Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Ryzen 5 Pro 7545U отстаёт от Xeon Gold 6266C на 84261 баллов.
| Основные характеристики ядер | Ryzen 5 Pro 7545U | Xeon Gold 6266C |
|---|---|---|
| Количество производительных ядер | 6 | 22 |
| Потоков производительных ядер | 12 | 44 |
| Базовая частота P-ядер | 3.7 ГГц | 3 ГГц |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen 5 Pro 7545U | Xeon Gold 6266C |
|---|---|---|
| Сегмент процессора | Desktop / Laptop | Server |
| Кэш | Ryzen 5 Pro 7545U | Xeon Gold 6266C |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 32 KB КБ | Instruction: 44 x 32 KB | Data: 44 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 6 x 1 МБ | 22 x 40.063 МБ |
| Кэш L3 | 16 МБ | 61 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 5 Pro 7545U | Xeon Gold 6266C |
|---|---|---|
| TDP | — | 205 Вт |
| Память | Ryzen 5 Pro 7545U | Xeon Gold 6266C |
|---|---|---|
| Поддержка ECC | — | Есть |
| Графика (iGPU) | Ryzen 5 Pro 7545U | Xeon Gold 6266C |
|---|---|---|
| Модель iGPU | Radeon 740M Graphics | — |
| Разгон и совместимость | Ryzen 5 Pro 7545U | Xeon Gold 6266C |
|---|---|---|
| Тип сокета | FP7 FP7r2 | LGA 3647 |
| Прочее | Ryzen 5 Pro 7545U | Xeon Gold 6266C |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.10.2024 | 01.01.2023 |
| Geekbench | Ryzen 5 Pro 7545U | Xeon Gold 6266C |
|---|---|---|
| Geekbench 5 Multi-Core | +0% 7698 points | 8868 points +15,20% |
| Geekbench 5 Single-Core | +91,63% 1717 points | 896 points |
| Geekbench 6 Multi-Core | +61,61% 8866 points | 5486 points |
| Geekbench 6 Single-Core | +102,81% 2452 points | 1209 points |
| PassMark | Ryzen 5 Pro 7545U | Xeon Gold 6266C |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +0% 19626 points | 29049 points +48,01% |
| PassMark Single | +96,55% 3815 points | 1941 points |
Новый мобильный шестиядерник AMD Ryzen 5 8640U стартовал в апреле 2024 года, созданный по тонкому 4-нанометровому техпроцессу и снабжённый мощным встроенным NPU для задач искусственного интеллекта. Этот энергоэффективный процессор (TDP 15-28 Вт) сочетает современные ядра Zen 4 с графикой RDNA 3 и является одним из самых свежих решений для тонких ноутбуков.
AMD Ryzen AI 5 Pro 340, представленный в апреле 2025 года на свежем техпроцессе 4 нм, предлагает 6 ядер и 12 потоков на гибридной архитектуре Zen 5 для эффективной производительности, выделяясь встроенным NPU для локальных AI-задач при умеренном теплопакете 65 Вт и сокете AM5.
Этот свежий шестиядерник на архитектуре Zen 4 для сокета AM5, выпущенный в апреле 2025 года, сделан по 4-нм техпроцессу и радует неплохим запасом производительности при умеренном TDP около 65 Вт. Он поддерживает актуальные стандарты вроде PCIe 5.0 и DDR5, демонстрируя хорошую энергоэффективность для своей ценовой ниши.
Представленный в апреле 2025 года 6-ядерный AMD Ryzen AI 5 340 на свежем сокете AM5 (4 нм, TDP 65 Вт, частота от 4.0 ГГц) пока не успел устареть морально и выделяется встроенным впечатляющим NPU для ускорения искусственного интеллекта, отлично поддерживая такие задачи, как Windows Copilot+.
На свежий Ryzen 5 Pro 7640U с 6 ядрами Zen 4 и тактовой частотой до 4.9 ГГц стоит обратить внимание благодаря передовому 4-нм техпроцессу и встроенному NPU для задач ИИ (Ryzen AI), хотя его сокет AM5 и гибкий TDP (15-30 Вт) характерны для современных мобильных решений AMD. Выпущенный в июле 2024 года чип пока не успел устареть ни морально, ни технически.
Этот свежий флагман от AMD, выпущенный в апреле 2025 года, сочетает высокую производительность многоядерного CPU с мощным встроенным NPU для ускорения задач искусственного интеллекта. Оснащен 12 высокочастотными ядрами (до 5.1 ГГц), изготовлен по передовому 4-нм техпроцессу, использует современный сокет AM5 и отличается умеренным TDP около 85 Вт для своего класса.
Процессор AMD Ryzen AI 7 Pro 350, выпущенный в начале 2025 года, представляет собой 8-ядерный чип с интегрированным NPU XDNA 2 для ускорения искусственного интеллекта, созданный по 4-нм техпроцессу для эффективной работы в тонких корпоративных ноутбуках. Он использует сокет AM5 и ограничен типичным теплопакетом (TDP) в 65 Вт, предлагая актуальную архитектуру и специфические возможности для бизнес-задач с фокусом на производительности ИИ.
Этот свежий мобильный процессор от AMD, выпущенный весной 2024 года на базе архитектуры Zen 3+, предлагает 4 производительных ядра и современный 6-нм техпроцесс для эффективной работы в тонких ноутбуках. Его интегрированная графика Radeon 660M на архитектуре RDNA 2 обеспечивает неплохую производительность для повседневных задач и лёгких игр при умеренном TDP в 35 Вт, используя сокет FP7.