Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Ryzen 5 Pro 7545U отстаёт от Ryzen 7 8700G на 166148 баллов.
| Основные характеристики ядер | Ryzen 5 Pro 7545U | Ryzen 7 8700G |
|---|---|---|
| Количество производительных ядер | 6 | 8 |
| Потоков производительных ядер | 12 | 16 |
| Базовая частота P-ядер | 3.7 ГГц | 4.2 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | — | 5 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
| Информация об IPC | — | High IPC for desktop tasks |
| Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3 |
| Поддержка AVX-512 | — | Нет |
| Технология автоматического буста | — | Precision Boost 2 |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen 5 Pro 7545U | Ryzen 7 8700G |
|---|---|---|
| Техпроцесс | — | 4 нм |
| Название техпроцесса | — | 4nm FinFET |
| Процессорная линейка | — | Phoenix |
| Сегмент процессора | Desktop / Laptop | Desktop |
| Кэш | Ryzen 5 Pro 7545U | Ryzen 7 8700G |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 32 KB КБ | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 6 x 1 МБ | 8 x 1 МБ |
| Кэш L3 | 16 МБ | |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 5 Pro 7545U | Ryzen 7 8700G |
|---|---|---|
| TDP | — | 65 Вт |
| Минимальный TDP | — | 45 Вт |
| Максимальная температура | — | 95 °C |
| Рекомендации по охлаждению | — | Air cooling |
| Память | Ryzen 5 Pro 7545U | Ryzen 7 8700G |
|---|---|---|
| Тип памяти | — | DDR5 |
| Скорости памяти | — | Up to 5200 MHz МГц |
| Количество каналов | — | 2 |
| Максимальный объем | — | 125 ГБ |
| Поддержка ECC | — | Нет |
| Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
| Профили разгона RAM | — | Есть |
| Графика (iGPU) | Ryzen 5 Pro 7545U | Ryzen 7 8700G |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | — | Есть |
| Модель iGPU | Radeon 740M Graphics | Radeon 780M Graphics |
| Разгон и совместимость | Ryzen 5 Pro 7545U | Ryzen 7 8700G |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | — | Есть |
| Поддержка PBO | — | Есть |
| Тип сокета | FP7 FP7r2 | AM5 (LGA 1718) |
| Совместимые чипсеты | — | AMD X670, B650 |
| Совместимые ОС | — | Windows, Linux |
| PCIe и интерфейсы | Ryzen 5 Pro 7545U | Ryzen 7 8700G |
|---|---|---|
| Версия PCIe | — | 4.0 |
| Безопасность | Ryzen 5 Pro 7545U | Ryzen 7 8700G |
|---|---|---|
| Функции безопасности | — | Advanced security features |
| Secure Boot | — | Есть |
| AMD Secure Processor | — | Есть |
| SEV/SME поддержка | — | Нет |
| Поддержка виртуализации | — | Есть |
| Прочее | Ryzen 5 Pro 7545U | Ryzen 7 8700G |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.10.2024 | 01.01.2024 |
| Комплектный кулер | — | Wraith Stealth |
| Код продукта | — | 100-000000837-08 |
| Страна производства | — | Malaysia |
| Geekbench | Ryzen 5 Pro 7545U | Ryzen 7 8700G |
|---|---|---|
| Geekbench 5 Multi-Core | +0% 7698 points | 12698 points +64,95% |
| Geekbench 5 Single-Core | +0% 1717 points | 2071 points +20,62% |
| Geekbench 6 Multi-Core | +0% 8866 points | 13948 points +57,32% |
| Geekbench 6 Single-Core | +0% 2452 points | 2736 points +11,58% |
| Geekbench - AI | Ryzen 5 Pro 7545U | Ryzen 7 8700G |
|---|---|---|
| ONNX CPU (FP16) | +0% 1386 points | 1869 points +34,85% |
| ONNX CPU (FP32) | +0% 2796 points | 4131 points +47,75% |
| ONNX CPU (INT8) | +0% 5871 points | 7596 points +29,38% |
| OpenVINO CPU (FP16) | +0% 3557 points | 6158 points +73,12% |
| OpenVINO CPU (FP32) | +0% 3605 points | 6199 points +71,96% |
| OpenVINO CPU (INT8) | +0% 10128 points | 17671 points +74,48% |
| PassMark | Ryzen 5 Pro 7545U | Ryzen 7 8700G |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +0% 19626 points | 31737 points +61,71% |
| PassMark Single | +0% 3815 points | 3930 points +3,01% |
Новый мобильный шестиядерник AMD Ryzen 5 8640U стартовал в апреле 2024 года, созданный по тонкому 4-нанометровому техпроцессу и снабжённый мощным встроенным NPU для задач искусственного интеллекта. Этот энергоэффективный процессор (TDP 15-28 Вт) сочетает современные ядра Zen 4 с графикой RDNA 3 и является одним из самых свежих решений для тонких ноутбуков.
AMD Ryzen AI 5 Pro 340, представленный в апреле 2025 года на свежем техпроцессе 4 нм, предлагает 6 ядер и 12 потоков на гибридной архитектуре Zen 5 для эффективной производительности, выделяясь встроенным NPU для локальных AI-задач при умеренном теплопакете 65 Вт и сокете AM5.
Этот свежий шестиядерник на архитектуре Zen 4 для сокета AM5, выпущенный в апреле 2025 года, сделан по 4-нм техпроцессу и радует неплохим запасом производительности при умеренном TDP около 65 Вт. Он поддерживает актуальные стандарты вроде PCIe 5.0 и DDR5, демонстрируя хорошую энергоэффективность для своей ценовой ниши.
Представленный в апреле 2025 года 6-ядерный AMD Ryzen AI 5 340 на свежем сокете AM5 (4 нм, TDP 65 Вт, частота от 4.0 ГГц) пока не успел устареть морально и выделяется встроенным впечатляющим NPU для ускорения искусственного интеллекта, отлично поддерживая такие задачи, как Windows Copilot+.
На свежий Ryzen 5 Pro 7640U с 6 ядрами Zen 4 и тактовой частотой до 4.9 ГГц стоит обратить внимание благодаря передовому 4-нм техпроцессу и встроенному NPU для задач ИИ (Ryzen AI), хотя его сокет AM5 и гибкий TDP (15-30 Вт) характерны для современных мобильных решений AMD. Выпущенный в июле 2024 года чип пока не успел устареть ни морально, ни технически.
Этот свежий флагман от AMD, выпущенный в апреле 2025 года, сочетает высокую производительность многоядерного CPU с мощным встроенным NPU для ускорения задач искусственного интеллекта. Оснащен 12 высокочастотными ядрами (до 5.1 ГГц), изготовлен по передовому 4-нм техпроцессу, использует современный сокет AM5 и отличается умеренным TDP около 85 Вт для своего класса.
Процессор AMD Ryzen AI 7 Pro 350, выпущенный в начале 2025 года, представляет собой 8-ядерный чип с интегрированным NPU XDNA 2 для ускорения искусственного интеллекта, созданный по 4-нм техпроцессу для эффективной работы в тонких корпоративных ноутбуках. Он использует сокет AM5 и ограничен типичным теплопакетом (TDP) в 65 Вт, предлагая актуальную архитектуру и специфические возможности для бизнес-задач с фокусом на производительности ИИ.
Этот свежий мобильный процессор от AMD, выпущенный весной 2024 года на базе архитектуры Zen 3+, предлагает 4 производительных ядра и современный 6-нм техпроцесс для эффективной работы в тонких ноутбуках. Его интегрированная графика Radeon 660M на архитектуре RDNA 2 обеспечивает неплохую производительность для повседневных задач и лёгких игр при умеренном TDP в 35 Вт, используя сокет FP7.