Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Ryzen 5 8640U отстаёт от Ryzen 9 3900X на 67863 баллов.
| Основные характеристики ядер | Ryzen 5 8640U | Ryzen 9 3900X |
|---|---|---|
| Количество производительных ядер | 6 | 12 |
| Потоков производительных ядер | 12 | 24 |
| Базовая частота P-ядер | 3.5 ГГц | 3.8 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | — | 4.6 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
| Информация об IPC | — | High IPC for desktop tasks |
| Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3 |
| Поддержка AVX-512 | — | Нет |
| Технология автоматического буста | — | Precision Boost 2 |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen 5 8640U | Ryzen 9 3900X |
|---|---|---|
| Техпроцесс | — | 7 нм |
| Название техпроцесса | — | 7nm FinFET |
| Процессорная линейка | — | Matisse |
| Сегмент процессора | Desktop / Laptop | Desktop |
| Кэш | Ryzen 5 8640U | Ryzen 9 3900X |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 32 KB КБ | 0.512 КБ |
| Кэш L2 | 6 x 1 МБ | 12 x 0.512 МБ |
| Кэш L3 | 16 МБ | 64 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 5 8640U | Ryzen 9 3900X |
|---|---|---|
| TDP | 28 Вт | 105 Вт |
| Максимальный TDP | 30 Вт | — |
| Минимальный TDP | 12 Вт | — |
| Максимальная температура | — | 95 °C |
| Рекомендации по охлаждению | — | Liquid cooling recommended |
| Память | Ryzen 5 8640U | Ryzen 9 3900X |
|---|---|---|
| Тип памяти | — | DDR4 |
| Скорости памяти | — | Up to 3200 MHz МГц |
| Количество каналов | — | 2 |
| Максимальный объем | — | 125 ГБ |
| Поддержка ECC | — | Нет |
| Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
| Профили разгона RAM | — | Есть |
| Графика (iGPU) | Ryzen 5 8640U | Ryzen 9 3900X |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | — | Нет |
| Модель iGPU | Radeon 760M Graphics | — |
| Разгон и совместимость | Ryzen 5 8640U | Ryzen 9 3900X |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | — | Есть |
| Поддержка PBO | — | Есть |
| Тип сокета | FP7 FP7r2 FP8 | AM4 |
| Совместимые чипсеты | — | AMD X570, B550 |
| Совместимые ОС | — | Windows, Linux |
| PCIe и интерфейсы | Ryzen 5 8640U | Ryzen 9 3900X |
|---|---|---|
| Версия PCIe | — | 4.0 |
| Безопасность | Ryzen 5 8640U | Ryzen 9 3900X |
|---|---|---|
| Функции безопасности | — | Advanced security features |
| Secure Boot | — | Есть |
| AMD Secure Processor | — | Есть |
| SEV/SME поддержка | — | Нет |
| Поддержка виртуализации | — | Есть |
| Прочее | Ryzen 5 8640U | Ryzen 9 3900X |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.04.2024 | 07.07.2019 |
| Комплектный кулер | — | Wraith Prism |
| Код продукта | — | 100-100000023BOX |
| Страна производства | — | Malaysia |
| Geekbench | Ryzen 5 8640U | Ryzen 9 3900X |
|---|---|---|
| Geekbench 5 Multi-Core | +0% 8081 points | 12155 points +50,41% |
| Geekbench 5 Single-Core | +35,22% 1816 points | 1343 points |
| Geekbench 6 Multi-Core | +0% 9032 points | 10754 points +19,07% |
| Geekbench 6 Single-Core | +32,26% 2341 points | 1770 points |
| Geekbench - AI | Ryzen 5 8640U | Ryzen 9 3900X |
|---|---|---|
| ONNX CPU (FP16) | +34,61% 1439 points | 1069 points |
| ONNX CPU (FP32) | +13,12% 2897 points | 2561 points |
| ONNX CPU (INT8) | +74,70% 5407 points | 3095 points |
| OpenVINO CPU (FP16) | +3,06% 4646 points | 4508 points |
| OpenVINO CPU (FP32) | +5,99% 4638 points | 4376 points |
| OpenVINO CPU (INT8) | +150,81% 12761 points | 5088 points |
| 3DMark | Ryzen 5 8640U | Ryzen 9 3900X |
|---|---|---|
| 3DMark 1 Core | +19,54% 936 points | 783 points |
| 3DMark 2 Cores | +14,41% 1786 points | 1561 points |
| 3DMark 4 Cores | +8,17% 3323 points | 3072 points |
| 3DMark 8 Cores | +0% 4426 points | 5811 points +31,29% |
| 3DMark 16 Cores | +0% 4739 points | 8585 points +81,16% |
| 3DMark Max Cores | +0% 4878 points | 9777 points +100,43% |
Этот свежий 6-ядерный/12-поточный процессор AMD Ryzen 5 Pro 7545U на прогрессивном 4-нм техпроцессе Zen 4 работает на базовой частоте 3.2 ГГц и при гибком TDP от 15 до 28 Вт приносит современную производительность. Он выделяется набором корпоративных технологий Pro для бизнеса типа аппаратной безопасности и удаленного управления.
AMD Ryzen AI 5 Pro 340, представленный в апреле 2025 года на свежем техпроцессе 4 нм, предлагает 6 ядер и 12 потоков на гибридной архитектуре Zen 5 для эффективной производительности, выделяясь встроенным NPU для локальных AI-задач при умеренном теплопакете 65 Вт и сокете AM5.
Представленный в апреле 2025 года 6-ядерный AMD Ryzen AI 5 340 на свежем сокете AM5 (4 нм, TDP 65 Вт, частота от 4.0 ГГц) пока не успел устареть морально и выделяется встроенным впечатляющим NPU для ускорения искусственного интеллекта, отлично поддерживая такие задачи, как Windows Copilot+.
На свежий Ryzen 5 Pro 7640U с 6 ядрами Zen 4 и тактовой частотой до 4.9 ГГц стоит обратить внимание благодаря передовому 4-нм техпроцессу и встроенному NPU для задач ИИ (Ryzen AI), хотя его сокет AM5 и гибкий TDP (15-30 Вт) характерны для современных мобильных решений AMD. Выпущенный в июле 2024 года чип пока не успел устареть ни морально, ни технически.
Этот свежий шестиядерник на архитектуре Zen 4 для сокета AM5, выпущенный в апреле 2025 года, сделан по 4-нм техпроцессу и радует неплохим запасом производительности при умеренном TDP около 65 Вт. Он поддерживает актуальные стандарты вроде PCIe 5.0 и DDR5, демонстрируя хорошую энергоэффективность для своей ценовой ниши.
Этот свежий флагман от AMD, выпущенный в апреле 2025 года, сочетает высокую производительность многоядерного CPU с мощным встроенным NPU для ускорения задач искусственного интеллекта. Оснащен 12 высокочастотными ядрами (до 5.1 ГГц), изготовлен по передовому 4-нм техпроцессу, использует современный сокет AM5 и отличается умеренным TDP около 85 Вт для своего класса.
Процессор AMD Ryzen AI 7 Pro 350, выпущенный в начале 2025 года, представляет собой 8-ядерный чип с интегрированным NPU XDNA 2 для ускорения искусственного интеллекта, созданный по 4-нм техпроцессу для эффективной работы в тонких корпоративных ноутбуках. Он использует сокет AM5 и ограничен типичным теплопакетом (TDP) в 65 Вт, предлагая актуальную архитектуру и специфические возможности для бизнес-задач с фокусом на производительности ИИ.
Этот свежий мобильный процессор от AMD, выпущенный весной 2024 года на базе архитектуры Zen 3+, предлагает 4 производительных ядра и современный 6-нм техпроцесс для эффективной работы в тонких ноутбуках. Его интегрированная графика Radeon 660M на архитектуре RDNA 2 обеспечивает неплохую производительность для повседневных задач и лёгких игр при умеренном TDP в 35 Вт, используя сокет FP7.