Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Ryzen 5 5500 отстаёт от Ryzen 9 7900X3D на 12622 баллов.
| Основные характеристики ядер | Ryzen 5 5500 | Ryzen 9 7900X3D |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | 1 | — |
| Количество производительных ядер | 6 | 12 |
| Потоков производительных ядер | 12 | 24 |
| Базовая частота P-ядер | 3.6 ГГц | 4.4 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 4.2 ГГц | — |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | — |
| Информация об IPC | Zen 3 architecture with improved IPC | — |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AES, AVX, AVX2, FMA3, SHA, AMD64, AMD-V | — |
| Поддержка AVX-512 | Нет | — |
| Технология автоматического буста | Precision Boost 2 | — |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen 5 5500 | Ryzen 9 7900X3D |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 7 нм | — |
| Название техпроцесса | TSMC 7nm FinFET | — |
| Кодовое имя архитектуры | Cezanne | — |
| Процессорная линейка | Ryzen 5000 Series | — |
| Сегмент процессора | Desktop | |
| Кэш | Ryzen 5 5500 | Ryzen 9 7900X3D |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 32 KB КБ | Instruction: 12 x 32 KB | Data: 12 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 6 x 0.5 МБ | 12 x 10.766 МБ |
| Кэш L3 | 16 МБ | 128 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 5 5500 | Ryzen 9 7900X3D |
|---|---|---|
| TDP | 65 Вт | 120 Вт |
| Максимальный TDP | 65 Вт | — |
| Максимальная температура | 90 °C | — |
| Рекомендации по охлаждению | Air cooling recommended | — |
| Память | Ryzen 5 5500 | Ryzen 9 7900X3D |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR4 | — |
| Скорости памяти | Up to 3200 MT/s (2x1R/2x2R), 2933 MT/s (4x1R), 2667 MT/s (4x2R) МГц | — |
| Количество каналов | 2 | — |
| Максимальный объем | 128 ГБ | — |
| Поддержка ECC | Нет | — |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
| Профили разгона RAM | Есть | — |
| Графика (iGPU) | Ryzen 5 5500 | Ryzen 9 7900X3D |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Нет | — |
| Модель iGPU | — | AMD Radeon Graphics |
| NPU (нейропроцессор) | Ryzen 5 5500 | Ryzen 9 7900X3D |
|---|---|---|
| Поддержка Sparsity | Нет | — |
| Windows Studio Effects | Нет | — |
| Разгон и совместимость | Ryzen 5 5500 | Ryzen 9 7900X3D |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Есть | — |
| Поддержка PBO | Есть | — |
| Тип сокета | Socket AM4 | AM5 (LGA 1718) |
| Совместимые чипсеты | X570, X470, X370, B550, B450, B350, A520 | — |
| Многопроцессорная конфигурация | Нет | — |
| Совместимые ОС | Windows 11 64-bit, Windows 10 64-bit, RHEL x86 64-bit, Ubuntu x86 64-bit | — |
| Максимум процессоров | 1 | — |
| PCIe и интерфейсы | Ryzen 5 5500 | Ryzen 9 7900X3D |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 3.0 | — |
| Безопасность | Ryzen 5 5500 | Ryzen 9 7900X3D |
|---|---|---|
| Функции безопасности | AMD-V virtualization, EVP, SMAP, SMEP | — |
| Secure Boot | Есть | — |
| AMD Secure Processor | Есть | — |
| SEV/SME поддержка | Есть | — |
| Поддержка виртуализации | Есть | — |
| Прочее | Ryzen 5 5500 | Ryzen 9 7900X3D |
|---|---|---|
| Дата выхода | 04.04.2022 | 01.01.2023 |
| Комплектный кулер | AMD Wraith Stealth | — |
| Код продукта | 100-000000457 | — |
| Страна производства | Taiwan (TSMC) | — |
| Geekbench | Ryzen 5 5500 | Ryzen 9 7900X3D |
|---|---|---|
| Geekbench 3 Multi-Core | +0% 44428 points | 79578 points +79,12% |
| Geekbench 3 Single-Core | +0% 8008 points | 8421 points +5,16% |
| Geekbench 4 Multi-Core | +0% 40757 points | 70849 points +73,83% |
| Geekbench 4 Single-Core | +0% 7936 points | 9257 points +16,65% |
| Geekbench 5 Multi-Core | +0% 10482 points | 19893 points +89,78% |
| Geekbench 5 Single-Core | +0% 1796 points | 2214 points +23,27% |
| Geekbench 6 Multi-Core | +0% 10641 points | 18237 points +71,38% |
| Geekbench 6 Single-Core | +0% 2195 points | 2908 points +32,48% |
| Geekbench - AI | Ryzen 5 5500 | Ryzen 9 7900X3D |
|---|---|---|
| ONNX CPU (FP16) | +0% 1220 points | 1468 points +20,33% |
| ONNX CPU (FP32) | +0% 2532 points | 3765 points +48,70% |
| ONNX CPU (INT8) | +0% 3395 points | 6452 points +90,04% |
| OpenVINO CPU (FP16) | +0% 3691 points | 7413 points +100,84% |
| OpenVINO CPU (FP32) | +0% 3699 points | 7536 points +103,73% |
| OpenVINO CPU (INT8) | +0% 6204 points | 17528 points +182,53% |
| TensorFlow Lite CPU (FP16) | +0% 58 points | 2430 points +4089,66% |
| TensorFlow Lite CPU (FP32) | +0% 60 points | 2425 points +3941,67% |
| TensorFlow Lite CPU (INT8) | +0% 42 points | 2036 points +4747,62% |
| PassMark | Ryzen 5 5500 | Ryzen 9 7900X3D |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +0% 19345 points | 50339 points +160,22% |
| PassMark Single | +0% 3059 points | 4128 points +34,95% |
| CPU-Z | Ryzen 5 5500 | Ryzen 9 7900X3D |
|---|---|---|
| CPU-Z Multi Thread | +0% 4461.0 points | 5881.0 points +31,83% |
| CPU-Z Single Thread | +0% 559.0 points | 699.0 points +25,04% |
Этот 24-ядерный монстр на архитектуре Zen 2 (sTRX4, 7нм) конца 2019 года сохраняет актуальность для тяжелых рабочих нагрузок, хотя и заметно нагревается своим TDP в 280 Вт. Его козырь — первопроходческая поддержка PCIe 4.0 и огромная пропускная способность Quad-Channel DDR4, что резко ускоряет работу с профессиональными приложениями.
Выпущенный в 2018 году, этот 8-ядерный процессор (без гипертрединга) на сокете LGA1151 с базовой частотой 3.6 ГГц и техпроцессом 14 нм морально устаревает. Его особенность — интегрированный термоинтерфейс вместо пасты и высокий для своего класса TDP в 95 Вт.
Выпущенный в начале 2022 года 16-ядерный монстр AMD Ryzen Threadripper Pro 5955WX на сокете sWRX8, созданный по 7-нм техпроцессу и потребляющий до 280 Вт, предлагает высокие частоты до 4.5 ГГц и уникальные для десктопов возможности: поддержку восьмиканальной памяти DDR5-3200 и огромной пропускной способности PCIe 4.0 (128 линий), что делает его очень мощным инструментом для тяжёлых рабочих задач, хотя морально он уже уступает более новым поколениям.
Выпущенный в 2017 году AMD Ryzen 7 1700 на сокете AM4 с его 8 ядрами и базовой частотой 3.0 ГГц уже не топ, но сохраняет актуальность для многих задач благодаря отличной энергоэффективности (TDP 65 Вт) и уникальной для своего времени системе SenseMI с алгоритмами машинного обучения для оптимизации работы.
Выпущенный в 2018 году 8-ядерник Ryzen 7 2700 на 12-нм техпроцессе уже не новичок, хоть и остается энергоэффективным (65 Вт) игроком для сокета AM4 с базовой частотой 3.2 ГГц. Он оснащен технологиями вроде Precision Boost 2 и StoreMI для оптимизации производительности и работы с накопителями, поэтому для нетребовательных задач или игр на средних настройках еще вполне тянет.
Процессор Intel Core i7 8700K вышел в 2017 году как мощный 6-ядерник/12-поточник на сокете LGA 1151-v2 с частотой до 4.7 ГГц и TDP 95 Вт. Построенный по 14-нм техпроцессу, он сегодня заметно уступает новым чипам в производительности и энергоэффективности.
Хоть этот флагманский Intel Core i9-9900X из линейки HEDT с его десятью ядрами и турбо-частотами до 4,5 ГГц всё ещё способен на серьёзную работу, он заметно устарел с 2018 года и сегодня требует немалого охлаждения для своих 165 Вт TDP. Его главные козыри — щедрые 44 линии PCIe 3.0 и поддержка четырёхканальной памяти DDR4 на сокете LGA2066, что выделяло его тогда среди обычных десктопных процессоров.