Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Ryzen 5 7640U отстаёт от Ryzen 9 5900HS на 7804 баллов.
| Основные характеристики ядер | Ryzen 5 7640U | Ryzen 9 5900HS |
|---|---|---|
| Количество производительных ядер | 6 | 8 |
| Потоков производительных ядер | 12 | 16 |
| Базовая частота P-ядер | 3.5 ГГц | 3.3 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | — | 4.6 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
| Информация об IPC | — | Оптимизирован для мобильных задач с хорошей производительностью при низком энергопотреблении. |
| Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512 |
| Поддержка AVX-512 | — | Есть |
| Технология автоматического буста | — | Precision Boost 2 |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen 5 7640U | Ryzen 9 5900HS |
|---|---|---|
| Техпроцесс | — | 7 нм |
| Название техпроцесса | — | TSMC 7nm FinFET |
| Процессорная линейка | — | High-Performance Laptop |
| Сегмент процессора | Mobile | |
| Кэш | Ryzen 5 7640U | Ryzen 9 5900HS |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 32 KB КБ | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 6 x 1 МБ | 8 x 0.512 МБ |
| Кэш L3 | 16 МБ | |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 5 7640U | Ryzen 9 5900HS |
|---|---|---|
| TDP | 28 Вт | 35 Вт |
| Максимальный TDP | 30 Вт | — |
| Минимальный TDP | 15 Вт | — |
| Максимальная температура | — | 95 °C |
| Рекомендации по охлаждению | — | Воздушное охлаждение |
| Память | Ryzen 5 7640U | Ryzen 9 5900HS |
|---|---|---|
| Тип памяти | — | DDR4 |
| Скорости памяти | — | DDR4-2933, DDR4-3200, DDR4-3466 МГц |
| Количество каналов | — | 2 |
| Максимальный объем | — | 64 ГБ |
| Поддержка ECC | — | Нет |
| Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
| Профили разгона RAM | — | Есть |
| Графика (iGPU) | Ryzen 5 7640U | Ryzen 9 5900HS |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | — | Есть |
| Модель iGPU | Radeon 760M Graphics | Radeon Graphics |
| Разгон и совместимость | Ryzen 5 7640U | Ryzen 9 5900HS |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | — | Есть |
| Поддержка PBO | — | Есть |
| Тип сокета | FP7 FP7r2 FP8 | FP6 |
| Совместимые чипсеты | — | X570, B550, A520 |
| Совместимые ОС | — | Windows 10, Windows 11, Linux |
| PCIe и интерфейсы | Ryzen 5 7640U | Ryzen 9 5900HS |
|---|---|---|
| Версия PCIe | — | 4.0 |
| Безопасность | Ryzen 5 7640U | Ryzen 9 5900HS |
|---|---|---|
| Функции безопасности | — | Поддержка защиты от Spectre, Meltdown, AMD Secure Processor |
| Secure Boot | — | Есть |
| AMD Secure Processor | — | Есть |
| SEV/SME поддержка | — | Есть |
| Поддержка виртуализации | — | Есть |
| Прочее | Ryzen 5 7640U | Ryzen 9 5900HS |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.07.2023 | 01.01.2021 |
| Комплектный кулер | — | Нет в комплекте |
| Код продукта | — | 100-000000258BOX |
| Страна производства | — | China |
| Geekbench | Ryzen 5 7640U | Ryzen 9 5900HS Creator Edition |
|---|---|---|
| Geekbench 3 Multi-Core | +1,41% 37088 points | 36571 points |
| Geekbench 3 Single-Core | +25,31% 6858 points | 5473 points |
| Geekbench 4 Multi-Core | +14,24% 36700 points | 32124 points |
| Geekbench 4 Single-Core | +22,86% 7722 points | 6285 points |
| Geekbench 5 Multi-Core | +14,70% 8488 points | 7400 points |
| Geekbench 5 Single-Core | +22,71% 1799 points | 1466 points |
| Geekbench 6 Multi-Core | +36,01% 9597 points | 7056 points |
| Geekbench 6 Single-Core | +26,18% 2410 points | 1910 points |
| Geekbench - AI | Ryzen 5 7640U | Ryzen 9 5900HS Creator Edition |
|---|---|---|
| ONNX CPU (FP16) | +33,65% 985 points | 737 points |
| ONNX CPU (FP32) | +0% 1913 points | 2286 points +19,50% |
| ONNX CPU (INT8) | +34,57% 3924 points | 2916 points |
| OpenVINO CPU (FP16) | +7,84% 3919 points | 3634 points |
| OpenVINO CPU (FP32) | +5,34% 3844 points | 3649 points |
| OpenVINO CPU (INT8) | +58,48% 10751 points | 6784 points |
| TensorFlow Lite CPU (FP16) | +23,52% 1980 points | 1603 points |
| TensorFlow Lite CPU (FP32) | +22,98% 1991 points | 1619 points |
| TensorFlow Lite CPU (INT8) | +30,13% 1382 points | 1062 points |
| 3DMark | Ryzen 5 7640U | Ryzen 9 5900HS Creator Edition |
|---|---|---|
| 3DMark 1 Core | +3,67% 933 points | 900 points |
| 3DMark 2 Cores | +3,12% 1818 points | 1763 points |
| 3DMark 4 Cores | +2,08% 3479 points | 3408 points |
| 3DMark 8 Cores | +0% 4762 points | 5809 points +21,99% |
| 3DMark 16 Cores | +0% 5288 points | 6772 points +28,06% |
| 3DMark Max Cores | +0% 5381 points | 6782 points +26,04% |
| PassMark | Ryzen 5 7640U | Ryzen 9 5900HS Creator Edition |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +2,10% 21125 points | 20691 points |
| PassMark Single | +9,38% 3522 points | 3220 points |
Выпущенный в апреле 2022 года Ryzen 7 6800HS на архитектуре Zen 3+ и тонком 6-нм техпроцессе предлагает 8 мощных ядер и 16 потоков с тактовой частотой до 4.7 ГГц, экономно укладываясь всего в 35 Вт теплопакета. Его особая фишка — очень шустрый встроенный графический процессор RDNA 2, который справится не только с офисными задачами, но и с нетребовательными играми без дискретной видеокарты.
Выпущенный в начале 2022 года AMD Ryzen 9 6900HS остается мощным 8-ядерным мобильным процессором на улучшенной архитектуре Zen 3+ и современном 6-нм техпроцессе, сочетая высокую производительность с умеренным теплопакетом в 35 Вт. Его особая фишка — поддержка продвинутой технологии AMD 3D V-Cache для заметного ускорения игр и задач, чувствительных к объему кеша.
Этот свежий AMD Ryzen 7 8845H (Hawk Point, начало 2024) на архитектуре Zen 4 — мощный 8-ядерник на передовом 4-нм техпроцессе с частотой до 5.1 ГГц и TDP ~45-54 Вт. Его ключевая особенность — интегрированный NPU (XDNA 1.0), заметно ускоряющий задачи искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Этот современный чип Intel Core Ultra 5 125H конца 2023 года уверенно тянет мультизадачность благодаря гибридной архитектуре из 14 ядер (4P + 8E + 2LP) на передовом 4-нм техпроцессе Intel 4 с TDP 28 Вт. Его особая фишка — встроенный NPU для аппаратного ускорения задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.
16-ядерный/22-потоковый процессор Lunar Lake (8P+8E) с тактовыми частотами 1.8-5.2 GHz. Оснащен 24MB L3 кэша и встроенным NPU 3-го поколения при TDP 28W. Поддерживает память LPDDR5X-8533 и 12 линий PCIe 5.0. Для ультрабуков премиум-класса, предлагая передовые технологии AI-ускорения.
14-ядерный/20-потоковый мобильный процессор Raptor Lake-P (6P+8E) с тактовыми частотами 1.9-5.2 GHz. Обладает 24MB L3 кэша и поддерживает память LPDDR5-6400/DDR5-5200 при TDP 28W. Для тонких и легких премиум-ноутбуков, сочетая высокую производительность и длительное время автономной работы.
Этот мобильный зверь на архитектуре Zen 3, выпущенный в начале 2021 года, всё ещё рулит в играх и тяжёлых задачах благодаря своим восьми высокочастотным ядрам (до 4.6 ГГц) на 7-нм техпроцессе и уникальному для ноутбуков разблокированному множителю для точного разгона. Его TDP в 45 Вт и поддержка продвинутых технологий вроде Precision Boost Overdrive обеспечивают отличный баланс мощности и эффективности на сокете FP6.
Этот мобильный 12-ядерный гибрид (4 мощных P-ядра + 8 энергоэффективных E-ядер на архитектуре Alder Lake) с частотой до 4.5 ГГц, изготовленный по техпроцессу Intel 7 (10 нм) и с TDP 45 Вт, предлагает значительную вычислительную мощность для своего класса на начало 2024 года благодаря производительным P-ядрам. Несмотря на релиз в начале 2022 года, он остается актуальным решением для требовательных задач в современных ноутбуках среднего сегмента.