Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Ryzen 5 7640U отстаёт от Ryzen 9 3900 на 276483 баллов.
| Основные характеристики ядер | Ryzen 5 7640U | Ryzen 9 3900 |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | — | 2 |
| Количество производительных ядер | 6 | 12 |
| Потоков производительных ядер | 12 | 24 |
| Базовая частота P-ядер | 3.5 ГГц | 3.1 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | — | 4.3 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
| Информация об IPC | — | ~15% improvement over Zen+ |
| Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AVX, AVX2, FMA3, AES, CLMUL, SHA, BMI1, BMI2, AMD64, x86-64 |
| Поддержка AVX-512 | — | Нет |
| Технология автоматического буста | — | Precision Boost 2 |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen 5 7640U | Ryzen 9 3900 |
|---|---|---|
| Техпроцесс | — | 7 нм |
| Название техпроцесса | — | TSMC 7nm FinFET |
| Кодовое имя архитектуры | — | Matisse |
| Процессорная линейка | — | Ryzen 9 |
| Сегмент процессора | Mobile | High-End Desktop |
| Кэш | Ryzen 5 7640U | Ryzen 9 3900 |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 32 KB КБ | Instruction: 12 x 32 KB | Data: 12 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 6 x 1 МБ | 12 x 1.477 МБ |
| Кэш L3 | 16 МБ | 64 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 5 7640U | Ryzen 9 3900 |
|---|---|---|
| TDP | 28 Вт | 65 Вт |
| Максимальный TDP | 30 Вт | 88 Вт |
| Минимальный TDP | 15 Вт | 45 Вт |
| Максимальная температура | — | 95 °C |
| Рекомендации по охлаждению | — | High-end air cooler or 240mm AIO liquid cooler |
| Память | Ryzen 5 7640U | Ryzen 9 3900 |
|---|---|---|
| Тип памяти | — | DDR4 |
| Скорости памяти | — | DDR4-3200 МГц |
| Количество каналов | — | 2 |
| Максимальный объем | — | 125 ГБ |
| Поддержка ECC | — | Есть |
| Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
| Профили разгона RAM | — | Есть |
| Графика (iGPU) | Ryzen 5 7640U | Ryzen 9 3900 |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | — | Нет |
| Модель iGPU | Radeon 760M Graphics | — |
| Разгон и совместимость | Ryzen 5 7640U | Ryzen 9 3900 |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | — | Есть |
| Поддержка PBO | — | Есть |
| Тип сокета | FP7 FP7r2 FP8 | AM4 |
| Совместимые чипсеты | — | X570, B550, X470 (with BIOS update) |
| Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
| Совместимые ОС | — | Windows 10 64-bit, Linux |
| Максимум процессоров | — | 1 |
| PCIe и интерфейсы | Ryzen 5 7640U | Ryzen 9 3900 |
|---|---|---|
| Версия PCIe | — | 4.0 |
| Безопасность | Ryzen 5 7640U | Ryzen 9 3900 |
|---|---|---|
| Функции безопасности | — | AMD Secure Processor, SME, SEV |
| Secure Boot | — | Есть |
| AMD Secure Processor | — | Есть |
| SEV/SME поддержка | — | Есть |
| Поддержка виртуализации | — | Есть |
| Прочее | Ryzen 5 7640U | Ryzen 9 3900 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.07.2023 | 07.07.2019 |
| Код продукта | — | 100-100000023BOX |
| Страна производства | — | Taiwan |
| Geekbench | Ryzen 5 7640U | Ryzen 9 3900 12-core |
|---|---|---|
| Geekbench 3 Multi-Core | +0% 37088 points | 80475 points +116,98% |
| Geekbench 3 Single-Core | +6,74% 6858 points | 6425 points |
| Geekbench 4 Multi-Core | +0% 36700 points | 55865 points +52,22% |
| Geekbench 4 Single-Core | +14,72% 7722 points | 6731 points |
| Geekbench 5 Multi-Core | +0% 8488 points | 14712 points +73,33% |
| Geekbench 5 Single-Core | +24,41% 1799 points | 1446 points |
| Geekbench 6 Multi-Core | +0% 9597 points | 12251 points +27,65% |
| Geekbench 6 Single-Core | +50,06% 2410 points | 1606 points |
| Geekbench - AI | Ryzen 5 7640U | Ryzen 9 3900 12-core |
|---|---|---|
| ONNX CPU (FP16) | +0% 985 points | 1039 points +5,48% |
| ONNX CPU (FP32) | +0% 1913 points | 2326 points +21,59% |
| ONNX CPU (INT8) | +42,54% 3924 points | 2753 points |
| OpenVINO CPU (FP16) | +9,93% 3919 points | 3565 points |
| OpenVINO CPU (FP32) | +6,69% 3844 points | 3603 points |
| OpenVINO CPU (INT8) | +129,33% 10751 points | 4688 points |
| 3DMark | Ryzen 5 7640U | Ryzen 9 3900 12-core |
|---|---|---|
| 3DMark 1 Core | +21,80% 933 points | 766 points |
| 3DMark 2 Cores | +23,93% 1818 points | 1467 points |
| 3DMark 4 Cores | +20,59% 3479 points | 2885 points |
| 3DMark 8 Cores | +0% 4762 points | 5470 points +14,87% |
| 3DMark 16 Cores | +0% 5288 points | 8010 points +51,48% |
| 3DMark Max Cores | +0% 5381 points | 9162 points +70,27% |
| PassMark | Ryzen 5 7640U | Ryzen 9 3900 12-core |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +0% 21125 points | 30542 points +44,58% |
| PassMark Single | +0% 3522 points | 4241 points +20,41% |
Выпущенный в апреле 2022 года Ryzen 7 6800HS на архитектуре Zen 3+ и тонком 6-нм техпроцессе предлагает 8 мощных ядер и 16 потоков с тактовой частотой до 4.7 ГГц, экономно укладываясь всего в 35 Вт теплопакета. Его особая фишка — очень шустрый встроенный графический процессор RDNA 2, который справится не только с офисными задачами, но и с нетребовательными играми без дискретной видеокарты.
Выпущенный в начале 2022 года AMD Ryzen 9 6900HS остается мощным 8-ядерным мобильным процессором на улучшенной архитектуре Zen 3+ и современном 6-нм техпроцессе, сочетая высокую производительность с умеренным теплопакетом в 35 Вт. Его особая фишка — поддержка продвинутой технологии AMD 3D V-Cache для заметного ускорения игр и задач, чувствительных к объему кеша.
Этот свежий AMD Ryzen 7 8845H (Hawk Point, начало 2024) на архитектуре Zen 4 — мощный 8-ядерник на передовом 4-нм техпроцессе с частотой до 5.1 ГГц и TDP ~45-54 Вт. Его ключевая особенность — интегрированный NPU (XDNA 1.0), заметно ускоряющий задачи искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Этот современный чип Intel Core Ultra 5 125H конца 2023 года уверенно тянет мультизадачность благодаря гибридной архитектуре из 14 ядер (4P + 8E + 2LP) на передовом 4-нм техпроцессе Intel 4 с TDP 28 Вт. Его особая фишка — встроенный NPU для аппаратного ускорения задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.
16-ядерный/22-потоковый процессор Lunar Lake (8P+8E) с тактовыми частотами 1.8-5.2 GHz. Оснащен 24MB L3 кэша и встроенным NPU 3-го поколения при TDP 28W. Поддерживает память LPDDR5X-8533 и 12 линий PCIe 5.0. Для ультрабуков премиум-класса, предлагая передовые технологии AI-ускорения.
14-ядерный/20-потоковый мобильный процессор Raptor Lake-P (6P+8E) с тактовыми частотами 1.9-5.2 GHz. Обладает 24MB L3 кэша и поддерживает память LPDDR5-6400/DDR5-5200 при TDP 28W. Для тонких и легких премиум-ноутбуков, сочетая высокую производительность и длительное время автономной работы.
Этот мобильный зверь на архитектуре Zen 3, выпущенный в начале 2021 года, всё ещё рулит в играх и тяжёлых задачах благодаря своим восьми высокочастотным ядрам (до 4.6 ГГц) на 7-нм техпроцессе и уникальному для ноутбуков разблокированному множителю для точного разгона. Его TDP в 45 Вт и поддержка продвинутых технологий вроде Precision Boost Overdrive обеспечивают отличный баланс мощности и эффективности на сокете FP6.
Этот мобильный 12-ядерный гибрид (4 мощных P-ядра + 8 энергоэффективных E-ядер на архитектуре Alder Lake) с частотой до 4.5 ГГц, изготовленный по техпроцессу Intel 7 (10 нм) и с TDP 45 Вт, предлагает значительную вычислительную мощность для своего класса на начало 2024 года благодаря производительным P-ядрам. Несмотря на релиз в начале 2022 года, он остается актуальным решением для требовательных задач в современных ноутбуках среднего сегмента.