Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Ryzen 5 Pro 7545U отстаёт от Ryzen AI Max PRO 385 на 9908 баллов.
| Основные характеристики ядер | Ryzen 5 Pro 7545U | Ryzen AI Max PRO 385 |
|---|---|---|
| Количество производительных ядер | 6 | 8 |
| Потоков производительных ядер | 12 | 16 |
| Базовая частота P-ядер | 3.7 ГГц | 3.6 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | — | 5 ГГц |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen 5 Pro 7545U | Ryzen AI Max PRO 385 |
|---|---|---|
| Техпроцесс | — | 4 нм |
| Кодовое имя архитектуры | — | Strix Halo |
| Сегмент процессора | Desktop / Laptop | |
| Кэш | Ryzen 5 Pro 7545U | Ryzen AI Max PRO 385 |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 32 KB КБ | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 48 KB КБ |
| Кэш L2 | 6 x 1 МБ | 8 x 1 МБ |
| Кэш L3 | 16 МБ | 32 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 5 Pro 7545U | Ryzen AI Max PRO 385 |
|---|---|---|
| TDP | — | 55 Вт |
| Максимальный TDP | — | 120 Вт |
| Минимальный TDP | — | 45 Вт |
| Графика (iGPU) | Ryzen 5 Pro 7545U | Ryzen AI Max PRO 385 |
|---|---|---|
| Модель iGPU | Radeon 740M Graphics | Radeon 8050S |
| Разгон и совместимость | Ryzen 5 Pro 7545U | Ryzen AI Max PRO 385 |
|---|---|---|
| Тип сокета | FP7 FP7r2 | Socket FP11 |
| Прочее | Ryzen 5 Pro 7545U | Ryzen AI Max PRO 385 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.10.2024 | 01.01.2025 |
| Geekbench | Ryzen 5 Pro 7545U | Ryzen AI Max PRO 385 |
|---|---|---|
| Geekbench 6 Multi-Core | +0% 8866 points | 14425 points +62,70% |
| Geekbench 6 Single-Core | +0% 2452 points | 2823 points +15,13% |
| Geekbench - AI | Ryzen 5 Pro 7545U | Ryzen AI Max PRO 385 |
|---|---|---|
| ONNX CPU (FP16) | +0% 1386 points | 2181 points +57,36% |
| ONNX CPU (FP32) | +0% 2796 points | 4975 points +77,93% |
| ONNX CPU (INT8) | +0% 5871 points | 10148 points +72,85% |
| OpenVINO CPU (FP16) | +0% 3557 points | 5007 points +40,76% |
| OpenVINO CPU (FP32) | +0% 3605 points | 4892 points +35,70% |
| OpenVINO CPU (INT8) | +0% 10128 points | 13514 points +33,43% |
| PassMark | Ryzen 5 Pro 7545U | Ryzen AI Max PRO 385 |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +0% 19626 points | 32841 points +67,33% |
| PassMark Single | +0% 3815 points | 3993 points +4,67% |
Новый мобильный шестиядерник AMD Ryzen 5 8640U стартовал в апреле 2024 года, созданный по тонкому 4-нанометровому техпроцессу и снабжённый мощным встроенным NPU для задач искусственного интеллекта. Этот энергоэффективный процессор (TDP 15-28 Вт) сочетает современные ядра Zen 4 с графикой RDNA 3 и является одним из самых свежих решений для тонких ноутбуков.
AMD Ryzen AI 5 Pro 340, представленный в апреле 2025 года на свежем техпроцессе 4 нм, предлагает 6 ядер и 12 потоков на гибридной архитектуре Zen 5 для эффективной производительности, выделяясь встроенным NPU для локальных AI-задач при умеренном теплопакете 65 Вт и сокете AM5.
Этот свежий шестиядерник на архитектуре Zen 4 для сокета AM5, выпущенный в апреле 2025 года, сделан по 4-нм техпроцессу и радует неплохим запасом производительности при умеренном TDP около 65 Вт. Он поддерживает актуальные стандарты вроде PCIe 5.0 и DDR5, демонстрируя хорошую энергоэффективность для своей ценовой ниши.
Представленный в апреле 2025 года 6-ядерный AMD Ryzen AI 5 340 на свежем сокете AM5 (4 нм, TDP 65 Вт, частота от 4.0 ГГц) пока не успел устареть морально и выделяется встроенным впечатляющим NPU для ускорения искусственного интеллекта, отлично поддерживая такие задачи, как Windows Copilot+.
На свежий Ryzen 5 Pro 7640U с 6 ядрами Zen 4 и тактовой частотой до 4.9 ГГц стоит обратить внимание благодаря передовому 4-нм техпроцессу и встроенному NPU для задач ИИ (Ryzen AI), хотя его сокет AM5 и гибкий TDP (15-30 Вт) характерны для современных мобильных решений AMD. Выпущенный в июле 2024 года чип пока не успел устареть ни морально, ни технически.
Процессор AMD Ryzen AI 7 Pro 350, выпущенный в начале 2025 года, представляет собой 8-ядерный чип с интегрированным NPU XDNA 2 для ускорения искусственного интеллекта, созданный по 4-нм техпроцессу для эффективной работы в тонких корпоративных ноутбуках. Он использует сокет AM5 и ограничен типичным теплопакетом (TDP) в 65 Вт, предлагая актуальную архитектуру и специфические возможности для бизнес-задач с фокусом на производительности ИИ.
Этот свежий мобильный процессор от AMD, выпущенный весной 2024 года на базе архитектуры Zen 3+, предлагает 4 производительных ядра и современный 6-нм техпроцесс для эффективной работы в тонких ноутбуках. Его интегрированная графика Radeon 660M на архитектуре RDNA 2 обеспечивает неплохую производительность для повседневных задач и лёгких игр при умеренном TDP в 35 Вт, используя сокет FP7.