Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Ryzen 7 3700X отстаёт от Ryzen Embedded V1756B на 105030 баллов.
| Основные характеристики ядер | Ryzen 7 3700X | Ryzen Embedded V1756B |
|---|---|---|
| Количество производительных ядер | 8 | 4 |
| Потоков производительных ядер | 16 | 8 |
| Базовая частота P-ядер | 3.6 ГГц | 3.3 ГГц |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen 7 3700X | Ryzen Embedded V1756B |
|---|---|---|
| Сегмент процессора | Desktop | Desktop/Mobile/Embedded |
| Кэш | Ryzen 7 3700X | Ryzen Embedded V1756B |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ | Instruction: 4 x 64 KB | Data: 4 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 8 x 0.512 МБ | 4 x 0.512 МБ |
| Кэш L3 | 32 МБ | 4 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 7 3700X | Ryzen Embedded V1756B |
|---|---|---|
| TDP | 65 Вт | 45 Вт |
| Максимальный TDP | — | 54 Вт |
| Минимальный TDP | — | 35 Вт |
| Графика (iGPU) | Ryzen 7 3700X | Ryzen Embedded V1756B |
|---|---|---|
| Модель iGPU | — | Radeon Vega Gfx |
| Разгон и совместимость | Ryzen 7 3700X | Ryzen Embedded V1756B |
|---|---|---|
| Тип сокета | AM4 | FP5 |
| Прочее | Ryzen 7 3700X | Ryzen Embedded V1756B |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.07.2019 | 01.10.2019 |
| Geekbench | Ryzen 7 3700X | Ryzen Embedded V1756B |
|---|---|---|
| Geekbench 4 Multi-Core | +212,97% 37657 points | 12032 points |
| Geekbench 4 Single-Core | +60,35% 5949 points | 3710 points |
| Geekbench 5 Multi-Core | +194,22% 9162 points | 3114 points |
| Geekbench 5 Single-Core | +51,47% 1336 points | 882 points |
| Geekbench 6 Multi-Core | +162,97% 8678 points | 3300 points |
| Geekbench 6 Single-Core | +63,50% 1720 points | 1052 points |
| 3DMark | Ryzen 7 3700X | Ryzen Embedded V1756B |
|---|---|---|
| 3DMark 1 Core | +61,40% 786 points | 487 points |
| 3DMark 2 Cores | +68,32% 1562 points | 928 points |
| 3DMark 4 Cores | +93,83% 3049 points | 1573 points |
| 3DMark 8 Cores | +138,40% 5302 points | 2224 points |
| 3DMark 16 Cores | +210,20% 6967 points | 2246 points |
| 3DMark Max Cores | +216,01% 6968 points | 2205 points |
| PassMark | Ryzen 7 3700X | Ryzen Embedded V1756B |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +179,26% 22469 points | 8046 points |
| PassMark Single | +31,02% 2657 points | 2028 points |
Этот свежий 13-й генерации Intel Core i5 (13400), вышедший в начале 2023 года, сочетает 10 ядер (6 производительных + 4 энергоэффективных) и турбо-частоты до 4.6 ГГц на сокете LGA 1700, обеспечивая отличную производительность для работы и игр при умеренном TDP в 65 Вт. Он быстрохват благодаря гибридной архитектуре Intel 7 нм и редкой для своего сегмента поддержке PCIe 5.0.
Этот восьмиядерный процессор на сокете LGA1200, выпущенный в начале 2021 года на устаревшем 14-нм техпроцессе (Rocket Lake-S), предлагает неплохой запас мощности с базовой частотой 2.5 ГГц (до 4.9 ГГц в турбо) и высоким TDP до 224 Вт, однако выделяется поддержкой PCIe 4.0 и аппаратной реализацией AVX-512 инструкций, что было редкостью для десктопных CPU Intel того времени.
Этот свежий процессор Core Ultra 5 225F (LGA1851), представленный в январе 2025-го, оснащен 6 производительными ядрами с частотой до 4.5 ГГц на передовом техпроцессе и интегрированным NPU для ускорения ИИ-задач, при этом его умеренный TDP в 65 Вт упрощает охлаждение системы. Он отлично потянет современные приложения и игры, предлагая запас мощности для умных задач благодаря нейроускорителю и современной архитектуре.
Этот свежий четырёхъядерник на архитектуре Zen 3 для сокета AM4 стартовал с частоты 4.0 ГГц в апреле 2021 года, сочетая эффективный 7-нм техпроцесс и умеренный TDP в 65 Вт с корпоративными технологиями PRO для бизнес-задач.
Выпущенный весной 2021 года, восьмиядерный Intel Core i7 11700F на сокете LGA1200 предлагал высокую тактовую частоту до 4.9 ГГц при умеренном TDP в 65 Вт на уже не самом новом 14-нм техпроцессе. Хотя не топовый новатор своего времени, он выделялся поддержкой PCIe 4.0 — полезной фишкой для быстрых SSD и видеокарт.
Этот свежий APU для тонких ноутбуков, представленный весной 2024 года, объединяет 8 мощных ядер Zen 3+ с интегрированной графикой RDNA 2 на современном 6-нм техпроцессе при гибком TDP 35-54 Вт. Он предлагает идеальный баланс производительности и энергоэффективности для мобильных задач, выделяясь передовой интеграцией CPU и GPU в одном компактном кристалле.
Выпущенный в 2012 году восьмиядерный AMD FX-8320 на сокете AM3+, хотя и был тогда доступным вариантом для многопоточных задач, сегодня считается морально устаревшим из-за скромной производительности на ядро и знойного TDP в 125 Вт при 32-нм техпроцессе. Его экзотическая модульная архитектура Bulldozer обеспечивала физические ядра, но имела особенности в распределении ресурсов между ними.
Этот 8-ядерный APU на архитектуре Zen 3 и 7-нм техпроцессе, с базовой частотой 3.8 ГГц и TDP 65 Вт, предлагает неплохую производительность ЦП и выдающуюся для интегрированной графики Vega 8. Выпущенный весной 2021 года, он остается актуальным решением для рабочих станций, где нужна балансная мощность без дискретной видеокарты.