Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Ryzen 5 8500G отстаёт от Ryzen 7 3700C на 115695 баллов.
| Основные характеристики ядер | Ryzen 5 8500G | Ryzen 7 3700C |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | — | 1 |
| Количество производительных ядер | 6 | 4 |
| Потоков производительных ядер | 12 | 8 |
| Базовая частота P-ядер | 3.5 ГГц | 2.3 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | — | 4 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
| Информация об IPC | — | Улучшенный IPC архитектуры Zen+ по сравнению с предыдущими поколениями |
| Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, SHA, AMD64, AMD-V |
| Поддержка AVX-512 | — | Нет |
| Технология автоматического буста | — | Precision Boost 2 |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen 5 8500G | Ryzen 7 3700C |
|---|---|---|
| Техпроцесс | — | 12 нм |
| Название техпроцесса | — | 12nm |
| Кодовое имя архитектуры | — | Picasso |
| Процессорная линейка | — | Ryzen 7 |
| Сегмент процессора | Desktop | Mobile/Laptop (Low Power) |
| Кэш | Ryzen 5 8500G | Ryzen 7 3700C |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 32 KB КБ | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 6 x 1 МБ | 4 x 0.5 МБ |
| Кэш L3 | 16 МБ | 4 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 5 8500G | Ryzen 7 3700C |
|---|---|---|
| TDP | 65 Вт | 15 Вт |
| Максимальный TDP | — | 25 Вт |
| Минимальный TDP | 45 Вт | 12 Вт |
| Максимальная температура | — | 105 °C |
| Рекомендации по охлаждению | — | Пассивное или активное низкопрофильное охлаждение |
| Память | Ryzen 5 8500G | Ryzen 7 3700C |
|---|---|---|
| Тип памяти | — | DDR4 |
| Скорости памяти | — | DDR4-2400 МГц |
| Количество каналов | — | 2 |
| Максимальный объем | — | 32 ГБ |
| Поддержка ECC | — | Есть |
| Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
| Профили разгона RAM | — | Нет |
| Графика (iGPU) | Ryzen 5 8500G | Ryzen 7 3700C |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | — | Есть |
| Модель iGPU | Radeon 740M Graphics | Radeon RX Vega 10 |
| Разгон и совместимость | Ryzen 5 8500G | Ryzen 7 3700C |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | — | Нет |
| Поддержка PBO | — | Нет |
| Тип сокета | AM5 (LGA 1718) | FP5 |
| Совместимые чипсеты | — | AMD FP5 platform (embedded/mobile) |
| Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
| Совместимые ОС | — | Windows 10, Windows 11, Linux (Ubuntu, Fedora), Chrome OS |
| Максимум процессоров | — | 1 |
| PCIe и интерфейсы | Ryzen 5 8500G | Ryzen 7 3700C |
|---|---|---|
| Версия PCIe | — | 3.0 |
| Безопасность | Ryzen 5 8500G | Ryzen 7 3700C |
|---|---|---|
| Функции безопасности | — | AMD Secure Processor, SME, SEV, TPM 2.0 |
| Secure Boot | — | Есть |
| AMD Secure Processor | — | Есть |
| SEV/SME поддержка | — | Есть |
| Поддержка виртуализации | — | Есть |
| Прочее | Ryzen 5 8500G | Ryzen 7 3700C |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.01.2024 | 01.01.2019 |
| Код продукта | — | ZM370CC4T4MFG |
| Страна производства | — | Тайвань/Малайзия |
| Geekbench | Ryzen 5 8500G | Ryzen 7 3700C |
|---|---|---|
| Geekbench 4 Multi-Core | +198,56% 38299 points | 12828 points |
| Geekbench 4 Single-Core | +120,14% 9323 points | 4235 points |
| Geekbench 5 Multi-Core | +197,75% 8992 points | 3020 points |
| Geekbench 5 Single-Core | +130,30% 2022 points | 878 points |
| Geekbench 6 Multi-Core | +267,58% 10285 points | 2798 points |
| Geekbench 6 Single-Core | +162,20% 2664 points | 1016 points |
| PassMark | Ryzen 5 8500G | Ryzen 7 3700C |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +224,12% 21612 points | 6668 points |
| PassMark Single | +83,32% 3890 points | 2122 points |
Этот серьезный 24-ядерный Xeon W-3265M на архитектуре Cascade Lake (14 нм), выпущенный в конце 2021 года, все еще обладает солидной многопоточной мощью для тяжелых задач, хотя заметно уступает новейшим платформам. Он выделяется поддержкой восьмиканальной памяти DDR4 до 1 ТБ и Optane PMem, но требует специализированной платформы (LGA3647) и отличается высоким TDP в 205 Вт.
Этот свежий флагман ноября 2024 года предлагает бомбическую производительность благодаря 24 ядрам (8P+16E) в сокете LGA1700, разгоняясь до 6,0 ГГц благодаря технологии адаптивного разгона Thermal Velocity Boost. Построенный по техпроцессу Intel 7 с TDP всего 65 Вт, он обеспечивает исключительную мощность при впечатляющей энергоэффективности.
Выпущенный весной 2020 года 10-ядерный (20 потоков) Core i9-10900 на сокете LGA1200, работающий на базовой частоте 2.8 ГГц, по современным меркам уже не топовый, хотя его сниженный относительно K-версий TDP в 65 Вт и поддержка Turbo Boost 2.0 остаются достойными особенностями 14-нм чипа.
Этот мощный 14-ядерный процессор для сокета LGA 2066, выпущенный в конце 2017 года на 14-нм техпроцессе (TDP 165 Вт, базовая частота 3.1 ГГц), уже считается старой платформой, но до сих пор способен решать сложные задачи благодаря поддержке четырёхканальной памяти.
Этот свежий восьмиядерный мобильный процессор на передовом 4-нм техпроцессе (сокет AM5) предлагает серьёзную производительность при гибком TDP 35-54 Вт. Его выделяет встроенный NPU XDNA 2 для ускорения ИИ-задач, что пока редкость среди конкурентов.
Выпущенный осенью 2019 года Intel Core i9-10900X на платформе LGA2066 всё ещё мощный десятиядерник с базовой частотой 3.7 ГГц на 14 нм, но уже не самый актуальный. Он выделялся высоким TDP в 165 Вт и серьёзными возможностями для энтузиастов, такими как поддержка Quad-channel DDR4 и 48 линий PCIe 3.0.
Свежий процессор Core i5-12600K на архитектуре Alder Lake, выпущенный в начале 2022 года, оснащен гибридной структурой с 6 мощными Performance-ядрами и 4 энергоэффективными Efficient-ядрами для гибкой нагрузки, работая на частотах до 4.9 ГГц. Он изготовлен по техпроцессу Intel 7, имеет сокет LGA 1700 и отличается сравнительно высоким TDP в 125 Вт.
Представленный в середине 2020 года, мощный восьмиядерник AMD Ryzen 7 3800XT на сокете AM4 с техпроцессом 7 нм и высокими тактовыми частотами остается производительным решением, хотя его актуальность постепенно снижается. Он отличается поддержкой PCIe 4.0 и сравнительно высоким TDP в 105 Вт.