Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Ryzen 5 Pro 6650H отстаёт от Ryzen 7 PRO 2700 на 118103 баллов.
| Основные характеристики ядер | Ryzen 5 Pro 6650H | Ryzen 7 PRO 2700 |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | — | 2 |
| Количество производительных ядер | 6 | 8 |
| Потоков производительных ядер | 12 | 16 |
| Базовая частота P-ядер | 3.3 ГГц | 3.2 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | — | 4.1 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
| Информация об IPC | — | ~3% improvement over Zen |
| Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AVX, AVX2, FMA3, AES, CLMUL, SHA, BMI1, BMI2, AMD64, x86-64 |
| Поддержка AVX-512 | — | Нет |
| Технология автоматического буста | — | Precision Boost 2 |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen 5 Pro 6650H | Ryzen 7 PRO 2700 |
|---|---|---|
| Техпроцесс | — | 12 нм |
| Название техпроцесса | — | 12nm FinFET |
| Кодовое имя архитектуры | — | Pinnacle Ridge |
| Процессорная линейка | — | Ryzen 7 PRO |
| Сегмент процессора | Mobile | Business/Enterprise Desktop |
| Кэш | Ryzen 5 Pro 6650H | Ryzen 7 PRO 2700 |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 32 KB КБ | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 64 KB КБ |
| Кэш L2 | 6 x 0.512 МБ | 8 x 0.512 МБ |
| Кэш L3 | 16 МБ | |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 5 Pro 6650H | Ryzen 7 PRO 2700 |
|---|---|---|
| TDP | 45 Вт | 65 Вт |
| Максимальная температура | — | 95 °C |
| Рекомендации по охлаждению | — | Air cooler with 120mm fan |
| Память | Ryzen 5 Pro 6650H | Ryzen 7 PRO 2700 |
|---|---|---|
| Тип памяти | — | DDR4 |
| Скорости памяти | — | DDR4-2933 (JEDEC), DDR4-3200+ (OC) МГц |
| Количество каналов | — | 2 |
| Максимальный объем | — | 64 ГБ |
| Поддержка ECC | — | Есть |
| Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
| Профили разгона RAM | — | Есть |
| Графика (iGPU) | Ryzen 5 Pro 6650H | Ryzen 7 PRO 2700 |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | — | Нет |
| Модель iGPU | Radeon Graphics | — |
| Разгон и совместимость | Ryzen 5 Pro 6650H | Ryzen 7 PRO 2700 |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | — | Нет |
| Поддержка PBO | — | Нет |
| Тип сокета | FP7 | AM4 |
| Совместимые чипсеты | — | X470, B450 (рекомендовано); X370, B350 (с BIOS update); X570, B550, A520 (ограниченная поддержка); A320 (минимальная поддержка) |
| Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
| Совместимые ОС | — | Windows 10 Enterprise 64-bit (LTSC), Ubuntu LTS, RHEL |
| Максимум процессоров | — | 1 |
| PCIe и интерфейсы | Ryzen 5 Pro 6650H | Ryzen 7 PRO 2700 |
|---|---|---|
| Версия PCIe | — | 3.0 |
| Безопасность | Ryzen 5 Pro 6650H | Ryzen 7 PRO 2700 |
|---|---|---|
| Функции безопасности | — | AMD Secure Processor, SME, Memory Guard (кроме A320), Secure Boot |
| Secure Boot | — | Есть |
| AMD Secure Processor | — | Есть |
| SEV/SME поддержка | — | Есть |
| Поддержка виртуализации | — | Есть |
| Прочее | Ryzen 5 Pro 6650H | Ryzen 7 PRO 2700 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.07.2022 | 06.09.2018 |
| Комплектный кулер | — | AMD Wraith Spire |
| Код продукта | — | YD270BBBM4AF |
| Страна производства | — | Taiwan |
| Geekbench | Ryzen 5 Pro 6650H | Ryzen 7 Pro 2700 8-core |
|---|---|---|
| Geekbench 4 Multi-Core | +1,50% 24041 points | 23685 points |
| Geekbench 4 Single-Core | +1,18% 4638 points | 4584 points |
| Geekbench 5 Multi-Core | +12,19% 6717 points | 5987 points |
| Geekbench 5 Single-Core | +44,71% 1408 points | 973 points |
| Geekbench 6 Multi-Core | +30,18% 7781 points | 5977 points |
| Geekbench 6 Single-Core | +63,93% 1895 points | 1156 points |
| PassMark | Ryzen 5 Pro 6650H | Ryzen 7 Pro 2700 8-core |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +16,14% 17749 points | 15283 points |
| PassMark Single | +41,89% 3096 points | 2182 points |
Этот недавний мобильный шестиядерник на архитектуре Zen 3+ от AMD, выпущенный в середине 2022 года на 6-нм техпроцессе, обладает скромным теплопакетом в 15 Вт и современной интегрированной графикой RDNA 2. Его ключевые преимущества включают поддержку быстрой памяти DDR5/LPDDR5 и встроенную технологию безопасности Microsoft Pluton для защиты данных.
Этот четырёхъядерный мобильный процессор Intel Core i7-8569U с турбо-частотой до 4.7 ГГц и интегрированной графикой Iris Plus 655, выпущенный в начале 2020 года, ещё сохраняет приличную энергию для повседневных задач, но уже заметно отстаёт по эффективности и поддержке новых технологий от современных чипов. Его особенности вроде TDP 28 Вт и производительной для своего времени встроенной графики впечатляли при запуске, однако сегодня он считается морально устаревающим решением для требовательных приложений.
Выпущенный в 2021 году Intel Core i7-1195G7 — это 4-ядерный/8-поточный мобильный чип на 10 нм SuperFin техпроцессе с базовой частотой 2.9 ГГц и турбобустом до впечатляющих 5.0 ГГц при TDP 28 Вт, уже ощутимо устаревший, но всё ещё отличающийся поддержкой AVX-512 и интегрированного Thunderbolt 4.
Вышедший в начале 2021 года Intel Core i7-11370H, с его 4 производительными ядрами и технологией Thermal Velocity Boost до 4.8 ГГц на 10-нм техпроцессе, всё ещё довольно шустрый, хотя уже не новинка. Его ключевой козырь — поддержка скоростного интерфейса PCIe 4.0 для накопителей, что заметно выделяло его среди конкурентов при запуске.
AMD Ryzen AI Max Pro 390, представленный в октябре 2024 года, остается сверхсовременным процессором с 12 мощными ядрами на архитектуре Zen 5 и внушительным NPU для ИИ-задач. Он готов к сложным вычислениям на платформе AM5, удачно сочетая высокую производительность с умеренным TDP в 45 Вт благодаря передовому техпроцессу.
Этот мобильный процессор Tiger Lake-U, выпущенный в начале 2021 года, представляет среднее звено с 4 ядрами/8 потоками на современном 10нм техпроцессе и гибким TDP (12-28 Вт). Его ключевая особенность — достаточно мощная для интегрированного решения графика Iris Xe, а поддержка Thunderbolt 4 и PCIe 4.0 обеспечивает хорошую универсальность для ноутбуков своего времени.
Этот мобильный процессор Coffee Lake, выпущенный в середине 2018 года, предлагал 4 ядра и 8 потоков с частотой до 4.5 ГГц, был выполнен по 14-нм техпроцессу с TDP 28 Вт и выделялся мощной для своего времени интегрированной графикой Iris Plus 655. Хотя он был весьма производительным при релизе, к сегодняшнему дню он уже заметно морально устарел.
Этот недавно выпущенный (2023 г.) процессор начального уровня на платформе LGA 1700 демонстрирует неплохие характеристики для базовых задач: 4 ядра на техпроцессе Intel 7 (10 нм) с базовой частотой 3.2 ГГц при TDP 86 Вт. Отличительная черта — поддержка технологии Intel vPro для корпоративного удаленного управления, что редко встречается в сегменте Core i3.