Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Ryzen 7 3700X отстаёт от Ryzen AI Max PRO 385 на 85112 баллов.
| Основные характеристики ядер | Ryzen 7 3700X | Ryzen AI Max PRO 385 |
|---|---|---|
| Количество производительных ядер | 8 | |
| Потоков производительных ядер | 16 | |
| Базовая частота P-ядер | 3.6 ГГц | |
| Турбо-частота P-ядер | — | 5 ГГц |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen 7 3700X | Ryzen AI Max PRO 385 |
|---|---|---|
| Техпроцесс | — | 4 нм |
| Кодовое имя архитектуры | — | Strix Halo |
| Сегмент процессора | Desktop | Desktop / Laptop |
| Кэш | Ryzen 7 3700X | Ryzen AI Max PRO 385 |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 48 KB КБ |
| Кэш L2 | 8 x 0.512 МБ | 8 x 1 МБ |
| Кэш L3 | 32 МБ | |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 7 3700X | Ryzen AI Max PRO 385 |
|---|---|---|
| TDP | 65 Вт | 55 Вт |
| Максимальный TDP | — | 120 Вт |
| Минимальный TDP | — | 45 Вт |
| Графика (iGPU) | Ryzen 7 3700X | Ryzen AI Max PRO 385 |
|---|---|---|
| Модель iGPU | — | Radeon 8050S |
| Разгон и совместимость | Ryzen 7 3700X | Ryzen AI Max PRO 385 |
|---|---|---|
| Тип сокета | AM4 | Socket FP11 |
| Прочее | Ryzen 7 3700X | Ryzen AI Max PRO 385 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.07.2019 | 01.01.2025 |
| Geekbench | Ryzen 7 3700X | Ryzen AI Max PRO 385 |
|---|---|---|
| Geekbench 6 Multi-Core | +0% 8678 points | 14425 points +66,22% |
| Geekbench 6 Single-Core | +0% 1720 points | 2823 points +64,13% |
| Geekbench - AI | Ryzen 7 3700X | Ryzen AI Max PRO 385 |
|---|---|---|
| ONNX CPU (FP16) | +0% 1015 points | 2181 points +114,88% |
| ONNX CPU (FP32) | +0% 2232 points | 4975 points +122,89% |
| ONNX CPU (INT8) | +0% 2718 points | 10148 points +273,36% |
| OpenVINO CPU (FP16) | +0% 3434 points | 5007 points +45,81% |
| OpenVINO CPU (FP32) | +0% 3401 points | 4892 points +43,84% |
| OpenVINO CPU (INT8) | +0% 4252 points | 13514 points +217,83% |
| PassMark | Ryzen 7 3700X | Ryzen AI Max PRO 385 |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +0% 22469 points | 32841 points +46,16% |
| PassMark Single | +0% 2657 points | 3993 points +50,28% |
Этот свежий 13-й генерации Intel Core i5 (13400), вышедший в начале 2023 года, сочетает 10 ядер (6 производительных + 4 энергоэффективных) и турбо-частоты до 4.6 ГГц на сокете LGA 1700, обеспечивая отличную производительность для работы и игр при умеренном TDP в 65 Вт. Он быстрохват благодаря гибридной архитектуре Intel 7 нм и редкой для своего сегмента поддержке PCIe 5.0.
Этот восьмиядерный процессор на сокете LGA1200, выпущенный в начале 2021 года на устаревшем 14-нм техпроцессе (Rocket Lake-S), предлагает неплохой запас мощности с базовой частотой 2.5 ГГц (до 4.9 ГГц в турбо) и высоким TDP до 224 Вт, однако выделяется поддержкой PCIe 4.0 и аппаратной реализацией AVX-512 инструкций, что было редкостью для десктопных CPU Intel того времени.
Этот свежий процессор Core Ultra 5 225F (LGA1851), представленный в январе 2025-го, оснащен 6 производительными ядрами с частотой до 4.5 ГГц на передовом техпроцессе и интегрированным NPU для ускорения ИИ-задач, при этом его умеренный TDP в 65 Вт упрощает охлаждение системы. Он отлично потянет современные приложения и игры, предлагая запас мощности для умных задач благодаря нейроускорителю и современной архитектуре.
Этот свежий четырёхъядерник на архитектуре Zen 3 для сокета AM4 стартовал с частоты 4.0 ГГц в апреле 2021 года, сочетая эффективный 7-нм техпроцесс и умеренный TDP в 65 Вт с корпоративными технологиями PRO для бизнес-задач.
Выпущенный весной 2021 года, восьмиядерный Intel Core i7 11700F на сокете LGA1200 предлагал высокую тактовую частоту до 4.9 ГГц при умеренном TDP в 65 Вт на уже не самом новом 14-нм техпроцессе. Хотя не топовый новатор своего времени, он выделялся поддержкой PCIe 4.0 — полезной фишкой для быстрых SSD и видеокарт.
Этот свежий APU для тонких ноутбуков, представленный весной 2024 года, объединяет 8 мощных ядер Zen 3+ с интегрированной графикой RDNA 2 на современном 6-нм техпроцессе при гибком TDP 35-54 Вт. Он предлагает идеальный баланс производительности и энергоэффективности для мобильных задач, выделяясь передовой интеграцией CPU и GPU в одном компактном кристалле.
Выпущенный в 2012 году восьмиядерный AMD FX-8320 на сокете AM3+, хотя и был тогда доступным вариантом для многопоточных задач, сегодня считается морально устаревшим из-за скромной производительности на ядро и знойного TDP в 125 Вт при 32-нм техпроцессе. Его экзотическая модульная архитектура Bulldozer обеспечивала физические ядра, но имела особенности в распределении ресурсов между ними.
Этот 8-ядерный APU на архитектуре Zen 3 и 7-нм техпроцессе, с базовой частотой 3.8 ГГц и TDP 65 Вт, предлагает неплохую производительность ЦП и выдающуюся для интегрированной графики Vega 8. Выпущенный весной 2021 года, он остается актуальным решением для рабочих станций, где нужна балансная мощность без дискретной видеокарты.