Ryzen 5 240 vs Xeon E-2176G [8 тестов в 2 бенчмарках]

Ryzen 5 240
vs
Xeon E-2176G

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

Выберите первый процессор из списка для сравнения характеристик
VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Выберите второй процессор из списка для сравнения характеристик

Оценка общей производительности
Ryzen 5 240 и Xeon E-2176G

Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.

Ryzen 5 240 (2025)
87803
Xeon E-2176G (2018)
96809

Ryzen 5 240 отстаёт от Xeon E-2176G на 9006 баллов.

Сравнение характеристик
Ryzen 5 240 vs Xeon E-2176G

Основные характеристики ядер Ryzen 5 240 Xeon E-2176G
Количество производительных ядер 6
Потоков производительных ядер 12
Базовая частота P-ядер 4.3 ГГц 3.7 ГГц
Турбо-частота P-ядер 5 ГГц 4.7 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-Threading Есть
Информация об IPC High IPC improvements for professional workloads.
Поддерживаемые инструкции SSE4.1/4.2, AVX2
Поддержка AVX-512 Есть
Технология автоматического буста Intel Turbo Boost 2.0
Техпроцесс и архитектура Ryzen 5 240 Xeon E-2176G
Техпроцесс 4 нм 14 нм
Название техпроцесса 14nm++
Кодовое имя архитектуры Hawk Point
Процессорная линейка Xeon E
Сегмент процессора Desktop / Laptop Server
Кэш Ryzen 5 240 Xeon E-2176G
Кэш L1 Instruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 32 KB КБ
Кэш L2 6 x 1 МБ 6 x 0.25 МБ
Кэш L3 16 МБ 12 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Ryzen 5 240 Xeon E-2176G
TDP 45 Вт 80 Вт
Максимальный TDP 54 Вт
Минимальный TDP 35 Вт
Максимальная температура 100 °C
Рекомендации по охлаждению Liquid cooling
Память Ryzen 5 240 Xeon E-2176G
Тип памяти DDR4
Скорости памяти DDR4-2666 МГц
Количество каналов 2
Максимальный объем 125 ГБ
Поддержка ECC Есть
Поддержка регистровой памяти Есть
Профили разгона RAM Есть
Графика (iGPU) Ryzen 5 240 Xeon E-2176G
Интегрированная графика Есть
Модель iGPU Radeon 760M Graphics Intel UHD Graphics P630
Разгон и совместимость Ryzen 5 240 Xeon E-2176G
Разблокированный множитель Нет
Поддержка PBO Нет
Тип сокета Socket FP8 LGA 1151 v2
Совместимые чипсеты C246
Совместимые ОС Windows 10, Linux
PCIe и интерфейсы Ryzen 5 240 Xeon E-2176G
Версия PCIe 3.0
Безопасность Ryzen 5 240 Xeon E-2176G
Функции безопасности Intel Software Guard Extensions (SGX)
Secure Boot Есть
AMD Secure Processor Нет
SEV/SME поддержка Есть
Поддержка виртуализации Есть
Прочее Ryzen 5 240 Xeon E-2176G
Дата выхода 01.01.2025 01.10.2018
Код продукта BX80684XE2176G
Страна производства Malaysia

В среднем Ryzen 5 240 опережает Xeon E-2176G на 23% в однопоточных и на 39% в многопоточных тестах

Geekbench Ryzen 5 240 Xeon E-2176G
Geekbench 4 Multi-Core
+20,75% 33429 points
27685 points
Geekbench 4 Single-Core
+0,31% 6151 points
6132 points
Geekbench 5 Multi-Core
+21,53% 8240 points
6780 points
Geekbench 5 Single-Core
+12,32% 1459 points
1299 points
Geekbench 6 Multi-Core
+55,32% 10987 points
7074 points
Geekbench 6 Single-Core
+53,45% 2558 points
1667 points
PassMark Ryzen 5 240 Xeon E-2176G
PassMark Multi
+58,91% 21572 points
13575 points
PassMark Single
+25,91% 3407 points
2706 points

Сравнение
Ryzen 5 240 и Xeon E-2176G
с другими процессорами из сегмента Desktop / Laptop

AMD Ryzen 9 9955HX3D

Выпущенный в начале 2025 года флагманский мобильный процессор AMD Ryzen 9 9955HX3D монстром на своём веку: его 16 мощных ядер и невероятный кэш благодаря уникальной технологии 3D V-Cache легко справлялись с самыми тяжёлыми задачами. Он впечатлял производительностью в играх и приложениях, хотя требовал мощной системы охлаждения для своих внушительных 55 Вт TDP и к сегодняшнему дню уже не является новинкой.

AMD Ryzen 5 230

Выпущенный в начале 2025 года Ryzen 5 230 на сокете AM5 предлагает актуальную шестиядерную производительность для повседневных задач и игр благодаря современному 4-нм техпроцессу и базовой тактовой частоте около 3.8 ГГц при умеренном TDP. Его примечательной особенностью стала поддержка расширенной кеш-памяти AMD 3D V-Cache прямо из коробки, заметно повышающая производительность в чувствительных к задержкам приложениях.

AMD Ryzen 3 7335U

Этот свежий мобильный процессор AMD Ryzen 3 7335U, представленный в апреле 2024 года, оснащен 4 ядрами Zen 3+ и 8 потоками с частотой до 4.3 ГГц, выполнен по техпроцессу 6 нм и обладает умеренным TDP в 15-28 Вт. Он предлагает встроенную графику Radeon 610M и включает технологии вроде AMD Noise Suppression для улучшения качества связи при видеозвонках.

AMD Ryzen 3 Pro 7335U

Этот Ryzen 3 Pro 7335U, представленный в начале 2024 года, основан на проверенной архитектуре Zen 3+ (6 нм), предлагая 4 ядра и 8 потоков с интегрированной графикой Radeon на RDNA2; его гибкий TDP (15-28 Вт) и встроенные корпоративные функции безопасности типа AMD Pro делают его практичным выбором для бизнес-задач, хотя базовая архитектура уже не новейшая.

AMD Ryzen 7 7435H

Этот свежий мобильный процессор 2025 года на базе техпроцесса 4 нм с 8 ядрами и технологией 3D V-Cache легко разгоняет частоту выше 4.5 ГГц, быстро справляясь с задачами при скромном TDP в 45 Вт на сокете AM5, хотя уже не самый топовый на рынке.

AMD Ryzen AI 9 HX PRO 375

Представь топовый 16-ядерный зверь на передовом 3-нм техпроцессе с базовой частотой 3.8 ГГц и турбо до 5.5 ГГц, интегрированным NPU для ИИ-нагрузок и поддержкой PCIe 5.0 на сокете AM5 при TDP 175 Вт — абсолютный флагман начала 2025 года, задающий планку производительности. Его специализированные AI-блоки и экстремальные частоты делают его идеальным для самых требовательных задач вроде 3D-рендеринга и обучения нейросетей прямо на рабочей станции.

AMD Ryzen AI 9 HX 375

Выпущенный в октябре 2024 года AMD Ryzen AI 9HX375 — современный мобильный чип на архитектуре Zen 5 и передовом техпроцессе 3/4 нм, заряженный 12 производительными ядрами с высокой тактовой частотой. Его ключевая особенность — мощный встроенный NPU для ускорения ИИ-задач при умеренном теплопакете около 55-60 Вт в компактном формате FP8.

AMD Ryzen 7 8840U

Новый Ryzen 7 8840U на архитектуре Zen 4 (8 ядер/16 потоков, частота до 5.1 ГГц) для ноутбуков, выпущенный весной 2024 года, отличается интеграцией мощного NPU для задач ИИ при низком TDP порядка 28 Вт и эффективном 4-нм техпроцессе. Его ключевая особенность – один из самых производительных встроенных нейропроцессоров среди мобильных чипов, заметно ускоряющий работу с ИИ-приложениями.