Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Ryzen 7 4700U отстаёт от Xeon E3-1275 v2 на 36669 баллов.
| Основные характеристики ядер | Ryzen 7 4700U | Xeon E3-1275 v2 |
|---|---|---|
| Количество производительных ядер | 8 | 4 |
| Потоков производительных ядер | 8 | |
| Базовая частота P-ядер | 2 ГГц | 3.5 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | — | 3.9 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
| Информация об IPC | — | Moderate IPC improvements over Sandy Bridge |
| Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX |
| Поддержка AVX-512 | — | Нет |
| Технология автоматического буста | — | Turbo Boost 2.0 |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen 7 4700U | Xeon E3-1275 v2 |
|---|---|---|
| Техпроцесс | — | 22 нм |
| Название техпроцесса | — | 22nm |
| Процессорная линейка | — | Intel Xeon E3 v2 Family |
| Сегмент процессора | Mobile | Server |
| Кэш | Ryzen 7 4700U | Xeon E3-1275 v2 |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 8 x 0.512 МБ | 4 x 0.25 МБ |
| Кэш L3 | 8 МБ | |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 7 4700U | Xeon E3-1275 v2 |
|---|---|---|
| TDP | 15 Вт | 77 Вт |
| Максимальный TDP | 25 Вт | — |
| Минимальный TDP | 10 Вт | — |
| Максимальная температура | — | 95 °C |
| Рекомендации по охлаждению | — | High-performance Air Cooling |
| Память | Ryzen 7 4700U | Xeon E3-1275 v2 |
|---|---|---|
| Тип памяти | — | DDR3 |
| Скорости памяти | — | 1600 MHz МГц |
| Количество каналов | — | 2 |
| Максимальный объем | — | 32 ГБ |
| Поддержка ECC | — | Есть |
| Поддержка регистровой памяти | — | Есть |
| Профили разгона RAM | — | Есть |
| Графика (iGPU) | Ryzen 7 4700U | Xeon E3-1275 v2 |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | — | Есть |
| Модель iGPU | Radeon Graphics | — |
| Разгон и совместимость | Ryzen 7 4700U | Xeon E3-1275 v2 |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | — | Нет |
| Тип сокета | FP6 | LGA 1155 |
| Совместимые чипсеты | — | C216 |
| Совместимые ОС | — | Windows Server, Linux |
| PCIe и интерфейсы | Ryzen 7 4700U | Xeon E3-1275 v2 |
|---|---|---|
| Версия PCIe | — | 3.0 |
| Безопасность | Ryzen 7 4700U | Xeon E3-1275 v2 |
|---|---|---|
| Функции безопасности | — | Secure Key, OS Guard, VT-x, VT-d |
| Secure Boot | — | Есть |
| SEV/SME поддержка | — | Есть |
| Поддержка виртуализации | — | Есть |
| Прочее | Ryzen 7 4700U | Xeon E3-1275 v2 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.04.2020 | 01.04.2012 |
| Комплектный кулер | — | Standard Cooler |
| Код продукта | — | BX80637E31275V2 |
| Страна производства | — | Malaysia |
| Geekbench | Ryzen 7 4700U | Xeon E3-1275 v2 |
|---|---|---|
| Geekbench 2 Score | +61,38% 19919 points | 12343 points |
| Geekbench 3 Multi-Core | +89,20% 24921 points | 13172 points |
| Geekbench 3 Single-Core | +34,91% 4552 points | 3374 points |
| Geekbench 4 Multi-Core | +70,26% 22498 points | 13214 points |
| Geekbench 4 Single-Core | +25,08% 4997 points | 3995 points |
| Geekbench 5 Multi-Core | +48,77% 5210 points | 3502 points |
| Geekbench 5 Single-Core | +27,72% 1152 points | 902 points |
| Geekbench 6 Multi-Core | +106,76% 5595 points | 2706 points |
| Geekbench 6 Single-Core | +101,82% 1552 points | 769 points |
| Geekbench - AI | Ryzen 7 4700U | Xeon E3-1275 v2 |
|---|---|---|
| ONNX CPU (FP16) | +50,29% 783 points | 521 points |
| ONNX CPU (FP32) | +41,26% 1438 points | 1018 points |
| ONNX CPU (INT8) | +76,02% 1637 points | 930 points |
| 3DMark | Ryzen 7 4700U | Xeon E3-1275 v2 |
|---|---|---|
| 3DMark 1 Core | +53,17% 700 points | 457 points |
| 3DMark 2 Cores | +55,05% 1366 points | 881 points |
| 3DMark 4 Cores | +67,85% 2543 points | 1515 points |
| 3DMark 8 Cores | +112,20% 4191 points | 1975 points |
| 3DMark 16 Cores | +111,16% 4219 points | 1998 points |
| 3DMark Max Cores | +116,28% 4265 points | 1972 points |
| PassMark | Ryzen 7 4700U | Xeon E3-1275 v2 |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +99,50% 13221 points | 6627 points |
| PassMark Single | +18,15% 2506 points | 2121 points |
| CPU-Z | Ryzen 7 4700U | Xeon E3-1275 v2 |
|---|---|---|
| CPU-Z Multi Thread | +46,54% 2667.0 points | 1820.0 points |
Энергоэффективный 6-ядерный процессор для тонких ультрабуков (2022). Основан на архитектуре Zen 3+ с улучшенным техпроцессом. Подходит для мобильных пользователей, ценящих баланс между производительностью и автономностью.
Этот топовый Core i9-13900HK, вышедший в начале 2023 года, всё ещё невероятно мощный, оснащён 24 потоками (14 ядер: 6 высокочастотных Performance и 8 Efficient) и высокой частотой до 5.4 ГГц на чипе Intel 7. Его гибридная архитектура и подвижный TDP (~45 Вт) обеспечивают отличную адаптацию к разным задачам в ноутбуках.
Этот довольно зрелый, но всё ещё бодрый шестиядерник (12 потоков) 2018 года в сокете LGA1151 ценится в компактных системах за относительно умеренный TDP 65 Вт и встроенный чипсет PCH прямо на кристалле. Хотя уже не новинка, для повседневных задач и умеренных нагрузок он не подведет.
Этот мобильный шестиядерник Intel Xeon E-2276M, выпущенный в 2019 году на 14 нм техпроцессе, всё ещё весьма крепкий орешек с базовой частотой 2.8 ГГц (максимальной до 4.7 ГГц) и TDP 45 Вт, но его возраст начинает сказываться по сравнению с новинками. Главная его изюминка — поддержка ECC-памяти для повышенной надёжности в рабочих станциях.
Дешёвый шестиядерный проц из ноута, переделанный под десктоп. Требует прошивки BIOS, но за свои деньги даёт хорошую многопоточность и низкое энергопотребление.
Представленный в августе 2019 года как часть линейки Ice Lake, этот двухъядерный/четырехпоточный мобильный процессор на 10-нм техпроцессе с базовой частотой 1.2 ГГц и TDP 15 Вт уже ощутимо устарел по производительности, хотя и привнес тогда поддержку инструкций AVX512 для специфичных задач.
Этот мобильный процессор 2020 года с 6 ядрами и турбо-частотой до 5.1 ГГц был внушительным решением для ноутбуков своего времени, отличаясь поддержкой технологии Thermal Velocity Boost для дополнительного разгона при оптимальных температурах, но теперь заметно уступает современным чипам по эффективности. При TDP 45 Вт он построен на устаревшем 14-нм техпроцессе и использует сокет BGA1440.
Выпущенный в начале 2022 года шустрый мобильный процессор Core i7-1265U на гибридной архитектуре Alder Lake (10 нм) предлагает 10 ядер (2 мощных + 8 энергоэффективных) с частотами до 4.8 ГГц. Он обеспечивает хорошую производительность для ультрабуков в диапазоне TDP 12-55 Вт, поддерживая современные интерфейсы вроде PCIe 4.0 и Thunderbolt 4.