Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Ryzen 7 260 отстаёт от Ryzen AI 9 HX 370 на 300033 баллов.
| Основные характеристики ядер | Ryzen 7 260 | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | 1 | 2 |
| Количество производительных ядер | 8 | 12 |
| Потоков производительных ядер | 16 | 24 |
| Базовая частота P-ядер | 3.8 ГГц | |
| Турбо-частота P-ядер | 5.1 ГГц | |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
| Информация об IPC | Zen 4 architecture with improved IPC | ~15% improvement over Zen 4 |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, AES, SHA, x86-64, AMD-V | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, AES, CLMUL, SHA, BMI1, BMI2, AMD64, x86-64 |
| Поддержка AVX-512 | Есть | Нет |
| Технология автоматического буста | Precision Boost 2 | Precision Boost 3 |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen 7 260 | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 4 нм | |
| Название техпроцесса | TSMC 4nm FinFET | |
| Кодовое имя архитектуры | Hawk Point | Strix Point |
| Процессорная линейка | Ryzen 200 Series | Ryzen AI 9 |
| Сегмент процессора | Mobile/Laptop (Premium) | High-end Mobile |
| Кэш | Ryzen 7 260 | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ | Instruction: 12 x 32 KB | Data: 12 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 8 x 0.008 МБ | 12 x 1 МБ |
| Кэш L3 | 16 МБ | 24 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 7 260 | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| TDP | 45 Вт | |
| Максимальный TDP | 54 Вт | |
| Минимальный TDP | 35 Вт | |
| Максимальная температура | 100 °C | 95 °C |
| Рекомендации по охлаждению | Laptop cooling solution | High-performance laptop cooling solution |
| Память | Ryzen 7 260 | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR5, LPDDR5x | DDR5 |
| Скорости памяти | DDR5-5600, LPDDR5x-7500 МГц | DDR5-5600 МГц |
| Количество каналов | 2 | |
| Максимальный объем | 250 ГБ | |
| Поддержка ECC | Нет | Есть |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | |
| Профили разгона RAM | Нет | Есть |
| Графика (iGPU) | Ryzen 7 260 | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | |
| Модель iGPU | Radeon 780M | AMD Radeon 890M |
| Разгон и совместимость | Ryzen 7 260 | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Нет | Есть |
| Поддержка PBO | Есть | |
| Тип сокета | FP8 | |
| Совместимые чипсеты | AMD SoC (integrated) | FP8 platform |
| Многопроцессорная конфигурация | Нет | |
| Совместимые ОС | Windows 10/11, RHEL, Ubuntu | Windows 11 64-bit, Linux 64-bit |
| Максимум процессоров | 1 | |
| PCIe и интерфейсы | Ryzen 7 260 | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 4.0 | 5.0 |
| Безопасность | Ryzen 7 260 | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Функции безопасности | AMD Enhanced Virus Protection (NX bit) | AMD Secure Processor, SME, SEV, SEV-ES, SEV-SNP, TPM 2.0 |
| Secure Boot | Есть | |
| AMD Secure Processor | Есть | |
| SEV/SME поддержка | Нет | Есть |
| Поддержка виртуализации | Есть | |
| Прочее | Ryzen 7 260 | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.01.2024 | 01.06.2024 |
| Код продукта | 100-000001724 | 100-000000370 |
| Страна производства | Taiwan | |
| Geekbench | Ryzen 7 260 | Ryzen ai 9 hx 370 Npu |
|---|---|---|
| Geekbench 5 Multi-Core | +0% 12906 points | 15728 points +21,87% |
| Geekbench 5 Single-Core | +0% 1883 points | 2260 points +20,02% |
| Geekbench 6 Multi-Core | +0% 11931 points | 15543 points +30,27% |
| Geekbench 6 Single-Core | +0% 2587 points | 2962 points +14,50% |
| Geekbench - AI | Ryzen 7 260 | Ryzen ai 9 hx 370 Npu |
|---|---|---|
| ONNX CPU (FP16) | +0% 1845 points | 1866 points +1,14% |
| ONNX CPU (FP32) | +4,50% 4089 points | 3913 points |
| ONNX CPU (INT8) | +0% 7526 points | 7632 points +1,41% |
| ONNX DirectML (FP16) | +0% 11891 points | 13396 points +12,66% |
| ONNX DirectML (FP32) | +0% 7755 points | 8382 points +8,09% |
| ONNX DirectML (INT8) | +0% 5781 points | 6134 points +6,11% |
| OpenVINO CPU (FP16) | +2,94% 5881 points | 5713 points |
| OpenVINO CPU (FP32) | +6,95% 6142 points | 5743 points |
| OpenVINO CPU (INT8) | +17,40% 17497 points | 14904 points |
| TensorFlow Lite CPU (FP16) | +14,21% 2645 points | 2316 points |
| TensorFlow Lite CPU (FP32) | +13,23% 2636 points | 2328 points |
| TensorFlow Lite CPU (INT8) | +1,32% 1849 points | 1825 points |
| PassMark | Ryzen 7 260 | Ryzen ai 9 hx 370 Npu |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +0% 30502 points | 35145 points +15,22% |
| PassMark Single | +0% 3923 points | 3967 points +1,12% |
Здесь мы собрали ответы на самые важные и частые вопросы о процессорах. Этот раздел поможет вам не просто выбрать процессор, а понять ключевые принципы его работы, разобраться в спецификациях и сделать осознанный выбор, идеально подходящий для ваших задач — будь то мощный игровой компьютер, рабочая станция для профессиональной работы или надежный домашний офис.
Сравнивать процессоры правильно — значит смотреть на реальную производительность в ваших задачах, а не на сухие цифры спецификаций.
Нельзя сравнивать процессоры только по количеству ядер и частоте, цене без учёта платформы, устаревшим тестам или укоренившимся стереотипам о брендах. Без учёта видеокарты сравнение также теряет смысл.
Этот 4-ядерный мобильный процессор Intel Tiger Lake-H, выпущенный в начале 2021 года на 10-нм техпроцессе SuperFin с базовой частотой 3.1 ГГц (Turbo до 4.4 ГГц) и TDP 35 Вт, остается актуальным для повседневных задач и легких игр благодаря мощной для своего класса интегрированной графике Iris Xe, хотя новейшие поколения уже предлагают большую производительность. Его ключевая особенность — поддержка новой архитектуры Xe LP для встроенного видео, что заметно повысило игровые возможности без дискретной карты.
Этот четырехъядерный мобильный процессор на архитектуре Zen 2 и 7-нм техпроцессе, выпущенный в середине 2020 года, легко справляется с повседневными задачами при скромном энергопотреблении (15 Вт TDP). Его особенность — встроенные профессиональные технологии безопасности AMD Pro для корпоративной среды, включая аппаратное шифрование памяти.
Выпущенный в конце 2020 года процессор Intel Core i7-1068NG7 на базе платформы Ice Lake сохраняет неплохую производительность для своих 4 ядер и 8 потоков, работая с базовой частотой 2.3 ГГц и TDP 28 Вт по передовому на тот момент 10-нм техпроцессу. Его уникальной особенностью стала официальная поддержка самой высокой для мобильных процессоров Intel того времени частоты памяти LPDDR4X-3733.
Представленный в конце лета 2019 года четырёхъядерный Intel Core i7-1065G7 на архитектуре Ice Lake и тонком 10-нм техпроцессе предлагал неплохую для ультрабуков производительность с низким TDP в 15 Вт и примечательной поддержкой аппаратного AI-ускорителя GNA, хотя сейчас заметно уступает новым поколениям в ресурсоемких задачах.
Этот 8-ядерный (16 потоков) монстр на 14 нм, выпущенный в середине 2020 года, все еще способен на высокие частоты (до 5.1 ГГц), но его высокий TDP (45 Вт) и возраст ставят под вопрос актуальность в современных ноутбуках, хотя технология Thermal Velocity Boost помогала ему разогнаться даже в непростых тепловых условиях.
Этот мобильный процессор конца 2019 года на 4 ядрах/8 потоках уже ощущает возраст, но неплохо сохранился благодаря высокой турбо-частоте до 4.5 ГГц при умеренном TDP 28 Вт на 14 нм техпроцессе. Его графический козырь — производительный встроенный контроллер Iris Plus 645, редкость для U-серии того времени.
Выпущенный в начале 2023 года, современный, но не флагманский Intel Core i5-13600HX оснащен 14 ядрами (6 производительных + 8 энергоэффективных) по гибридной архитектуре, базовая частота составляет 2.6 ГГц (до 4.8 ГГц в турбо-режиме). Этот процессор на технологическом узле Intel 7 (TDP 55 Вт) для платформы LGA1700 отличается поддержкой ECC-памяти — редкой для мобильных чипов опцией повышения надежности.
Выпущенный в 2021 году Intel Core i7-11390H — четырёхъядерный CPU для мобильных устройств с базовой частотой 3.4 ГГц и технологией Turbo Boost до 5.0 ГГц, изготовленный по улучшенному 10 нм процессу с TDP 35 Вт. Он отличался поддержкой современных стандартов вроде PCIe 4.0 и Thunderbolt 4, что было актуально для игровых ноутбуков и рабочих станций того времени, хотя сейчас его архитектура уже уступает последующим гибридным моделям.