radeon 610M и включает технологии вроде AMD Noise Suppression для улучшения качества связи при видеозвонках.

AMD Ryzen 3 Pro 7335U

Этот Ryzen 3 Pro 7335U, представленный в начале 2024 года, основан на проверенной архитектуре Zen 3+ (6 нм), предлагая 4 ядра и 8 потоков с интегрированной графикой Radeon на RDNA2; его гибкий TDP (15-28 Вт) и встроенные корпоративные функции безопасности типа AMD Pro делают его практичным выбором для бизнес-задач, хотя базовая архитектура уже не новейшая.

AMD Ryzen 5 240

Этот свежий Ryzen 5 240, дебютировавший в апреле 2025 года, вооружает системы шестью мощными ядрами на архитектуре Zen 4 или новее и сокете AM5, обеспечивая высокую производительность для сложных задач при стабильной базовой частоте около 4.0 ГГц и улучшенной энергоэффективности благодаря тонкому техпроцессу и умеренному TDP.

AMD Ryzen 9 9955HX3D

Выпущенный в начале 2025 года флагманский мобильный процессор AMD Ryzen 9 9955HX3D монстром на своём веку: его 16 мощных ядер и невероятный кэш благодаря уникальной технологии 3D V-Cache легко справлялись с самыми тяжёлыми задачами. Он впечатлял производительностью в играх и приложениях, хотя требовал мощной системы охлаждения для своих внушительных 55 Вт TDP и к сегодняшнему дню уже не является новинкой.

AMD Ryzen 7 7435H

Этот свежий мобильный процессор 2025 года на базе техпроцесса 4 нм с 8 ядрами и технологией 3D V-Cache легко разгоняет частоту выше 4.5 ГГц, быстро справляясь с задачами при скромном TDP в 45 Вт на сокете AM5, хотя уже не самый топовый на рынке.

AMD Ryzen AI 9 HX PRO 375

Представь топовый 16-ядерный зверь на передовом 3-нм техпроцессе с базовой частотой 3.8 ГГц и турбо до 5.5 ГГц, интегрированным NPU для ИИ-нагрузок и поддержкой PCIe 5.0 на сокете AM5 при TDP 175 Вт — абсолютный флагман начала 2025 года, задающий планку производительности. Его специализированные AI-блоки и экстремальные частоты делают его идеальным для самых требовательных задач вроде 3D-рендеринга и обучения нейросетей прямо на рабочей станции.

AMD Ryzen AI 9 HX 375

Выпущенный в октябре 2024 года AMD Ryzen AI 9HX375 — современный мобильный чип на архитектуре Zen 5 и передовом техпроцессе 3/4 нм, заряженный 12 производительными ядрами с высокой тактовой частотой. Его ключевая особенность — мощный встроенный NPU для ускорения ИИ-задач при умеренном теплопакете около 55-60 Вт в компактном формате FP8.

AMD Ryzen 5 8540U

Свежий шестиядерный APU Ryzen 5 8540U, созданный по 4-нм техпроцессу Zen 4 с типичным TDP 28 Вт, оснащён встроенным NPU для ускорения ИИ-задач прямо на устройстве. Он представляет современные мобильные решения 2024 года, предлагая баланс производительности и эффективности.