Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Ryzen 5 7535HS отстаёт от Ryzen 9 7845HX на 130443 баллов.
| Основные характеристики ядер | Ryzen 5 7535HS | Ryzen 9 7845HX |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | — | 1 |
| Количество производительных ядер | 6 | 12 |
| Потоков производительных ядер | 12 | 24 |
| Базовая частота P-ядер | 3.3 ГГц | 3 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | — | 5.2 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
| Информация об IPC | — | Улучшение IPC на ~13% по сравнению с Zen 3 |
| Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, SHA, AMD64, SVM |
| Поддержка AVX-512 | — | Есть |
| Технология автоматического буста | — | Precision Boost 2 |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen 5 7535HS | Ryzen 9 7845HX |
|---|---|---|
| Техпроцесс | — | 5 нм |
| Название техпроцесса | — | 5nm FinFET |
| Кодовое имя архитектуры | — | Dragon Range |
| Процессорная линейка | — | AMD Ryzen 9 Mobile |
| Сегмент процессора | Mobile | Mobile, High-Performance |
| Кэш | Ryzen 5 7535HS | Ryzen 9 7845HX |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 32 KB КБ | 0.064 КБ |
| Кэш L2 | 6 x 0.512 МБ | 12 x 1 МБ |
| Кэш L3 | 16 МБ | 64 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 5 7535HS | Ryzen 9 7845HX |
|---|---|---|
| TDP | 35 Вт | 55 Вт |
| Максимальный TDP | 54 Вт | 75 Вт |
| Минимальный TDP | — | 45 Вт |
| Максимальная температура | — | 95 °C |
| Рекомендации по охлаждению | — | Производительная система охлаждения для игровых ноутбуков |
| Память | Ryzen 5 7535HS | Ryzen 9 7845HX |
|---|---|---|
| Тип памяти | — | DDR5 |
| Скорости памяти | — | DDR5-5200 МГц |
| Количество каналов | — | 2 |
| Максимальный объем | — | 64 ГБ |
| Поддержка ECC | — | Есть |
| Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
| Профили разгона RAM | — | Есть |
| Графика (iGPU) | Ryzen 5 7535HS | Ryzen 9 7845HX |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | — | Есть |
| Модель iGPU | AMD Radeon 660M | AMD Radeon Graphics |
| Исполнительные блокы | — | 2 |
| NPU (нейропроцессор) | Ryzen 5 7535HS | Ryzen 9 7845HX |
|---|---|---|
| Поддержка Sparsity | — | Нет |
| Windows Studio Effects | — | Нет |
| Разгон и совместимость | Ryzen 5 7535HS | Ryzen 9 7845HX |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | — | Есть |
| Поддержка PBO | — | Есть |
| Тип сокета | FP7 | FL1 |
| Совместимые чипсеты | — | AMD Socket FL1 |
| Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
| Совместимые ОС | — | Windows 11, Windows 10, Linux |
| Максимум процессоров | — | 1 |
| PCIe и интерфейсы | Ryzen 5 7535HS | Ryzen 9 7845HX |
|---|---|---|
| Версия PCIe | — | 5.0 |
| Безопасность | Ryzen 5 7535HS | Ryzen 9 7845HX |
|---|---|---|
| Функции безопасности | — | AMD Memory Guard, AMD Secure Processor, Secure Boot, TPM 2.0 |
| Secure Boot | — | Есть |
| AMD Secure Processor | — | Есть |
| SEV/SME поддержка | — | Есть |
| Поддержка виртуализации | — | Есть |
| Прочее | Ryzen 5 7535HS | Ryzen 9 7845HX |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.04.2023 | 01.01.2023 |
| Код продукта | — | 100-000000000 |
| Страна производства | — | Taiwan |
| Geekbench | Ryzen 5 7535HS | Ryzen 9 7845HX |
|---|---|---|
| Geekbench 3 Multi-Core | +0% 30040 points | 70813 points +135,73% |
| Geekbench 3 Single-Core | +0% 5341 points | 7133 points +33,55% |
| Geekbench 4 Multi-Core | +0% 30628 points | 63698 points +107,97% |
| Geekbench 4 Single-Core | +0% 6217 points | 7971 points +28,21% |
| Geekbench 5 Multi-Core | +0% 6860 points | 16778 points +144,58% |
| Geekbench 5 Single-Core | +0% 1464 points | 2149 points +46,79% |
| Geekbench 6 Multi-Core | +0% 7431 points | 15303 points +105,93% |
| Geekbench 6 Single-Core | +0% 1947 points | 2784 points +42,99% |
| Geekbench - AI | Ryzen 5 7535HS | Ryzen 9 7845HX |
|---|---|---|
| ONNX CPU (FP16) | +0% 1045 points | 1638 points +56,75% |
| ONNX CPU (FP32) | +0% 2204 points | 4174 points +89,38% |
| ONNX CPU (INT8) | +0% 3220 points | 6323 points +96,37% |
| ONNX DirectML (FP16) | +129,01% 4745 points | 2072 points |
| ONNX DirectML (FP32) | +115,52% 3903 points | 1811 points |
| ONNX DirectML (INT8) | +107,46% 2977 points | 1435 points |
| OpenVINO CPU (FP16) | +0% 3367 points | 7203 points +113,93% |
| OpenVINO CPU (FP32) | +0% 3379 points | 7178 points +112,43% |
| OpenVINO CPU (INT8) | +0% 5885 points | 16796 points +185,40% |
| TensorFlow Lite CPU (FP16) | +0% 1827 points | 2317 points +26,82% |
| TensorFlow Lite CPU (FP32) | +0% 1864 points | 2326 points +24,79% |
| TensorFlow Lite CPU (INT8) | +0% 1054 points | 2033 points +92,88% |
| 3DMark | Ryzen 5 7535HS | Ryzen 9 7845HX |
|---|---|---|
| 3DMark 1 Core | +0% 880 points | 1047 points +18,98% |
| 3DMark 2 Cores | +0% 1714 points | 2074 points +21,00% |
| 3DMark 4 Cores | +0% 3245 points | 4066 points +25,30% |
| 3DMark 8 Cores | +0% 4797 points | 7664 points +59,77% |
| 3DMark 16 Cores | +0% 5499 points | 10784 points +96,11% |
| 3DMark Max Cores | +0% 5525 points | 11970 points +116,65% |
| PassMark | Ryzen 5 7535HS | Ryzen 9 7845HX |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +0% 17972 points | 45147 points +151,21% |
| PassMark Single | +0% 3136 points | 3936 points +25,51% |
| CPU-Z | Ryzen 5 7535HS | Ryzen 9 7845HX |
|---|---|---|
| CPU-Z Multi Thread | +0% 3734.0 points | 10052.0 points +169,20% |
12-ядерный/16-потоковый мобильный процессор Raptor Lake-P (4P+8E) с тактовыми частотами 1.9-5.0 GHz. TDP 28W. Оснащен 18MB L3 кэша и поддерживает память LPDDR5-6400/DDR5-5200. Идеален для премиальных тонких и легких ноутбуков, обеспечивая отличный баланс производительности и автономности.
Представленный весной 2022 года мобильный крепыш AMD Ryzen 7 Pro 6850U объединяет 8 производительных ядер Zen3+ на современном 6-нм техпроцессе с гибким TDP (15-28 Вт). Он неплохо сохраняет позиции в своём сегменте благодаря мощной интегрированной графике RDNA2 и специфичным технологиям AMD Pro Security для бизнес-задач.
Выпущенный в 2020 году восьмиядерный мобильный процессор Ryzen 7 4800H на 7 нм техпроцессе демонстрировал высокую производительность в играх и рабочих задачах для своего времени благодаря частотам до 4.2 ГГц и поддержке технологий вроде PCIe 3.0 и интегрированной графики Vega 7 при характерном для игровых ноутбуков TDP 45 Вт.
Этот свежий процессор Intel Core Ultra 5 135U (2024 г.) эффективно объединяет 12 гибридных ядер, включая специализированные LP-ядра для фоновых задач, и разгоняется до 4.4 ГГц при низком TDP в 15 Вт благодаря современному техпроцессу Intel 4. Он смартно распределяет нагрузку между мощными, эффективными и сверхнизковольтными ядрами для оптимальной работы в тонких ноутбуках.
Представленный летом 2022 года шестиядерный AMD Ryzen 5 6600H на архитектуре Zen 3+ с техпроцессом 6 нм уверенно справляется с задачами благодаря тактовой частоте до 4.5 ГГц при типичном теплопакете в 45 Вт. Он умело побеждает конкурентов аналогичного класса, упакован в сокет FP7 и даёт уникальное преимущество со встроенной графикой RDNA 2, а также готов к быстрым интерфейсам PCIe 4.0 и памяти DDR5.
12-ядерный/16-потоковый процессор Lunar Lake (4P+8E) с тактовыми частотами 1.2-4.6 GHz. Оснащен 18MB L3 кэша и встроенным NPU 3-го поколения при TDP 15W. Поддерживает память LPDDR5X-8533 и 12 линий PCIe 5.0. Для энергоэффективных ультрабуков, предлагая передовые технологии AI-ускорения при минимальном энергопотреблении.
Представленный в апреле 2020 года восьмиядерный AMD Ryzen 7 4800HS на современном 7-нм техпроцессе поражает высокой многопоточностью при скромном 35-ваттном TDP для тонких игровых ноутбуков. Оснащенный технологией SenseMI для интеллектуального управления питанием и нагрузкой, он поныне остаётся очень эффективным мобильным чипом своего класса.
Выпущенный осенью 2022 года AMD Ryzen 7 Pro 7730U на архитектуре Zen 3 всё ещё весьма бодр для современных задач, особенно в тонких ноутбуках, предложив 8 ядер, 16 потоков и гибкий TDP (15-28 Вт). Его козыри — профессиональная защита данных встроенными технологиями AMD Pro Security и хорошая энергоэффективность на 6-нм техпроцессе.