Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Ryzen 5 7430U отстаёт от Ryzen 9 4900H на 17672 баллов.
| Основные характеристики ядер | Ryzen 5 7430U | Ryzen 9 4900H |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | 1 | — |
| Количество производительных ядер | 6 | 8 |
| Потоков производительных ядер | 12 | 16 |
| Базовая частота P-ядер | 2.3 ГГц | 3.3 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 4.3 ГГц | — |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | — |
| Информация об IPC | Zen 3 architecture | — |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AES, AVX, AVX2, FMA3, SHA, F16C, BMI1, BMI2, AMD64, AMD-V | — |
| Поддержка AVX-512 | Нет | — |
| Технология автоматического буста | Precision Boost 2 | — |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen 5 7430U | Ryzen 9 4900H |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 7 нм | — |
| Название техпроцесса | TSMC 7nm FinFET | — |
| Кодовое имя архитектуры | Barcelo-R | — |
| Процессорная линейка | Ryzen 5 Mobile | — |
| Сегмент процессора | Mobile | |
| Кэш | Ryzen 5 7430U | Ryzen 9 4900H |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 32 KB КБ | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 6 x 0.5 МБ | 8 x 0.512 МБ |
| Кэш L3 | 16 МБ | 8 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 5 7430U | Ryzen 9 4900H |
|---|---|---|
| TDP | 15 Вт | 45 Вт |
| Максимальный TDP | 25 Вт | 54 Вт |
| Минимальный TDP | 10 Вт | 35 Вт |
| Максимальная температура | 95 °C | — |
| Рекомендации по охлаждению | Mobile thermal solution | — |
| Память | Ryzen 5 7430U | Ryzen 9 4900H |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR4, LPDDR4x | — |
| Скорости памяти | DDR4-3200, LPDDR4x-4267 МГц | — |
| Количество каналов | 2 | — |
| Максимальный объем | 64 ГБ | — |
| Поддержка ECC | Есть | — |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
| Профили разгона RAM | Нет | — |
| Графика (iGPU) | Ryzen 5 7430U | Ryzen 9 4900H |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | — |
| Модель iGPU | Radeon Vega (448 cores) | Radeon Graphics |
| NPU (нейропроцессор) | Ryzen 5 7430U | Ryzen 9 4900H |
|---|---|---|
| Поддержка Sparsity | Нет | — |
| Windows Studio Effects | Нет | — |
| Разгон и совместимость | Ryzen 5 7430U | Ryzen 9 4900H |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Нет | — |
| Поддержка PBO | Нет | — |
| Тип сокета | BGA1140 (FP6) | FP6 |
| Совместимые чипсеты | AMD Mobile platform | — |
| Многопроцессорная конфигурация | Нет | — |
| Совместимые ОС | Windows 11, Windows 10, Linux | — |
| Максимум процессоров | 1 | — |
| PCIe и интерфейсы | Ryzen 5 7430U | Ryzen 9 4900H |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 3.0 | — |
| Безопасность | Ryzen 5 7430U | Ryzen 9 4900H |
|---|---|---|
| Функции безопасности | AMD-V virtualization, EVP, Pure Power | — |
| Secure Boot | Есть | — |
| AMD Secure Processor | Есть | — |
| SEV/SME поддержка | Есть | — |
| Поддержка виртуализации | Есть | — |
| Прочее | Ryzen 5 7430U | Ryzen 9 4900H |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.11.2023 | 01.04.2020 |
| Код продукта | 100-000001471 | — |
| Страна производства | Taiwan (TSMC) | — |
| Geekbench | Ryzen 5 7430U | Ryzen 9 4900H |
|---|---|---|
| Geekbench 3 Multi-Core | +0% 27024 points | 36727 points +35,91% |
| Geekbench 3 Single-Core | +9,19% 5358 points | 4907 points |
| Geekbench 4 Multi-Core | +0% 25982 points | 28178 points +8,45% |
| Geekbench 4 Single-Core | +4,07% 5656 points | 5435 points |
| Geekbench 5 Multi-Core | +0% 5390 points | 7553 points +40,13% |
| Geekbench 5 Single-Core | +13,71% 1418 points | 1247 points |
| Geekbench 6 Multi-Core | +0% 6372 points | 7482 points +17,42% |
| Geekbench 6 Single-Core | +14,60% 1899 points | 1657 points |
| Geekbench - AI | Ryzen 5 7430U | Ryzen 9 4900H |
|---|---|---|
| ONNX CPU (FP16) | +13,43% 1039 points | 916 points |
| ONNX CPU (FP32) | +11,33% 2074 points | 1863 points |
| ONNX CPU (INT8) | +45,95% 3370 points | 2309 points |
| OpenVINO CPU (FP16) | +0% 2669 points | 2824 points +5,81% |
| OpenVINO CPU (FP32) | +0% 2806 points | 2806 points |
| OpenVINO CPU (INT8) | +34,56% 5003 points | 3718 points |
| 3DMark | Ryzen 5 7430U | Ryzen 9 4900H |
|---|---|---|
| 3DMark 1 Core | +12,87% 842 points | 746 points |
| 3DMark 2 Cores | +13,00% 1652 points | 1462 points |
| 3DMark 4 Cores | +5,00% 2941 points | 2801 points |
| 3DMark 8 Cores | +0% 3944 points | 5050 points +28,04% |
| 3DMark 16 Cores | +0% 4251 points | 6022 points +41,66% |
| 3DMark Max Cores | +0% 4288 points | 6052 points +41,14% |
| PassMark | Ryzen 5 7430U | Ryzen 9 4900H |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +0% 16830 points | 18973 points +12,73% |
| PassMark Single | +14,17% 3078 points | 2696 points |
| CPU-Z | Ryzen 5 7430U | Ryzen 9 4900H |
|---|---|---|
| CPU-Z Multi Thread | +0% 3567.9 points | 4751.0 points +33,16% |
Этот свежий мобильный процессор AMD Ryzen 5 7535U, вышедший в апреле 2023, объединяет 6 производительных ядер Zen 3+ на современном 6-нм техпроцессе с умеренным TDP 15-28 Вт. Ключевая его особенность — встроенная графика Radeon 660M на архитектуре RDNA 2, заметно превосходящая типичные решения конкурентов в своем классе производительности.
Этот 10-ядерный гибридный процессор (2 производительных + 8 энергоэффективных) на базе архитектуры Alder Lake-U, созданный по 10-нм техпроцессу и работающий на частотах до 4.7 ГГц при TDP 15 Вт, приготовил сюрпризы вроде аппаратной поддержки DDR5/LPDDR5 и технологий vPro. Несмотря на релиз в начале 2022 года, он остается актуальным выбором для ультрабуков, где баланс производительности и автономности не теряет значения.
Выпущенный в 2021 году мобильный процессор AMD Ryzen 7 5700U на архитектуре Zen 2 (7 нм) ловко сочетает 8 ядер и 16 потоков с низким TDP в 15 Вт, предлагая сбалансированную производительность для тонких ноутбуков. Его изюминка — поддержка SMT для эффективной многозадачности и отличная энергоэффективность.
Выпущенный в середине 2023 года 8-ядерный Ryzen 7 7840S на архитектуре Zen 4 (4 нм) предлагает отличную производительность для тонких ноутбуков при скромном TDP в 35 Вт. Его главная изюминка — мощная встроенная графика Radeon 780M на архитектуре RDNA 3, редко встречающаяся у конкурентов в этом сегменте.
Этот свежий 10-ядерный чип (6 производительных и 4 эффективных), вышедший в начале 2024 года и созданный по нормам Intel 7, предлагает шуструю производительность в компактных ноутбуках с гибким TDP от 15 до 55 Вт. Его особенность — интеллектуальный Thread Director для управления гибридными ядрами и платформа vPro для корпоративного уровня безопасности и управления.
Процессор Intel Core i9-10885H, выпущенный летом 2020 года, всё ещё предлагает приличный запас мощности благодаря 8 ядрам и частоте до 5.3 GHz в компактном форм-факторе с TDP 45 Вт. Впрочем, его отличие — поддержка профессиональных функций вроде ECC RAM и технологии vPro на платформе 14-нм техпроцесса.
Этот восьмиядерный мобильный процессор Zen 3 на 7-нм техпроцессе, выпущенный в начале 2022 года, шустро работает в тонких ноутбуках при скромном TDP в 15 Вт. Он предлагает солидную многоядерную производительность и встроенный GPU Radeon Graphics для повседневных задач и легкой работы с графикой.
Выпущенный в начале 2021 года восьмиядерный AMD Ryzen 9 5980HS на архитектуре Zen 3 (7 нм) умещается в мобильный TDP 35 Вт, обеспечивая высокую производительность в ноутбуках с поддержкой PCIe 4.0 и памяти DDR4-3200. Несмотря на годы, его мощности хватает для серьёзных задач, хотя новейшие модели эффективнее.