Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Ryzen 7 3700X отстаёт от Xeon W-3175X на 173572 баллов.
| Основные характеристики ядер | Ryzen 7 3700X | Xeon W-3175X |
|---|---|---|
| Количество производительных ядер | 8 | 28 |
| Потоков производительных ядер | 16 | 56 |
| Базовая частота P-ядер | 3.6 ГГц | 3.1 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | — | 4.3 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
| Информация об IPC | — | High IPC |
| Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512 |
| Поддержка AVX-512 | — | Есть |
| Технология автоматического буста | — | Turbo Boost Max 3.0 |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen 7 3700X | Xeon W-3175X |
|---|---|---|
| Техпроцесс | — | 14 нм |
| Название техпроцесса | — | 14nm |
| Процессорная линейка | — | Intel Xeon |
| Сегмент процессора | Desktop | |
| Кэш | Ryzen 7 3700X | Xeon W-3175X |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ | Instruction: 28 x 32 KB | Data: 28 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 8 x 0.512 МБ | 28 x 20.531 МБ |
| Кэш L3 | 32 МБ | 39 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 7 3700X | Xeon W-3175X |
|---|---|---|
| TDP | 65 Вт | 255 Вт |
| Максимальная температура | — | 100 °C |
| Рекомендации по охлаждению | — | Liquid Cooling |
| Память | Ryzen 7 3700X | Xeon W-3175X |
|---|---|---|
| Тип памяти | — | DDR4 |
| Скорости памяти | — | DDR4-2666 МГц |
| Количество каналов | — | 6 |
| Максимальный объем | — | 500 ГБ |
| Поддержка ECC | — | Есть |
| Поддержка регистровой памяти | — | Есть |
| Профили разгона RAM | — | Есть |
| Графика (iGPU) | Ryzen 7 3700X | Xeon W-3175X |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | — | Нет |
| Разгон и совместимость | Ryzen 7 3700X | Xeon W-3175X |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | — | Есть |
| Поддержка PBO | — | Нет |
| Тип сокета | AM4 | LGA 3647 |
| Совместимые чипсеты | — | Custom |
| Совместимые ОС | — | Windows 10, Linux |
| PCIe и интерфейсы | Ryzen 7 3700X | Xeon W-3175X |
|---|---|---|
| Версия PCIe | — | 3.0 |
| Безопасность | Ryzen 7 3700X | Xeon W-3175X |
|---|---|---|
| Функции безопасности | — | Enhanced security features |
| Secure Boot | — | Есть |
| AMD Secure Processor | — | Нет |
| SEV/SME поддержка | — | Нет |
| Поддержка виртуализации | — | Есть |
| Прочее | Ryzen 7 3700X | Xeon W-3175X |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.07.2019 | 01.01.2019 |
| Код продукта | — | BX80684X3175X |
| Страна производства | — | Malaysia |
| Geekbench | Ryzen 7 3700X | Xeon W-3175X |
|---|---|---|
| Geekbench 3 Multi-Core | +0% 38513 points | 126458 points +228,35% |
| Geekbench 3 Single-Core | +0,58% 5211 points | 5181 points |
| Geekbench 4 Multi-Core | +0% 37657 points | 88250 points +134,35% |
| Geekbench 4 Single-Core | +1,94% 5949 points | 5836 points |
| Geekbench 5 Multi-Core | +0% 9162 points | 23419 points +155,61% |
| Geekbench 5 Single-Core | +16,38% 1336 points | 1148 points |
| Geekbench 6 Multi-Core | +0% 8678 points | 12443 points +43,39% |
| Geekbench 6 Single-Core | +26,28% 1720 points | 1362 points |
| Geekbench - AI | Ryzen 7 3700X | Xeon W-3175X |
|---|---|---|
| ONNX CPU (FP16) | +0% 1015 points | 1391 points +37,04% |
| ONNX CPU (FP32) | +0% 2232 points | 5127 points +129,70% |
| ONNX CPU (INT8) | +0% 2718 points | 6073 points +123,44% |
| OpenVINO CPU (FP16) | +0% 3434 points | 11074 points +222,48% |
| OpenVINO CPU (FP32) | +0% 3401 points | 10636 points +212,73% |
| OpenVINO CPU (INT8) | +0% 4252 points | 14102 points +231,66% |
| 3DMark | Ryzen 7 3700X | Xeon W-3175X |
|---|---|---|
| 3DMark 1 Core | +6,36% 786 points | 739 points |
| 3DMark 2 Cores | +6,19% 1562 points | 1471 points |
| 3DMark 4 Cores | +6,39% 3049 points | 2866 points |
| 3DMark 8 Cores | +0% 5302 points | 5515 points +4,02% |
| 3DMark 16 Cores | +0% 6967 points | 10529 points +51,13% |
| 3DMark Max Cores | +0% 6968 points | 16868 points +142,08% |
| PassMark | Ryzen 7 3700X | Xeon W-3175X |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +0% 22469 points | 46125 points +105,28% |
| PassMark Single | +4,44% 2657 points | 2544 points |
Этот свежий 13-й генерации Intel Core i5 (13400), вышедший в начале 2023 года, сочетает 10 ядер (6 производительных + 4 энергоэффективных) и турбо-частоты до 4.6 ГГц на сокете LGA 1700, обеспечивая отличную производительность для работы и игр при умеренном TDP в 65 Вт. Он быстрохват благодаря гибридной архитектуре Intel 7 нм и редкой для своего сегмента поддержке PCIe 5.0.
Этот восьмиядерный процессор на сокете LGA1200, выпущенный в начале 2021 года на устаревшем 14-нм техпроцессе (Rocket Lake-S), предлагает неплохой запас мощности с базовой частотой 2.5 ГГц (до 4.9 ГГц в турбо) и высоким TDP до 224 Вт, однако выделяется поддержкой PCIe 4.0 и аппаратной реализацией AVX-512 инструкций, что было редкостью для десктопных CPU Intel того времени.
Этот свежий процессор Core Ultra 5 225F (LGA1851), представленный в январе 2025-го, оснащен 6 производительными ядрами с частотой до 4.5 ГГц на передовом техпроцессе и интегрированным NPU для ускорения ИИ-задач, при этом его умеренный TDP в 65 Вт упрощает охлаждение системы. Он отлично потянет современные приложения и игры, предлагая запас мощности для умных задач благодаря нейроускорителю и современной архитектуре.
Этот свежий четырёхъядерник на архитектуре Zen 3 для сокета AM4 стартовал с частоты 4.0 ГГц в апреле 2021 года, сочетая эффективный 7-нм техпроцесс и умеренный TDP в 65 Вт с корпоративными технологиями PRO для бизнес-задач.
Выпущенный весной 2021 года, восьмиядерный Intel Core i7 11700F на сокете LGA1200 предлагал высокую тактовую частоту до 4.9 ГГц при умеренном TDP в 65 Вт на уже не самом новом 14-нм техпроцессе. Хотя не топовый новатор своего времени, он выделялся поддержкой PCIe 4.0 — полезной фишкой для быстрых SSD и видеокарт.
Этот свежий APU для тонких ноутбуков, представленный весной 2024 года, объединяет 8 мощных ядер Zen 3+ с интегрированной графикой RDNA 2 на современном 6-нм техпроцессе при гибком TDP 35-54 Вт. Он предлагает идеальный баланс производительности и энергоэффективности для мобильных задач, выделяясь передовой интеграцией CPU и GPU в одном компактном кристалле.
Выпущенный в 2012 году восьмиядерный AMD FX-8320 на сокете AM3+, хотя и был тогда доступным вариантом для многопоточных задач, сегодня считается морально устаревшим из-за скромной производительности на ядро и знойного TDP в 125 Вт при 32-нм техпроцессе. Его экзотическая модульная архитектура Bulldozer обеспечивала физические ядра, но имела особенности в распределении ресурсов между ними.
Этот 8-ядерный APU на архитектуре Zen 3 и 7-нм техпроцессе, с базовой частотой 3.8 ГГц и TDP 65 Вт, предлагает неплохую производительность ЦП и выдающуюся для интегрированной графики Vega 8. Выпущенный весной 2021 года, он остается актуальным решением для рабочих станций, где нужна балансная мощность без дискретной видеокарты.