Ryzen 5 240 vs Xeon W-3175X [8 тестов в 2 бенчмарках]

Ryzen 5 240
vs
Xeon W-3175X

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

Выберите первый процессор из списка для сравнения характеристик
VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Выберите второй процессор из списка для сравнения характеристик

Оценка общей производительности
Ryzen 5 240 и Xeon W-3175X

Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.

Ryzen 5 240 (2025)
87803
Xeon W-3175X (2019)
312766

Ryzen 5 240 отстаёт от Xeon W-3175X на 224963 баллов.

Сравнение характеристик
Ryzen 5 240 vs Xeon W-3175X

Основные характеристики ядер Ryzen 5 240 Xeon W-3175X
Количество производительных ядер 6 28
Потоков производительных ядер 12 56
Базовая частота P-ядер 4.3 ГГц 3.1 ГГц
Турбо-частота P-ядер 5 ГГц 4.3 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-Threading Есть
Информация об IPC High IPC
Поддерживаемые инструкции MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512
Поддержка AVX-512 Есть
Технология автоматического буста Turbo Boost Max 3.0
Техпроцесс и архитектура Ryzen 5 240 Xeon W-3175X
Техпроцесс 4 нм 14 нм
Название техпроцесса 14nm
Кодовое имя архитектуры Hawk Point
Процессорная линейка Intel Xeon
Сегмент процессора Desktop / Laptop Desktop
Кэш Ryzen 5 240 Xeon W-3175X
Кэш L1 Instruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 32 KB КБ Instruction: 28 x 32 KB | Data: 28 x 32 KB КБ
Кэш L2 6 x 1 МБ 28 x 20.531 МБ
Кэш L3 16 МБ 39 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Ryzen 5 240 Xeon W-3175X
TDP 45 Вт 255 Вт
Максимальный TDP 54 Вт
Минимальный TDP 35 Вт
Максимальная температура 100 °C
Рекомендации по охлаждению Liquid Cooling
Память Ryzen 5 240 Xeon W-3175X
Тип памяти DDR4
Скорости памяти DDR4-2666 МГц
Количество каналов 6
Максимальный объем 500 ГБ
Поддержка ECC Есть
Поддержка регистровой памяти Есть
Профили разгона RAM Есть
Графика (iGPU) Ryzen 5 240 Xeon W-3175X
Интегрированная графика Нет
Модель iGPU Radeon 760M Graphics
Разгон и совместимость Ryzen 5 240 Xeon W-3175X
Разблокированный множитель Есть
Поддержка PBO Нет
Тип сокета Socket FP8 LGA 3647
Совместимые чипсеты Custom
Совместимые ОС Windows 10, Linux
PCIe и интерфейсы Ryzen 5 240 Xeon W-3175X
Версия PCIe 3.0
Безопасность Ryzen 5 240 Xeon W-3175X
Функции безопасности Enhanced security features
Secure Boot Есть
AMD Secure Processor Нет
SEV/SME поддержка Нет
Поддержка виртуализации Есть
Прочее Ryzen 5 240 Xeon W-3175X
Дата выхода 01.01.2025 01.01.2019
Код продукта BX80684X3175X
Страна производства Malaysia

В среднем Ryzen 5 240 быстрее Xeon W-3175X в однопоточных тестах на 39%, Xeon W-3175X быстрее Ryzen 5 240 в многопоточных тестах в 2,2 раза

Geekbench Ryzen 5 240 Xeon W-3175X
Geekbench 4 Multi-Core
33429 points
88250 points +163,99%
Geekbench 4 Single-Core
+5,40% 6151 points
5836 points
Geekbench 5 Multi-Core
8240 points
23419 points +184,21%
Geekbench 5 Single-Core
+27,09% 1459 points
1148 points
Geekbench 6 Multi-Core
10987 points
12443 points +13,25%
Geekbench 6 Single-Core
+87,81% 2558 points
1362 points
PassMark Ryzen 5 240 Xeon W-3175X
PassMark Multi
21572 points
46125 points +113,82%
PassMark Single
+33,92% 3407 points
2544 points

Сравнение
Ryzen 5 240 и Xeon W-3175X
с другими процессорами из сегмента Desktop / Laptop

AMD Ryzen 9 9955HX3D

Выпущенный в начале 2025 года флагманский мобильный процессор AMD Ryzen 9 9955HX3D монстром на своём веку: его 16 мощных ядер и невероятный кэш благодаря уникальной технологии 3D V-Cache легко справлялись с самыми тяжёлыми задачами. Он впечатлял производительностью в играх и приложениях, хотя требовал мощной системы охлаждения для своих внушительных 55 Вт TDP и к сегодняшнему дню уже не является новинкой.

AMD Ryzen 5 230

Выпущенный в начале 2025 года Ryzen 5 230 на сокете AM5 предлагает актуальную шестиядерную производительность для повседневных задач и игр благодаря современному 4-нм техпроцессу и базовой тактовой частоте около 3.8 ГГц при умеренном TDP. Его примечательной особенностью стала поддержка расширенной кеш-памяти AMD 3D V-Cache прямо из коробки, заметно повышающая производительность в чувствительных к задержкам приложениях.

AMD Ryzen 3 7335U

Этот свежий мобильный процессор AMD Ryzen 3 7335U, представленный в апреле 2024 года, оснащен 4 ядрами Zen 3+ и 8 потоками с частотой до 4.3 ГГц, выполнен по техпроцессу 6 нм и обладает умеренным TDP в 15-28 Вт. Он предлагает встроенную графику Radeon 610M и включает технологии вроде AMD Noise Suppression для улучшения качества связи при видеозвонках.

AMD Ryzen 3 Pro 7335U

Этот Ryzen 3 Pro 7335U, представленный в начале 2024 года, основан на проверенной архитектуре Zen 3+ (6 нм), предлагая 4 ядра и 8 потоков с интегрированной графикой Radeon на RDNA2; его гибкий TDP (15-28 Вт) и встроенные корпоративные функции безопасности типа AMD Pro делают его практичным выбором для бизнес-задач, хотя базовая архитектура уже не новейшая.

AMD Ryzen 7 7435H

Этот свежий мобильный процессор 2025 года на базе техпроцесса 4 нм с 8 ядрами и технологией 3D V-Cache легко разгоняет частоту выше 4.5 ГГц, быстро справляясь с задачами при скромном TDP в 45 Вт на сокете AM5, хотя уже не самый топовый на рынке.

AMD Ryzen AI 9 HX PRO 375

Представь топовый 16-ядерный зверь на передовом 3-нм техпроцессе с базовой частотой 3.8 ГГц и турбо до 5.5 ГГц, интегрированным NPU для ИИ-нагрузок и поддержкой PCIe 5.0 на сокете AM5 при TDP 175 Вт — абсолютный флагман начала 2025 года, задающий планку производительности. Его специализированные AI-блоки и экстремальные частоты делают его идеальным для самых требовательных задач вроде 3D-рендеринга и обучения нейросетей прямо на рабочей станции.

AMD Ryzen AI 9 HX 375

Выпущенный в октябре 2024 года AMD Ryzen AI 9HX375 — современный мобильный чип на архитектуре Zen 5 и передовом техпроцессе 3/4 нм, заряженный 12 производительными ядрами с высокой тактовой частотой. Его ключевая особенность — мощный встроенный NPU для ускорения ИИ-задач при умеренном теплопакете около 55-60 Вт в компактном формате FP8.

AMD Ryzen 7 8840U

Новый Ryzen 7 8840U на архитектуре Zen 4 (8 ядер/16 потоков, частота до 5.1 ГГц) для ноутбуков, выпущенный весной 2024 года, отличается интеграцией мощного NPU для задач ИИ при низком TDP порядка 28 Вт и эффективном 4-нм техпроцессе. Его ключевая особенность – один из самых производительных встроенных нейропроцессоров среди мобильных чипов, заметно ускоряющий работу с ИИ-приложениями.

На сайте используются cookie-файлы, сервисы аналитики (Яндекс Метрика, Google Analytics, LiveInternet) и рекламные технологии. Нажимая «Принять» или продолжая использование сайта, вы даёте согласие на их использование.

Подробнее