Ryzen 5 230 vs Xeon W-3323 [6 тестов в 2 бенчмарках]

Ryzen 5 230
vs
Xeon W-3323

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

Выберите первый процессор из списка для сравнения характеристик
VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Выберите второй процессор из списка для сравнения характеристик

Оценка общей производительности
Ryzen 5 230 и Xeon W-3323

Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.

Ryzen 5 230 (2025)
83925
Xeon W-3323 (2021)
55775

Ryzen 5 230 отстаёт от Xeon W-3323 на 28150 баллов.

Сравнение характеристик
Ryzen 5 230 vs Xeon W-3323

Основные характеристики ядер Ryzen 5 230 Xeon W-3323
Количество производительных ядер 6 12
Потоков производительных ядер 12 24
Базовая частота P-ядер 3.5 ГГц 2.8 ГГц
Турбо-частота P-ядер 4.9 ГГц 3.6 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-Threading Есть
Информация об IPC Хороший IPC, подходит для офисных и рабочих задач
Поддерживаемые инструкции MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512
Поддержка AVX-512 Есть
Технология автоматического буста Turbo Boost Max Technology 3.0
Техпроцесс и архитектура Ryzen 5 230 Xeon W-3323
Техпроцесс 4 нм 10 нм
Название техпроцесса 10nm SuperFin
Кодовое имя архитектуры Hawk Point
Процессорная линейка Intel Xeon W-3323
Сегмент процессора Desktop / Laptop Desktop/Server
Кэш Ryzen 5 230 Xeon W-3323
Кэш L1 Instruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 32 KB КБ Instruction: 16 x 32 KB | Data: 16 x 48 KB КБ
Кэш L2 6 x 1 МБ 12 x 11.016 МБ
Кэш L3 16 МБ 21 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Ryzen 5 230 Xeon W-3323
TDP 28 Вт 220 Вт
Максимальный TDP 30 Вт
Минимальный TDP 15 Вт
Максимальная температура 90 °C
Рекомендации по охлаждению Воздушное охлаждение
Память Ryzen 5 230 Xeon W-3323
Тип памяти DDR4
Скорости памяти 2933 MT/s МГц
Количество каналов 6
Максимальный объем 150 ГБ
Поддержка ECC Есть
Поддержка регистровой памяти Есть
Профили разгона RAM Есть
Графика (iGPU) Ryzen 5 230 Xeon W-3323
Интегрированная графика Нет
Модель iGPU Radeon 760M Graphics
Разгон и совместимость Ryzen 5 230 Xeon W-3323
Разблокированный множитель Нет
Поддержка PBO Нет
Тип сокета Socket FP8 LGA 4189
Совместимые чипсеты Intel C620 series
Совместимые ОС Windows 10, Windows 11, Linux
PCIe и интерфейсы Ryzen 5 230 Xeon W-3323
Версия PCIe 4.0
Безопасность Ryzen 5 230 Xeon W-3323
Функции безопасности Защита от Spectre и Meltdown, Intel SGX
Secure Boot Есть
AMD Secure Processor Нет
SEV/SME поддержка Нет
Поддержка виртуализации Есть
Прочее Ryzen 5 230 Xeon W-3323
Дата выхода 01.01.2025 01.10.2021
Комплектный кулер Noctua NH-U9
Код продукта W-3323
Страна производства Малайзия

В среднем Ryzen 5 230 опережает Xeon W-3323 на 44% в однопоточных тестах, но медленнее на 29% в многопоточных

Geekbench Ryzen 5 230 Xeon W-3323
Geekbench 5 Multi-Core
8677 points
12998 points +49,80%
Geekbench 5 Single-Core
+57,54% 1881 points
1194 points
Geekbench 6 Multi-Core
9236 points
9532 points +3,20%
Geekbench 6 Single-Core
+45,06% 2392 points
1649 points
PassMark Ryzen 5 230 Xeon W-3323
PassMark Multi
21010 points
27822 points +32,42%
PassMark Single
+28,02% 3303 points
2580 points

Сравнение
Ryzen 5 230 и Xeon W-3323
с другими процессорами из сегмента Desktop / Laptop

AMD Ryzen 3 7335U

Этот свежий мобильный процессор AMD Ryzen 3 7335U, представленный в апреле 2024 года, оснащен 4 ядрами Zen 3+ и 8 потоками с частотой до 4.3 ГГц, выполнен по техпроцессу 6 нм и обладает умеренным TDP в 15-28 Вт. Он предлагает встроенную графику Radeon 610M и включает технологии вроде AMD Noise Suppression для улучшения качества связи при видеозвонках.

AMD Ryzen 3 Pro 7335U

Этот Ryzen 3 Pro 7335U, представленный в начале 2024 года, основан на проверенной архитектуре Zen 3+ (6 нм), предлагая 4 ядра и 8 потоков с интегрированной графикой Radeon на RDNA2; его гибкий TDP (15-28 Вт) и встроенные корпоративные функции безопасности типа AMD Pro делают его практичным выбором для бизнес-задач, хотя базовая архитектура уже не новейшая.

AMD Ryzen 5 240

Этот свежий Ryzen 5 240, дебютировавший в апреле 2025 года, вооружает системы шестью мощными ядрами на архитектуре Zen 4 или новее и сокете AM5, обеспечивая высокую производительность для сложных задач при стабильной базовой частоте около 4.0 ГГц и улучшенной энергоэффективности благодаря тонкому техпроцессу и умеренному TDP.

AMD Ryzen 9 9955HX3D

Выпущенный в начале 2025 года флагманский мобильный процессор AMD Ryzen 9 9955HX3D монстром на своём веку: его 16 мощных ядер и невероятный кэш благодаря уникальной технологии 3D V-Cache легко справлялись с самыми тяжёлыми задачами. Он впечатлял производительностью в играх и приложениях, хотя требовал мощной системы охлаждения для своих внушительных 55 Вт TDP и к сегодняшнему дню уже не является новинкой.

AMD Ryzen 7 7435H

Этот свежий мобильный процессор 2025 года на базе техпроцесса 4 нм с 8 ядрами и технологией 3D V-Cache легко разгоняет частоту выше 4.5 ГГц, быстро справляясь с задачами при скромном TDP в 45 Вт на сокете AM5, хотя уже не самый топовый на рынке.

AMD Ryzen AI 9 HX PRO 375

Представь топовый 16-ядерный зверь на передовом 3-нм техпроцессе с базовой частотой 3.8 ГГц и турбо до 5.5 ГГц, интегрированным NPU для ИИ-нагрузок и поддержкой PCIe 5.0 на сокете AM5 при TDP 175 Вт — абсолютный флагман начала 2025 года, задающий планку производительности. Его специализированные AI-блоки и экстремальные частоты делают его идеальным для самых требовательных задач вроде 3D-рендеринга и обучения нейросетей прямо на рабочей станции.

AMD Ryzen AI 9 HX 375

Выпущенный в октябре 2024 года AMD Ryzen AI 9HX375 — современный мобильный чип на архитектуре Zen 5 и передовом техпроцессе 3/4 нм, заряженный 12 производительными ядрами с высокой тактовой частотой. Его ключевая особенность — мощный встроенный NPU для ускорения ИИ-задач при умеренном теплопакете около 55-60 Вт в компактном формате FP8.

AMD Ryzen 5 8540U

Свежий шестиядерный APU Ryzen 5 8540U, созданный по 4-нм техпроцессу Zen 4 с типичным TDP 28 Вт, оснащён встроенным NPU для ускорения ИИ-задач прямо на устройстве. Он представляет современные мобильные решения 2024 года, предлагая баланс производительности и эффективности.