Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Ryzen 5 7530U отстаёт от Ryzen AI Max+ PRO 395 на 951 баллов.
| Основные характеристики ядер | Ryzen 5 7530U | Ryzen AI Max+ PRO 395 |
|---|---|---|
| Количество производительных ядер | 6 | 16 |
| Потоков производительных ядер | 12 | 32 |
| Базовая частота P-ядер | 2 ГГц | 3 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | — | 5.1 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
| Поддерживаемые инструкции | — | AES, AMD-V, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX-plus, SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, SSSE3, x86-64 |
| Поддержка AVX-512 | — | Есть |
| Технология автоматического буста | — | Precision Boost 2 |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen 5 7530U | Ryzen AI Max+ PRO 395 |
|---|---|---|
| Техпроцесс | — | 4 нм |
| Название техпроцесса | — | TSMC 4nm FinFET |
| Кодовое имя архитектуры | — | Strix Halo |
| Сегмент процессора | Mobile | High-end mobile and desktop workstations |
| Кэш | Ryzen 5 7530U | Ryzen AI Max+ PRO 395 |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 32 KB КБ | Instruction: 16 x 32 KB | Data: 16 x 48 KB КБ |
| Кэш L2 | 6 x 0.512 МБ | 16 x 10.766 МБ |
| Кэш L3 | 16 МБ | 64 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 5 7530U | Ryzen AI Max+ PRO 395 |
|---|---|---|
| TDP | 15 Вт | 55 Вт |
| Максимальная температура | — | 100 °C |
| Рекомендации по охлаждению | — | Жидкостное или мощное воздушное |
| Память | Ryzen 5 7530U | Ryzen AI Max+ PRO 395 |
|---|---|---|
| Тип памяти | — | LPDDR5x |
| Скорости памяти | — | LPDDR5x-8000 МГц |
| Количество каналов | — | 2 |
| Максимальный объем | — | 128 ГБ |
| Поддержка ECC | — | Есть |
| Профили разгона RAM | — | Нет |
| Графика (iGPU) | Ryzen 5 7530U | Ryzen AI Max+ PRO 395 |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | — | Есть |
| Модель iGPU | Radeon Graphics | Radeon 8060S Graphics |
| Разгон и совместимость | Ryzen 5 7530U | Ryzen AI Max+ PRO 395 |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | — | Нет |
| Поддержка PBO | — | Нет |
| Тип сокета | FP6 | Socket FP11 |
| Совместимые ОС | — | Windows 11 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit |
| PCIe и интерфейсы | Ryzen 5 7530U | Ryzen AI Max+ PRO 395 |
|---|---|---|
| Версия PCIe | — | 4.0 |
| Безопасность | Ryzen 5 7530U | Ryzen AI Max+ PRO 395 |
|---|---|---|
| Функции безопасности | — | AMD Memory Guard, Secure Processor, Firmware TPM, Virtualization-Based Security |
| Secure Boot | — | Есть |
| AMD Secure Processor | — | Есть |
| SEV/SME поддержка | — | Есть |
| Поддержка виртуализации | — | Есть |
| Прочее | Ryzen 5 7530U | Ryzen AI Max+ PRO 395 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.10.2022 | 01.01.2025 |
| Код продукта | — | 100-000001243 |
| Geekbench | Ryzen 5 7530U | Ryzen AI Max+ PRO 395 |
|---|---|---|
| Geekbench 5 Multi-Core | +0% 5948 points | 20168 points +239,07% |
| Geekbench 5 Single-Core | +0% 1481 points | 2225 points +50,24% |
| Geekbench 6 Multi-Core | +0% 5980 points | 17831 points +198,18% |
| Geekbench 6 Single-Core | +0% 1900 points | 2927 points +54,05% |
| Geekbench - AI | Ryzen 5 7530U | Ryzen AI Max+ PRO 395 |
|---|---|---|
| ONNX CPU (FP16) | +0% 963 points | 2343 points +143,30% |
| ONNX CPU (FP32) | +0% 1896 points | 6343 points +234,55% |
| ONNX CPU (INT8) | +0% 2686 points | 11063 points +311,88% |
| OpenVINO CPU (FP16) | +0% 2610 points | 6916 points +164,98% |
| OpenVINO CPU (FP32) | +0% 2615 points | 6784 points +159,43% |
| OpenVINO CPU (INT8) | +0% 4538 points | 18379 points +305,00% |
| TensorFlow Lite CPU (FP16) | +0% 1475 points | 2903 points +96,81% |
| TensorFlow Lite CPU (FP32) | +0% 1474 points | 2876 points +95,12% |
| TensorFlow Lite CPU (INT8) | +0% 975 points | 2484 points +154,77% |
| PassMark | Ryzen 5 7530U | Ryzen AI Max+ PRO 395 |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +0% 15554 points | 50911 points +227,32% |
| PassMark Single | +0% 3051 points | 4109 points +34,68% |
Этот свежий мобильный процессор AMD Ryzen 5 7640HS от середины 2023 года ловит баланс между производительностью и эффективностью благодаря 6 мощным ядрам Zen 4 на передовом 4-нм техпроцессе и умной регулировке TDP в пределах 35-54 Вт. Он выделяется не просто неплохим встроенным графическим ядром, а полноценной архитектурой RDNA 3 в Radeon 760M, что редкость для CPU такого класса.
Этот современный 6-ядерный мобильный процессор на архитектуре Zen 3+ (6 нм), выпущенный весной 2022 года, предлагает шуструю производительность при аппетитном TDP от 15 до 28 Вт. Он выделяется поддержкой DDR5 и PCIe 4.0, а также бизнес-ориентированными функциями безопасности вроде AMD Memory Guard и встроенного Secure Processor.
8-ядерный/12-потоковый мобильный процессор Raptor Lake-H (4P+4E) с тактовыми частотами 2.1-4.6 GHz. TDP 45W. Обладает 12MB L3 кэша и поддерживает память DDR5-5200/DDR4-3200. Для бюджетных игровых ноутбуков и рабочих станций начального уровня.
Этот свежий 10-ядерный чип (6 производительных и 4 эффективных), вышедший в начале 2024 года и созданный по нормам Intel 7, предлагает шуструю производительность в компактных ноутбуках с гибким TDP от 15 до 55 Вт. Его особенность — интеллектуальный Thread Director для управления гибридными ядрами и платформа vPro для корпоративного уровня безопасности и управления.
Этот мобильный гибридный процессор Intel Core i5-12600HX (апрель 2022) ловко сочетает 12 ядер (4 производительных + 8 энергоэффективных) с высокой тактовой частотой до 4.6 ГГц, построен по техпроцессу Intel 7 с TDP 55 Вт и остаётся актуальным решением для требовательных задач благодаря производительной архитектуре Alder Lake-H.
Выпущенный в 2021 году мобильный процессор AMD Ryzen 7 5700U на архитектуре Zen 2 (7 нм) ловко сочетает 8 ядер и 16 потоков с низким TDP в 15 Вт, предлагая сбалансированную производительность для тонких ноутбуков. Его изюминка — поддержка SMT для эффективной многозадачности и отличная энергоэффективность.
Этот энергичный 16-ядерный чип (6 производительных + 8 эффективных + 2 низкопотребляемых) на сокете LGA 1851, изготовленный по передовому 20-нанометровому техпроцессу Intel 20A и работающий на частотах до 5.1 ГГц при TDP около 55 Вт, предлагает впечатляющую производительность для топовых ноутбуков. Будучи новинкой апреля 2025 года, он совершенно не устарел морально и выделяется уникальной архитектурой Foveros 3D с продвинутым NPU для задач ИИ.