Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Ryzen 5 Pro 8640HS отстаёт от Ryzen 9 3900 на 282601 баллов.
| Основные характеристики ядер | Ryzen 5 Pro 8640HS | Ryzen 9 3900 |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | — | 2 |
| Количество производительных ядер | 6 | 12 |
| Потоков производительных ядер | 12 | 24 |
| Базовая частота P-ядер | 3.5 ГГц | 3.1 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | — | 4.3 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
| Информация об IPC | — | ~15% improvement over Zen+ |
| Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AVX, AVX2, FMA3, AES, CLMUL, SHA, BMI1, BMI2, AMD64, x86-64 |
| Поддержка AVX-512 | — | Нет |
| Технология автоматического буста | — | Precision Boost 2 |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen 5 Pro 8640HS | Ryzen 9 3900 |
|---|---|---|
| Техпроцесс | — | 7 нм |
| Название техпроцесса | — | TSMC 7nm FinFET |
| Кодовое имя архитектуры | — | Matisse |
| Процессорная линейка | — | Ryzen 9 |
| Сегмент процессора | Desktop/Laptop/Server | High-End Desktop |
| Кэш | Ryzen 5 Pro 8640HS | Ryzen 9 3900 |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 32 KB КБ | Instruction: 12 x 32 KB | Data: 12 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 6 x 1 МБ | 12 x 1.477 МБ |
| Кэш L3 | 16 МБ | 64 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 5 Pro 8640HS | Ryzen 9 3900 |
|---|---|---|
| TDP | 28 Вт | 65 Вт |
| Максимальный TDP | 30 Вт | 88 Вт |
| Минимальный TDP | 20 Вт | 45 Вт |
| Максимальная температура | — | 95 °C |
| Рекомендации по охлаждению | — | High-end air cooler or 240mm AIO liquid cooler |
| Память | Ryzen 5 Pro 8640HS | Ryzen 9 3900 |
|---|---|---|
| Тип памяти | — | DDR4 |
| Скорости памяти | — | DDR4-3200 МГц |
| Количество каналов | — | 2 |
| Максимальный объем | — | 125 ГБ |
| Поддержка ECC | — | Есть |
| Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
| Профили разгона RAM | — | Есть |
| Графика (iGPU) | Ryzen 5 Pro 8640HS | Ryzen 9 3900 |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | — | Нет |
| Модель iGPU | Radeon 760M Graphics | — |
| Разгон и совместимость | Ryzen 5 Pro 8640HS | Ryzen 9 3900 |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | — | Есть |
| Поддержка PBO | — | Есть |
| Тип сокета | FP7 FP7r2 | AM4 |
| Совместимые чипсеты | — | X570, B550, X470 (with BIOS update) |
| Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
| Совместимые ОС | — | Windows 10 64-bit, Linux |
| Максимум процессоров | — | 1 |
| PCIe и интерфейсы | Ryzen 5 Pro 8640HS | Ryzen 9 3900 |
|---|---|---|
| Версия PCIe | — | 4.0 |
| Безопасность | Ryzen 5 Pro 8640HS | Ryzen 9 3900 |
|---|---|---|
| Функции безопасности | — | AMD Secure Processor, SME, SEV |
| Secure Boot | — | Есть |
| AMD Secure Processor | — | Есть |
| SEV/SME поддержка | — | Есть |
| Поддержка виртуализации | — | Есть |
| Прочее | Ryzen 5 Pro 8640HS | Ryzen 9 3900 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.04.2024 | 07.07.2019 |
| Код продукта | — | 100-100000023BOX |
| Страна производства | — | Taiwan |
| Geekbench | Ryzen 5 Pro 8640HS | Ryzen 9 3900 12-core |
|---|---|---|
| Geekbench 3 Multi-Core | +0% 35368 points | 80475 points +127,54% |
| Geekbench 3 Single-Core | +6,24% 6826 points | 6425 points |
| Geekbench 4 Multi-Core | +0% 32397 points | 55865 points +72,44% |
| Geekbench 4 Single-Core | +3,74% 6983 points | 6731 points |
| Geekbench 5 Multi-Core | +0% 8829 points | 14712 points +66,63% |
| Geekbench 5 Single-Core | +28,49% 1858 points | 1446 points |
| Geekbench 6 Multi-Core | +0% 9643 points | 12251 points +27,05% |
| Geekbench 6 Single-Core | +51,81% 2438 points | 1606 points |
| Geekbench - AI | Ryzen 5 Pro 8640HS | Ryzen 9 3900 12-core |
|---|---|---|
| ONNX CPU (FP16) | +5,00% 1091 points | 1039 points |
| ONNX CPU (FP32) | +3,87% 2416 points | 2326 points |
| ONNX CPU (INT8) | +48,71% 4094 points | 2753 points |
| OpenVINO CPU (FP16) | +16,07% 4138 points | 3565 points |
| OpenVINO CPU (FP32) | +13,46% 4088 points | 3603 points |
| OpenVINO CPU (INT8) | +159,26% 12154 points | 4688 points |
| PassMark | Ryzen 5 Pro 8640HS | Ryzen 9 3900 12-core |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +0% 21268 points | 30542 points +43,61% |
| PassMark Single | +0% 3581 points | 4241 points +18,43% |
Этот свежий 8-ядерный процессор на архитектуре Zen 4, выпущенный весной 2024 года в сокете FP7 и созданный по 4-нм техпроцессу, предлагает высокую производительность при скромном TDP всего 28 Вт. Его особая фишка — встроенный NPU XDNA 2 с поддержкой современных функций искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Этот 128-ядерный монстр на архитектуре Zen 5, выпущенный в январе 2025 года, заточен под тяжелейшие серверные нагрузки благодаря невероятной пропускной способности: он поддерживает 12-канальную DDR5 память и шину PCIe 5.0 шириной в 128 линий. Построенный по передовому 3-нм техпроцессу и установленный в сокет SP5, этот 360-ваттный процессор легко глотает даже самые требовательные задачи виртуализации и вычислений.
Выпущенный в середине 2022 года, этот 32-ядерный серверный монстр на базе Zen 3 погрузил внутрь уникальный 3D V-Cache, создав гигантский кэш L3 в 768 МБ для ускорения тяжёлых вычислений. Работая на 7-нм техпроцессе через сокет SP3 с TDP 280 Вт и частотами до 3.6 ГГц, он выдаёт огромную производительность, хотя мощь не обошлась без повышенного энергопотребления.
24-ядерный/48-потоковый процессор Cascade Lake-SP с тактовыми частотами 2.4-3.9 GHz. TDP 165W. Обладает 35.75MB L3 кэша и поддерживает 6-канальную память DDR4-2933. Для масштабируемых облачных инфраструктур.
Выпущенный в конце 2017 года Intel Xeon Gold 6144 выделялся необычно высокими частотами для серверного CPU (3.5-4.2 ГГц) при скромных восьми ядрах, что делало его мощным инструментом для задач, жаждущих скорости одного потока. При этом он сохранял серверную надежность, поддерживал специализированные инструкции AVX-512 и высокопроизводительную шестиканальную память через сокет LGA3647.
Этот топовый серверный процессор Xeon Platinum 8454H с 32 ядрами на архитектуре Sapphire Rapids (Intel 7) и TDP 330 Вт (LGA4677) только вышел в апреле 2024 года, поэтому морально он абсолютно новейший и готов для ударной производительности. Его ключевая фишка — встроенная память HBM2e для ускорения приложений с высокой пропускной способностью, что ставит его в элиту серверных CPU.
Представленный весной 2023 года Intel Xeon Gold 6448Y — мощный 32-ядерный серверный процессор для сокета LGA4677, способный разгоняться до 4.1 ГГц благодаря технологии Turbo Boost и выполнять задачи искусственного интеллекта эффективнее за счёт уникальных расширений AMX (Advanced Matrix Extensions), хотя его энергопотребление в 225 Вт создаёт ощутимый тепловой след.
Выпущенный в 2023 году топовый Intel Xeon Gold 6266C впечатляет 32 мощными ядрами Sapphire Rapids-HBM на сокете LGA4677. Его ключевая особенность — встроенная память HBM2e прямо на кристалле, значительно ускоряющая обработку специфичных пакетов задач.