Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Ryzen 5 240 отстаёт от Ryzen 9 7900X3D на 184601 баллов.
| Основные характеристики ядер | Ryzen 5 240 | Ryzen 9 7900X3D |
|---|---|---|
| Количество производительных ядер | 6 | 12 |
| Потоков производительных ядер | 12 | 24 |
| Базовая частота P-ядер | 4.3 ГГц | 4.4 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 5 ГГц | — |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen 5 240 | Ryzen 9 7900X3D |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 4 нм | — |
| Кодовое имя архитектуры | Hawk Point | — |
| Сегмент процессора | Desktop / Laptop | Desktop |
| Кэш | Ryzen 5 240 | Ryzen 9 7900X3D |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 32 KB КБ | Instruction: 12 x 32 KB | Data: 12 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 6 x 1 МБ | 12 x 10.766 МБ |
| Кэш L3 | 16 МБ | 128 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 5 240 | Ryzen 9 7900X3D |
|---|---|---|
| TDP | 45 Вт | 120 Вт |
| Максимальный TDP | 54 Вт | — |
| Минимальный TDP | 35 Вт | — |
| Графика (iGPU) | Ryzen 5 240 | Ryzen 9 7900X3D |
|---|---|---|
| Модель iGPU | Radeon 760M Graphics | AMD Radeon Graphics |
| Разгон и совместимость | Ryzen 5 240 | Ryzen 9 7900X3D |
|---|---|---|
| Тип сокета | Socket FP8 | AM5 (LGA 1718) |
| Прочее | Ryzen 5 240 | Ryzen 9 7900X3D |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.01.2025 | 01.01.2023 |
| Geekbench | Ryzen 5 240 | Ryzen 9 7900X3D |
|---|---|---|
| Geekbench 4 Multi-Core | +0% 33429 points | 70849 points +111,94% |
| Geekbench 4 Single-Core | +0% 6151 points | 9257 points +50,50% |
| Geekbench 5 Multi-Core | +0% 8240 points | 19893 points +141,42% |
| Geekbench 5 Single-Core | +0% 1459 points | 2214 points +51,75% |
| Geekbench 6 Multi-Core | +0% 10987 points | 18237 points +65,99% |
| Geekbench 6 Single-Core | +0% 2558 points | 2908 points +13,68% |
| PassMark | Ryzen 5 240 | Ryzen 9 7900X3D |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +0% 21572 points | 50339 points +133,35% |
| PassMark Single | +0% 3407 points | 4128 points +21,16% |
Выпущенный в начале 2025 года флагманский мобильный процессор AMD Ryzen 9 9955HX3D монстром на своём веку: его 16 мощных ядер и невероятный кэш благодаря уникальной технологии 3D V-Cache легко справлялись с самыми тяжёлыми задачами. Он впечатлял производительностью в играх и приложениях, хотя требовал мощной системы охлаждения для своих внушительных 55 Вт TDP и к сегодняшнему дню уже не является новинкой.
Выпущенный в начале 2025 года Ryzen 5 230 на сокете AM5 предлагает актуальную шестиядерную производительность для повседневных задач и игр благодаря современному 4-нм техпроцессу и базовой тактовой частоте около 3.8 ГГц при умеренном TDP. Его примечательной особенностью стала поддержка расширенной кеш-памяти AMD 3D V-Cache прямо из коробки, заметно повышающая производительность в чувствительных к задержкам приложениях.
Этот свежий мобильный процессор AMD Ryzen 3 7335U, представленный в апреле 2024 года, оснащен 4 ядрами Zen 3+ и 8 потоками с частотой до 4.3 ГГц, выполнен по техпроцессу 6 нм и обладает умеренным TDP в 15-28 Вт. Он предлагает встроенную графику Radeon 610M и включает технологии вроде AMD Noise Suppression для улучшения качества связи при видеозвонках.
Этот Ryzen 3 Pro 7335U, представленный в начале 2024 года, основан на проверенной архитектуре Zen 3+ (6 нм), предлагая 4 ядра и 8 потоков с интегрированной графикой Radeon на RDNA2; его гибкий TDP (15-28 Вт) и встроенные корпоративные функции безопасности типа AMD Pro делают его практичным выбором для бизнес-задач, хотя базовая архитектура уже не новейшая.
Этот свежий мобильный процессор 2025 года на базе техпроцесса 4 нм с 8 ядрами и технологией 3D V-Cache легко разгоняет частоту выше 4.5 ГГц, быстро справляясь с задачами при скромном TDP в 45 Вт на сокете AM5, хотя уже не самый топовый на рынке.
Представь топовый 16-ядерный зверь на передовом 3-нм техпроцессе с базовой частотой 3.8 ГГц и турбо до 5.5 ГГц, интегрированным NPU для ИИ-нагрузок и поддержкой PCIe 5.0 на сокете AM5 при TDP 175 Вт — абсолютный флагман начала 2025 года, задающий планку производительности. Его специализированные AI-блоки и экстремальные частоты делают его идеальным для самых требовательных задач вроде 3D-рендеринга и обучения нейросетей прямо на рабочей станции.
Выпущенный в октябре 2024 года AMD Ryzen AI 9HX375 — современный мобильный чип на архитектуре Zen 5 и передовом техпроцессе 3/4 нм, заряженный 12 производительными ядрами с высокой тактовой частотой. Его ключевая особенность — мощный встроенный NPU для ускорения ИИ-задач при умеренном теплопакете около 55-60 Вт в компактном формате FP8.
Новый Ryzen 7 8840U на архитектуре Zen 4 (8 ядер/16 потоков, частота до 5.1 ГГц) для ноутбуков, выпущенный весной 2024 года, отличается интеграцией мощного NPU для задач ИИ при низком TDP порядка 28 Вт и эффективном 4-нм техпроцессе. Его ключевая особенность – один из самых производительных встроенных нейропроцессоров среди мобильных чипов, заметно ускоряющий работу с ИИ-приложениями.