Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Ryzen 5 8540U отстаёт от Ryzen 9 7845HX на 175015 баллов.
| Основные характеристики ядер | Ryzen 5 8540U | Ryzen 9 7845HX |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | — | 1 |
| Количество производительных ядер | 6 | 12 |
| Потоков производительных ядер | 12 | 24 |
| Базовая частота P-ядер | 3.2 ГГц | 3 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | — | 5.2 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
| Информация об IPC | — | Улучшение IPC на ~13% по сравнению с Zen 3 |
| Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, SHA, AMD64, SVM |
| Поддержка AVX-512 | — | Есть |
| Технология автоматического буста | — | Precision Boost 2 |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen 5 8540U | Ryzen 9 7845HX |
|---|---|---|
| Техпроцесс | — | 5 нм |
| Название техпроцесса | — | 5nm FinFET |
| Кодовое имя архитектуры | — | Dragon Range |
| Процессорная линейка | — | AMD Ryzen 9 Mobile |
| Сегмент процессора | Desktop / Laptop | Mobile, High-Performance |
| Кэш | Ryzen 5 8540U | Ryzen 9 7845HX |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 32 KB КБ | 0.064 КБ |
| Кэш L2 | 6 x 1 МБ | 12 x 1 МБ |
| Кэш L3 | 16 МБ | 64 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 5 8540U | Ryzen 9 7845HX |
|---|---|---|
| TDP | 28 Вт | 55 Вт |
| Максимальный TDP | 30 Вт | 75 Вт |
| Минимальный TDP | 15 Вт | 45 Вт |
| Максимальная температура | — | 95 °C |
| Рекомендации по охлаждению | — | Производительная система охлаждения для игровых ноутбуков |
| Память | Ryzen 5 8540U | Ryzen 9 7845HX |
|---|---|---|
| Тип памяти | — | DDR5 |
| Скорости памяти | — | DDR5-5200 МГц |
| Количество каналов | — | 2 |
| Максимальный объем | — | 64 ГБ |
| Поддержка ECC | — | Есть |
| Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
| Профили разгона RAM | — | Есть |
| Графика (iGPU) | Ryzen 5 8540U | Ryzen 9 7845HX |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | — | Есть |
| Модель iGPU | Radeon 740M Graphics | AMD Radeon Graphics |
| Исполнительные блокы | — | 2 |
| NPU (нейропроцессор) | Ryzen 5 8540U | Ryzen 9 7845HX |
|---|---|---|
| Поддержка Sparsity | — | Нет |
| Windows Studio Effects | — | Нет |
| Разгон и совместимость | Ryzen 5 8540U | Ryzen 9 7845HX |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | — | Есть |
| Поддержка PBO | — | Есть |
| Тип сокета | FP7 FP7r2 | FL1 |
| Совместимые чипсеты | — | AMD Socket FL1 |
| Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
| Совместимые ОС | — | Windows 11, Windows 10, Linux |
| Максимум процессоров | — | 1 |
| PCIe и интерфейсы | Ryzen 5 8540U | Ryzen 9 7845HX |
|---|---|---|
| Версия PCIe | — | 5.0 |
| Безопасность | Ryzen 5 8540U | Ryzen 9 7845HX |
|---|---|---|
| Функции безопасности | — | AMD Memory Guard, AMD Secure Processor, Secure Boot, TPM 2.0 |
| Secure Boot | — | Есть |
| AMD Secure Processor | — | Есть |
| SEV/SME поддержка | — | Есть |
| Поддержка виртуализации | — | Есть |
| Прочее | Ryzen 5 8540U | Ryzen 9 7845HX |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.04.2024 | 01.01.2023 |
| Код продукта | — | 100-000000000 |
| Страна производства | — | Taiwan |
| Geekbench | Ryzen 5 8540U | Ryzen 9 7845HX |
|---|---|---|
| Geekbench 3 Multi-Core | +0% 21291 points | 70813 points +232,60% |
| Geekbench 3 Single-Core | +0% 6512 points | 7133 points +9,54% |
| Geekbench 5 Multi-Core | +0% 7890 points | 16778 points +112,65% |
| Geekbench 5 Single-Core | +0% 1886 points | 2149 points +13,94% |
| Geekbench 6 Multi-Core | +0% 8743 points | 15303 points +75,03% |
| Geekbench 6 Single-Core | +0% 2442 points | 2784 points +14,00% |
| Geekbench - AI | Ryzen 5 8540U | Ryzen 9 7845HX |
|---|---|---|
| ONNX CPU (FP16) | +0% 1298 points | 1638 points +26,19% |
| ONNX CPU (FP32) | +0% 2500 points | 4174 points +66,96% |
| ONNX CPU (INT8) | +0% 4124 points | 6323 points +53,32% |
| ONNX DirectML (FP16) | +136,05% 4891 points | 2072 points |
| ONNX DirectML (FP32) | +101,27% 3645 points | 1811 points |
| ONNX DirectML (INT8) | +81,18% 2600 points | 1435 points |
| OpenVINO CPU (FP16) | +0% 3499 points | 7203 points +105,86% |
| OpenVINO CPU (FP32) | +0% 3520 points | 7178 points +103,92% |
| OpenVINO CPU (INT8) | +0% 9624 points | 16796 points +74,52% |
| PassMark | Ryzen 5 8540U | Ryzen 9 7845HX |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +0% 18345 points | 45147 points +146,10% |
| PassMark Single | +0% 3640 points | 3936 points +8,13% |
Выпущенный в октябре 2024 года AMD Ryzen AI 9HX375 — современный мобильный чип на архитектуре Zen 5 и передовом техпроцессе 3/4 нм, заряженный 12 производительными ядрами с высокой тактовой частотой. Его ключевая особенность — мощный встроенный NPU для ускорения ИИ-задач при умеренном теплопакете около 55-60 Вт в компактном формате FP8.
Представь топовый 16-ядерный зверь на передовом 3-нм техпроцессе с базовой частотой 3.8 ГГц и турбо до 5.5 ГГц, интегрированным NPU для ИИ-нагрузок и поддержкой PCIe 5.0 на сокете AM5 при TDP 175 Вт — абсолютный флагман начала 2025 года, задающий планку производительности. Его специализированные AI-блоки и экстремальные частоты делают его идеальным для самых требовательных задач вроде 3D-рендеринга и обучения нейросетей прямо на рабочей станции.
Этот свежий мобильный процессор 2025 года на базе техпроцесса 4 нм с 8 ядрами и технологией 3D V-Cache легко разгоняет частоту выше 4.5 ГГц, быстро справляясь с задачами при скромном TDP в 45 Вт на сокете AM5, хотя уже не самый топовый на рынке.
Этот свежий флагманский мобильный процессор AMD Ryzen 7 7840HX на архитектуре Zen 4 и техпроцессе 4 нм предлагает мощные 8 ядер и 16 потоков с высокой тактовой частотой. Его ключевая особенность — интегрированный Ryzen AI (на базе XDNA), предоставляющий выделенный NPU для задач искусственного интеллекта прямо на ноутбуке игрового класса при типичном TDP около 55 Вт.
Этот Ryzen 3 Pro 7335U, представленный в начале 2024 года, основан на проверенной архитектуре Zen 3+ (6 нм), предлагая 4 ядра и 8 потоков с интегрированной графикой Radeon на RDNA2; его гибкий TDP (15-28 Вт) и встроенные корпоративные функции безопасности типа AMD Pro делают его практичным выбором для бизнес-задач, хотя базовая архитектура уже не новейшая.
Этот свежий мобильный процессор AMD Ryzen 3 7335U, представленный в апреле 2024 года, оснащен 4 ядрами Zen 3+ и 8 потоками с частотой до 4.3 ГГц, выполнен по техпроцессу 6 нм и обладает умеренным TDP в 15-28 Вт. Он предлагает встроенную графику Radeon 610M и включает технологии вроде AMD Noise Suppression для улучшения качества связи при видеозвонках.
Выпущенный в начале 2025 года Ryzen 5 230 на сокете AM5 предлагает актуальную шестиядерную производительность для повседневных задач и игр благодаря современному 4-нм техпроцессу и базовой тактовой частоте около 3.8 ГГц при умеренном TDP. Его примечательной особенностью стала поддержка расширенной кеш-памяти AMD 3D V-Cache прямо из коробки, заметно повышающая производительность в чувствительных к задержкам приложениях.
Процессор AMD Ryzen AI 7 Pro 350, выпущенный в начале 2025 года, представляет собой 8-ядерный чип с интегрированным NPU XDNA 2 для ускорения искусственного интеллекта, созданный по 4-нм техпроцессу для эффективной работы в тонких корпоративных ноутбуках. Он использует сокет AM5 и ограничен типичным теплопакетом (TDP) в 65 Вт, предлагая актуальную архитектуру и специфические возможности для бизнес-задач с фокусом на производительности ИИ.