Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Ryzen 7 3700U отстаёт от Ryzen AI 9 HX 375 на 17824 баллов.
| Основные характеристики ядер | Ryzen 7 3700U | Ryzen AI 9 HX 375 |
|---|---|---|
| Количество производительных ядер | 4 | 12 |
| Потоков производительных ядер | 8 | 24 |
| Базовая частота P-ядер | 2.3 ГГц | 2 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 4 ГГц | 5.1 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | — |
| Информация об IPC | Moderate IPC for mobile tasks | — |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3 | — |
| Поддержка AVX-512 | Нет | — |
| Технология автоматического буста | Precision Boost | — |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen 7 3700U | Ryzen AI 9 HX 375 |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 12 нм | 4 нм |
| Название техпроцесса | 12nm FinFET | — |
| Кодовое имя архитектуры | — | Strix Point |
| Процессорная линейка | Picasso | — |
| Сегмент процессора | Mobile | Desktop / Laptop |
| Кэш | Ryzen 7 3700U | Ryzen AI 9 HX 375 |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 4 x 64 KB | Data: 4 x 32 KB КБ | Instruction: 12 x 32 KB | Data: 12 x 48 KB КБ |
| Кэш L2 | 4 x 0.512 МБ | 12 x 10.766 МБ |
| Кэш L3 | 4 МБ | 16 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 7 3700U | Ryzen AI 9 HX 375 |
|---|---|---|
| TDP | 15 Вт | 28 Вт |
| Максимальный TDP | 35 Вт | — |
| Минимальный TDP | 12 Вт | — |
| Максимальная температура | 95 °C | — |
| Рекомендации по охлаждению | Air cooling | — |
| Память | Ryzen 7 3700U | Ryzen AI 9 HX 375 |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR4 | — |
| Скорости памяти | Up to 2400 MHz МГц | — |
| Количество каналов | 2 | — |
| Максимальный объем | 32 ГБ | — |
| Поддержка ECC | Нет | — |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
| Профили разгона RAM | Нет | — |
| Графика (iGPU) | Ryzen 7 3700U | Ryzen AI 9 HX 375 |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | — |
| Модель iGPU | Radeon Vega Mobile Gfx | Radeon 890M |
| Разгон и совместимость | Ryzen 7 3700U | Ryzen AI 9 HX 375 |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Нет | — |
| Поддержка PBO | Нет | — |
| Тип сокета | FP5 | Socket FP8 |
| Совместимые чипсеты | AMD FP5 series | — |
| Совместимые ОС | Windows, Linux | — |
| PCIe и интерфейсы | Ryzen 7 3700U | Ryzen AI 9 HX 375 |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 3.0 | — |
| Безопасность | Ryzen 7 3700U | Ryzen AI 9 HX 375 |
|---|---|---|
| Функции безопасности | Basic security features | — |
| Secure Boot | Есть | — |
| AMD Secure Processor | Нет | — |
| SEV/SME поддержка | Нет | — |
| Поддержка виртуализации | Есть | — |
| Прочее | Ryzen 7 3700U | Ryzen AI 9 HX 375 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.04.2019 | 01.07.2024 |
| Комплектный кулер | Standard cooler | — |
| Код продукта | RYZEN 7 3700U | — |
| Страна производства | China | — |
| Geekbench | Ryzen 7 3700U | Ryzen AI 9 HX 375 |
|---|---|---|
| Geekbench 5 Multi-Core | +0% 2971 points | 14865 points +400,34% |
| Geekbench 5 Single-Core | +0% 881 points | 2109 points +139,39% |
| Geekbench 6 Multi-Core | +0% 2940 points | 15538 points +428,50% |
| Geekbench 6 Single-Core | +0% 1030 points | 2932 points +184,66% |
| Geekbench - AI | Ryzen 7 3700U | Ryzen AI 9 HX 375 |
|---|---|---|
| ONNX CPU (FP16) | +0% 307 points | 1471 points +379,15% |
| ONNX CPU (FP32) | +0% 625 points | 3037 points +385,92% |
| ONNX CPU (INT8) | +0% 641 points | 6312 points +884,71% |
| OpenVINO CPU (FP16) | +0% 884 points | 5390 points +509,73% |
| OpenVINO CPU (FP32) | +0% 876 points | 5357 points +511,53% |
| OpenVINO CPU (INT8) | +0% 1079 points | 13861 points +1184,62% |
| TensorFlow Lite CPU (FP16) | +0% 377 points | 2321 points +515,65% |
| TensorFlow Lite CPU (FP32) | +0% 381 points | 2345 points +515,49% |
| TensorFlow Lite CPU (INT8) | +0% 331 points | 1863 points +462,84% |
| PassMark | Ryzen 7 3700U | Ryzen AI 9 HX 375 |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +0% 7082 points | 32423 points +357,82% |
| PassMark Single | +0% 1957 points | 3874 points +97,96% |
Этот четырёхъядерный восьмипоточный разгоняемый мобильный процессор Intel Core i7-7820HK (база 2.9 ГГц, турбо 3.9 ГГц) для сокета FCLGA1151, выполненный по 14 нм техпроцессу с TDP 45 Вт, уже заметно не первой свежести после своего выхода в начале 2017 года, но его разгонный потенциал для ноутбука по-прежнему впечатляет.
Выпущенный в 2014 году четырехъядерный Intel Core i7-4870HQ с технологией Hyper-Threading (2.5 / 3.7 ГГц) на 22 нм техпроцессе обладает высокой для своего времени производительностью и TDP 47 Вт. Особенность — уникальный для мобильных чипов того периода встроенный кэш eDRAM Crystal Well объемом 128 МБ, значительно ускорявший работу интегрированной графики Iris Pro.
Этот мобильный процессор Intel Core i5-10210U, вышедший в 2019 году на 14-нм техпроцессе, предлагает 4 ядра и 8 потоков с базовой частотой около 1.6 ГГц и возможностью прокачки до 4.2 ГГц при хорошем охлаждении в рамках скромного TDP в 15 Вт. Он демонстрирует заметное моральное устаревание по мощности на современном фоне, но включал аппаратную защиту от уязвимостей Spectre/Meltdown уже на момент релиза.
Этот четырёхъядерный мобильный процессор Ice Lake 2019 года выпуска, с типичным TDP 15 Вт, уже не самый современный, но по-прежнему способен уверенно справляться с повседневными задачами благодаря улучшенному IPC и встроенной поддержке быстрой памяти LPDDR4X. Его ключевые фишки для ультрабуков того времени — встроенная поддержка Thunderbolt 3 и аппаратное ускорение для искусственного интеллекта (Intel DL Boost).
Этот мощный четырёхъядерник Ivy Bridge-E для сокета PGA946, вышедший в 2013 году (база 3.0 ГГц, Turbo до 3.9 ГГц), хотя сейчас заметно устарел, тогда поражал поддержкой ECC-памяти и технологий vPro в мобильном форм-факторе при высоком TDP в 57 Вт на 22 нм техпроцессе. Он оставался вершиной экстремальной мобильной платформы Intel своего времени благодаря уникальному сочетанию производительности десктопного класса и корпоративных функций в ноутбуке.
Этот четырёхъядерный мобильный чип с поддержкой Hyper-Threading и внушительным TDP 47 Вт неплохо справляется с повседневными задачами даже сейчас, но возраст даёт о себе знать в тяжёлых нагрузках. Его редкая особенность — мощная для своего времени встроенная графика Iris Pro 5200 с выделенной памятью eDRAM.
Этот 4-ядерный процессор Ice Lake на 10 нм техпроцессе с базовой частотой 1.0 ГГц (до 3.6 ГГц в турбо) и TDP 15 Вт, выпущенный летом 2019 года, выделялся своей встроенной графикой Iris Plus с 64 EU, что было редкостью для мобильных i5. Сегодня он по современным меркам не самый мощный, но всё ещё неплохо справляется с повседневными задачами и офисной работой благодаря низкому энергопотреблению и встроенному охлаждению.
Этот мобильный процессор Intel Core Ultra 5 235T, представленный в апреле 2025 года, пока не успел морально устареть и отлично справляется с повседневными задачами благодаря 8 ядрам (4 производительных и 4 энергоэффективных), базовой частоте около 3.5 ГГц и современному техпроцессу Intel 20A при умеренном TDP в 35 Вт. Он также предлагает встроенный NPU для ускорения ИИ-задач прямо на устройстве.